回流焊工藝加熱焊接流程與加熱方式

回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在回流焊內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的?；亓骱笩崃康膫鬟f方式：熱傳導(dǎo)、熱輻射、熱對流?；亓骱笝C(jī)加熱要經(jīng)過四個溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)。通過這四個溫區(qū)就形成了一個整個的回流焊工藝加熱焊接流程。下面跟著晉力達(dá)小編來看回流焊是如何加熱的、有哪些加熱方式。

回流焊的加熱方式：

1、遠(yuǎn)紅外回流焊

八十年代使用的遠(yuǎn)紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)等特點(diǎn)但由于印制板及各種元器件的材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻即局部溫差。例如集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱而其焊接部位———銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生虛焊。另外印制板上熱輻射被阻擋的部位例如在大(高) 元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由于加熱不足而造成焊接不良。

2、全熱風(fēng)回流焊

全熱風(fēng)回流焊是一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來迫使氣流循環(huán)從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法該類設(shè)備在90年代開始興起。由于采用此種加熱方式印制板(PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng)故目前應(yīng)用較廣。在全熱風(fēng)回流焊設(shè)備中循環(huán)氣體的對流速度至關(guān)重要。為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域氣流必須具有足夠快的速度這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位。此外采用此種加熱方式的熱交換效率較低耗電較多。

3、紅外熱風(fēng)回流焊

這類回流焊爐是在紅外爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻是目前較為理想的加熱方式。這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)熱效率高、節(jié)電;同時(shí)有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng)并彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。

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審核編輯：湯梓紅