芯片短缺，全球企業(yè)“抱團借力”是未來？

從2020年開始至今，芯片短缺已經(jīng)有2年的時間了，雖然目前有所緩解，但問題仍然存在。

從日前小鵬汽車董事長何小鵬借著“可達鴨”熱度再次求芯片這件事就可見一斑。不過在這兩年間，或許是疫情帶來的缺芯沖擊力太大，又或許是半導體即將迎來新一輪周期，不知從何時起，芯片廠商抱團晶圓代工廠似乎開始有了“人傳人”的現(xiàn)象。而這種抱團已經(jīng)從之前的投資搶產(chǎn)能，發(fā)展到現(xiàn)在合資建廠了。

“抱團借力”是未來？

既然是“人傳人”，那么必然不是個例。從最近的說起，就在前幾日，彭博咨詢報道，有知情人士透露，在政府支援下，格芯和意法半導體正討論在法國合建一座晶圓廠。知情人士表示，這兩家公司尚未做出最終決定，且尚不清楚該計劃規(guī)模多大，但這座法國工廠可能將專注生產(chǎn)采用先進技術(shù)的高效能芯片。

意法半導體在芯片領域的實力有目共睹，尤其是這些年在汽車市場的帶動下，意法半導體的營收也在日漸攀升。2022年5月，意法半導體在其資本日上聲稱，全年營收要從2021年的128億美金，在2022 年增長到148-153億美金，并且規(guī)劃2025-2027 年新目標為200億美金。不知，和格芯的捆綁是否是其實現(xiàn)目標的重要途經(jīng)之一。

圖源：CTIMES

當然，意法半導體并不是第一家與代工廠綁定的車芯企業(yè)，索尼和日本電裝也早已與代工廠聯(lián)手，尤其是日本電裝，雖然近期有消息稱日本電裝或考慮分拆 31 億美元芯片業(yè)務，不過這并不影響其在芯片領域的布局。

日本電裝公司作為世界第二大汽車零部件制造商，同時也是豐田汽車公司的主要供應商，早已在汽車芯片領域建立了業(yè)務。在過去三年中，日本電裝在半導體相關(guān)的資本支出總額約為 1600 億日元，按銷售額計算，其已成為全球第五大汽車芯片供應商。但從今年透露的消息來看，日本電裝也開始走向了捆綁之路，并且一出手就是綁定了中國臺灣代工雙雄兩家企業(yè)。

臺積電要在日本建晶圓廠的事情早已眾人皆知，而其在日本的子公司日本先進半導體制造公司（JASM）最初是由臺積電和索尼合資成立，計劃投資70億美元，采用22和28nm工藝為相關(guān)的客戶代工晶圓。索尼作為CMOS影像傳感器大廠，早在2014年就宣布進軍汽車圖像傳感器市場，今年年初還推出了首顆車規(guī)級激光雷達接收傳感器IMX459。對于索尼來說，和臺積電合資建廠無疑是一大助力。

但就在今年2月，日本電裝宣布計劃投資 3.5 億美元購買該代工廠 10% 以上的股份，在其加入下，JASM也增加12/16nm制程，月產(chǎn)能也由4.5萬片提升至5.5萬片。

除了入股JASM外，日本電裝還于今年4月和聯(lián)電日本子公司 USJC 共同宣布，在 USJC 的 12 英寸晶圓廠合作生產(chǎn)車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。

據(jù)介紹，USJC 將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性晶體管產(chǎn)線，成為日本第一個以 12英寸晶圓生產(chǎn) IGBT 的晶圓廠。日本電裝將提供其系統(tǒng)導向的 IGBT 組件與制程技術(shù)，而 USJC 則提供 12 英寸晶圓廠制造能力，預計 2023 上半年達成 IGBT量產(chǎn)。

