烙鐵焊,回流焊,波峰焊和激光錫焊四種工藝的比較

在現(xiàn)如今精密電子行業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)電子元器零部件時(shí)，一般會(huì)用到的焊接工藝有烙鐵焊，回流焊，波峰焊和激光錫焊這四種。下面將聊下這四種工藝的比較。

烙鐵焊接工藝原理特性

烙鐵焊工藝圖示

采用電烙鐵作為加熱工具，將焊料熔化在被焊接物上。焊料的熔點(diǎn)一般低于被焊接物的熔點(diǎn)，因此在加熱過程中，焊料會(huì)先于被焊接物熔化，從而形成熔池。傳統(tǒng)焊接工藝因其工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，常用于連接簡(jiǎn)單的金屬和塑料零件。

焊錫是熔點(diǎn)比較低的焊料，在300 ℃左右就可以熔化，便于被焊接工件的熔接。烙鐵焊接就是利用加熱的烙鐵(又稱熱風(fēng)槍、熱風(fēng)焊機(jī))對(duì)工件的待焊部位進(jìn)行加熱熔化，并配合絲攻的傳動(dòng)實(shí)現(xiàn)電子元器件的焊接或錫焊。

其缺點(diǎn)是需要定期更換烙鐵頭且焊接精度相對(duì)較低，由于受到電烙鐵的大小和操作技能的限制，很難實(shí)現(xiàn)精確的焊接位置。

回流焊工藝原理特性

回流焊工藝圖示

回流焊技術(shù);在我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

選擇性波峰焊工藝原理特性

選擇性波峰焊工藝圖示

波峰焊過程是先涂布助焊劑，然后預(yù)熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進(jìn)行焊接。傳統(tǒng)的人工焊接，需要很多人，對(duì)線路板每個(gè)點(diǎn)采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式的焊接。選擇焊采用的則是流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，不同大小的焊接噴嘴可以采用拖焊的批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上(取決于具體線路板的設(shè)計(jì))。

其缺點(diǎn)僅適用于通孔設(shè)計(jì)的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應(yīng)用范圍較局限，由于焊接時(shí)需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。

選擇激光錫焊的優(yōu)勢(shì)

激光錫焊最常見的錫絲焊接工藝圖示

激光錫焊，它是以激光作為加熱源，激光加熱焊點(diǎn)或無引線器件的連接焊盤，通過激光錫焊專用焊料如激光焊錫膏，錫絲、錫環(huán)、錫球或者特制的焊錫片，向基板導(dǎo)熱,當(dāng)溫度達(dá)到錫焊料熔點(diǎn)溫度時(shí)，焊料融化，從而形成焊點(diǎn)。

桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)

松盛光電桌面式溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)由多軸機(jī)器人，溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)所構(gòu)成，該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸定位功能，能夠有效的保證焊接點(diǎn)的恒溫焊接，能有效的保證精密部件的精準(zhǔn)對(duì)位，保證量產(chǎn)中的有效良率。

對(duì)精密的電子基板進(jìn)行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用傳統(tǒng)的焊錫工藝，從而促進(jìn)了技術(shù)的急速進(jìn)步?，F(xiàn)有的烙鐵工藝無法對(duì)精密零件進(jìn)行加工，最終只能通過激光焊接完成。而激光焊接最大的優(yōu)點(diǎn)為非接觸式焊接。由于不需要與基板或電子部件接觸。

對(duì)于激光焊錫來說，選擇性波峰焊、回流焊能做的激光焊也能做，但是選擇性波峰焊、回流焊會(huì)產(chǎn)生污染，激光焊就不會(huì)，但是回流焊做大批量的平面的比較容易，激光焊是選擇焊，對(duì)精小、輕薄、焊盤遮擋、立面焊接非常好，是回流焊替代不了的，大部分精密電子行業(yè)如：藍(lán)牙耳機(jī)、半導(dǎo)體、光模塊、通訊、汽車電子、保險(xiǎn)管、線材類電子器件、CCM模組、3C、FPC/PCB/FCP板等使用激光焊錫機(jī)更有優(yōu)勢(shì)。

綜上所述，激光錫焊因其高精度、低溫和省時(shí)省力的優(yōu)點(diǎn)，已成為工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的一種焊接技術(shù)。