2nm芯片帶來(lái)的突破 2nm芯片量產(chǎn)
據(jù)消息報(bào)道，臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)研討會(huì)上介紹了關(guān)于未來(lái)N3制程工藝的相關(guān)信息，同時(shí)還公布了N2（2nm）工藝將于 2025年量產(chǎn)。
在會(huì)議上臺(tái)積電著重就n2（2nm）工藝制程的相關(guān)信息進(jìn)行了說(shuō)明。2nm工藝制程采用環(huán)繞柵極晶體管 （GAAFET）的制程節(jié)點(diǎn)，采用新技術(shù)的2nm工藝在性能和功率方面要比3nm工藝更為優(yōu)秀。同比芯片密度增加約1.1倍，在相同功率和復(fù)雜度下速度提升10%到15%，在相同頻率下，功耗降低可達(dá)到25%到30%。
同時(shí)2nm工藝制程在使用GAAFET技術(shù)上也減少了泄露問(wèn)題和B P rail緩解了電阻壓力，未來(lái)預(yù)計(jì)N2工藝將用于各種芯片應(yīng)用中。
綜合離譜科技Sci整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50816瀏覽量
423614 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5637瀏覽量
166508
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋(píng)果iPhone成首批受益者
近日，據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競(jìng)爭(zhēng)正在愈演愈烈，臺(tái)積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無(wú)疑為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。 早前，有傳言稱(chēng)臺(tái)積電將使用其2nm節(jié)點(diǎn)來(lái)制造蘋(píng)果的A19系列AP
臺(tái)積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60
蘋(píng)果iPhone 17或沿用3nm技術(shù)，2nm得等到2026年了！
有消息稱(chēng)iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù)，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬(wàn)億日元（約合336億美元）的資金需求。
消息稱(chēng)三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國(guó)知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項(xiàng)目。
臺(tái)積電2nm芯片助力 蘋(píng)果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱(chēng)；蘋(píng)果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無(wú)法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。2nm技術(shù)
三星奪得首個(gè)2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競(jìng)賽
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，三星電子于7月9日宣布了一項(xiàng)重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的訂單，為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)的AI
臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破
臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開(kāi)。
臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌
據(jù)悉，臺(tái)積電已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表，計(jì)劃在2024年下半年進(jìn)行試產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電位于亞利桑那州的新廠亦將參與2納米制程的生產(chǎn)。
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)
李時(shí)榮聲稱(chēng)，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP
正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布，將與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)業(yè)界首款針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺(tái)。 Marvell將與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到2nm制造領(lǐng)域。 成
蘋(píng)果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%
據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋(píng)果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。
臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上展開(kāi)防守策略
臺(tái)積電的2nm技術(shù)是3nm技術(shù)的延續(xù)。一直以來(lái)，臺(tái)積電堅(jiān)定地遵循著每一步一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)策略，穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷突破。
發(fā)表于 01-25 14:14
?495次閱讀
臺(tái)積電2nm制程穩(wěn)步推進(jìn)，2025年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
得益于2nm制程項(xiàng)目的順利推進(jìn)，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局，具體是否增設(shè)2nm制程工藝將根據(jù)市場(chǎng)需求再定。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論