從上述意法半導體、索尼以及日本電裝一系列、的舉措，我們不難發(fā)現(xiàn)，這些汽車芯片、傳感器廠商和晶圓廠抱團似乎有成為新趨勢的苗頭。

“抱團之風”從何飄起？

在臺積電成立之前，全球半導體廠商基本都是IDM模式，自己研發(fā)，自己制造，一切都是自給自足，但在臺積電成立后，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的分工開始變得明確，慢慢出現(xiàn)了專注于設計的fabless企業(yè)，專門代工的foundry廠商，以及專門封裝測試的封測企業(yè)。而如今，雖然企業(yè)們依舊各司其職，但卻出現(xiàn)了抱團形勢，眾所周知，格局的變化與市場形勢息息相關(guān)。

其實早在去年，就已經(jīng)隱隱有抱團趨勢，去年5月，聯(lián)電與8 家客戶攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科12 英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能。當時這8家客戶分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)，以及三星與高通，可以看出基本都是消費電子領域的芯片設計企業(yè)。

而如今，原本意氣風發(fā)的消費電子市場卻開始出現(xiàn)疲軟，砍單風暴正式來襲，此前業(yè)界傳出，已有驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量，幅度高達二至三成。此外手機市場也在持續(xù)衰退，中資天風證券知名分析師郭明錤指出，中國Android 手機品牌今年已大砍2.7 億部訂單，聯(lián)發(fā)科、高通也下調(diào)下半年5G 芯片訂單。

為了確保未來的產(chǎn)能所有分配，代工廠就必須尋求新的增長力，而汽車電子就是很好的選擇，這點從臺積電的財報就可以看出，汽車則是臺積電收入增速最快的平臺，2021年全年暴漲51%。也有數(shù)據(jù)顯示，未來5年，汽車芯片復合增長率約10%，增速位居第一。也就是說，未來汽車很有可能回成為拉動芯片行業(yè)增長的主要驅(qū)動力，因此很多代工廠開始向車用電子領域發(fā)力。

此前，聯(lián)電九成收入都在自通訊類應用、消費類應用以及PC應用，就在今年，也開始轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車領域，主力攻下邏輯、高壓制程、BCD制程、嵌入式非揮發(fā)性記憶體和微機電技術(shù)，而這些技術(shù)與汽車芯片息息相關(guān)，主要用于制成汽車智慧座艙、ADAS、車身控制等。轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車電子后，聯(lián)電還獲得了不少汽車訂單，以此來彌補不斷減少的消費電子訂單數(shù)量。除此之外，世界先進也開始進軍車用電子，并打入國際汽車大廠供應鏈。

對于代工廠來說，與汽車芯片設計廠商綁定，除了穩(wěn)定供應鏈，還可以依據(jù)客戶的真實需求合理規(guī)劃產(chǎn)能，避免出現(xiàn)稼動率低的情況出現(xiàn)。

另一方面，對于汽車芯片企業(yè)來說，當前汽車芯片供不應求仍然是他們的最為關(guān)注的問題。

目前汽車需求基本還是以成熟工藝和傳統(tǒng)工藝為主。小鵬汽車董事長CEO何小鵬就曾在其社交平臺發(fā)聲：“一臺智能汽車芯片的絕對數(shù)量在5000顆以上，涉及幾百種。但缺少的芯片，很多是專有芯片。目前缺少的實際上大部分是價格便宜的芯片，而不是‘被很多人關(guān)注去創(chuàng)業(yè)的或很貴的芯片’?！?/p>

圖源：何小鵬微博

因此即便代工廠已經(jīng)在擴建，產(chǎn)能也比之前有所增加，比如臺積電2021年汽車芯片產(chǎn)量至少增加了60%，但由于主要制造汽車芯片的8英寸晶圓只有舊設備，新產(chǎn)能擴充有限，而通過增加12英寸產(chǎn)能來緩解產(chǎn)線吃緊狀況，也需要很長時間才能有效，臺積電日本那座晶圓廠就要到2024年才能投產(chǎn)，聯(lián)電的USJC也要明年上半年才能量產(chǎn)。

所以，對于芯片廠商來說，代工廠們的產(chǎn)能增加速度跟不上芯片需求量的增長，更重要的是拿不到100%保障。而通過與晶圓廠進行綁定，從長遠角度來看，可以有效確保芯片供給，解決部分短缺之苦。

