在芯片研發(fā)的過程中,光刻機(jī)是必不可少的部分,而隨著芯片制程工藝的不斷發(fā)展,普通的光刻機(jī)已經(jīng)不能滿足先進(jìn)制程了,必須要用最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)才能完成7nm及其以下的先進(jìn)制程,而目前臺(tái)積電和三星都在攻克3nm制程,據(jù)了解,更加先進(jìn)的制程就需要更先進(jìn)的光刻機(jī)來完成了。
光刻機(jī)廠商ASML為此正在研發(fā)新一代High NA EUV光刻機(jī),這種EUV光刻機(jī)的NA數(shù)值孔徑比現(xiàn)在0.33口徑的EUV光刻機(jī)還要高,達(dá)到了0.55口徑,也就是說High NA EUV光刻機(jī)的分辨率更高,能夠進(jìn)行更加先進(jìn)制程的加工。
目前芯片巨頭Intel已經(jīng)搶先成為了第一個(gè)訂購到High NA EUV光刻機(jī)的廠商,該款High NA EUV光刻機(jī)型號(hào)定為了High-NA EXE:5200,單臺(tái)售價(jià)已經(jīng)超過了26億人民幣,預(yù)計(jì)將在2023年完成原型機(jī)的制造,并在2025年首次交付給Intel。
不只是Intel,臺(tái)積電方面也表示將在2024年引入新一代High NA EUV光刻機(jī),三星甚至讓副會(huì)長李在镕親自出馬,趕往ASML與其高層會(huì)面洽談新一代光刻機(jī)相關(guān)事宜。
綜合整理自 PConline 驅(qū)動(dòng)之家 21ic電子網(wǎng)
審核編輯 黃昊宇
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