還有一部分原因就是汽車芯片定制化趨勢，所謂定制化就是把車企基于自身經(jīng)驗和積累提出的需求都定制到芯片中，以體現(xiàn)不同產(chǎn)品的差異化。

隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，車企將越來越需要定制化的芯片，以確保算力最佳、功耗最小。當前，不少芯片企業(yè)開始為車企設計定制化芯片，在這種情況下，一旦失去代工廠的支撐，就面臨著芯片斷供，最終影響客戶車企的生產(chǎn)。

顯然與晶圓廠綁定可以很好的避免這部分難題，不僅可以確保產(chǎn)能，也能給芯片企業(yè)更多的底氣去爭取車企客戶。

本土芯片廠商如何破局？

不過從目前來看，與晶圓廠進行綁定的大多都是有穩(wěn)定訂單量的國外芯片大廠，強強聯(lián)手構(gòu)建更高的產(chǎn)業(yè)壁壘，穩(wěn)固行業(yè)龍頭的市場地位，這使得一眾沒有足夠訂單的中小企業(yè)更加舉步維艱。

我國芯片廠商的規(guī)模普遍較小，本身就話語權(quán)較低，想拿到產(chǎn)能十分不易。但對于這些中小企業(yè)來說，產(chǎn)能又是決定生死存亡的關(guān)鍵，沒有產(chǎn)能就無法交貨，而晶圓廠如果看不到設計廠的未來，供貨意愿也會下降，如此惡性循壞，留給中小企業(yè)的只有被洗牌出局的結(jié)局。

第一財經(jīng)曾報導，某業(yè)內(nèi)人士在公開場合稱，一家芯片設計公司與國內(nèi)某代工龍頭“關(guān)系十分到位”，但也拿不到產(chǎn)能，經(jīng)一番商討之后，該代工龍頭通過子公司的投資平臺入股該芯片設計公司，設計公司才拿到產(chǎn)能。

這個例子足以凸顯本土企業(yè)獲取產(chǎn)能的艱難之路，那么，在這“抱團風氣”下，國內(nèi)汽車芯片設計企業(yè)又該如何求生存、保住產(chǎn)能？

第一，就是提升自身技術(shù)。半導體領域技術(shù)為王，有技術(shù)才能獲得話語權(quán)，自然也能奪得產(chǎn)能。對于本土中小企業(yè)來說，可以從細分領域突破，以此來提高市占率。雖然上述提到，讓代工廠入股芯片設計企業(yè)或許能搶到產(chǎn)能，但是首先這并不是一個具有適普性的解決方案，沒辦法針對這么多中小型企業(yè)；其次，想要代工廠入股的前提也是自身實力足夠強勁，有實力、有底氣才能獲得青睞，畢竟沒人會做虧本的買賣。

第二，就是性價比方面。比如國產(chǎn)MCU依靠高性價比的優(yōu)勢逐步占領中低端MCU領域，甚至可以在絕大部分領域替代國外同類產(chǎn)品。在相同的能效下，極高的性價比就是本土企業(yè)的王牌之一。

第三，擴大服務內(nèi)容，從提供芯片到提供完整的解決方案。雖然在技術(shù)方面，國內(nèi)企業(yè)還無法與巨頭相提并論，但卻可以從服務角度來與之對抗。對于芯片企業(yè)來說，為客戶提供完整的解決方案、豐富的開發(fā)生態(tài)、多樣的應用方案等，都可以有效增強客戶的粘度，比單純提供芯片聯(lián)系更加緊密。

第四，是加強上下游協(xié)同。芯片企業(yè)在設計出優(yōu)秀產(chǎn)品之后，也要積極打入車企，與其建立同盟關(guān)系，從設計思路、方向共同做出長期規(guī)劃，把需求轉(zhuǎn)化為真正的落地產(chǎn)品，以獲得大客戶的長期支持。以與大客戶牢固的綁定關(guān)系為籌碼，去提高晶圓廠的供貨意愿，也能獲取更多產(chǎn)能。