捷捷微電六英寸晶圓良率高達(dá) 97.79%
3 月 31 日,捷捷微電發(fā)文稱(chēng),子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司承建的“功率半導(dǎo)體六英寸晶圓及器件封測(cè)生產(chǎn)線”建設(shè)項(xiàng)目,其中六英寸晶圓“中試線”已具備試生產(chǎn)能力,首批具有高浪涌防護(hù)能力的六英寸晶圓于 2022 年 3 月 26 日產(chǎn)出下線,良率高達(dá) 97.79%。
項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)六英寸晶圓 100 萬(wàn)片 / 年及器件封測(cè) 100 億只 / 年的產(chǎn)業(yè)化能力。
英特爾EUV***晶圓廠才開(kāi)始建設(shè)
臺(tái)積電、三星從兩年多前已經(jīng)開(kāi)始采用EUV為客戶(hù)代工芯片,這包括海思、高通、蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)等。
英特爾,采用EUV***晶圓廠確只是才開(kāi)始建設(shè),目前所生產(chǎn)的芯片,包括前幾天推出的號(hào)稱(chēng)世界最快桌面處理器的 Corei9-12900KS 依然是非EUV設(shè)備來(lái)生產(chǎn)的。
按照英特爾的路線圖,到 2022 年底,英特爾應(yīng)該會(huì)增加Intel 4 節(jié)點(diǎn),然后在 2023的Intel 3 節(jié)點(diǎn),到 2024 年將會(huì)投產(chǎn) Intel 20A和18A節(jié)點(diǎn)。所有這些都是基于 EUV 的節(jié)點(diǎn),到 2024 年底英特爾將很少使用基于非 EUV 的微處理器生產(chǎn)工藝,因?yàn)樗鼈兊?7nm/10nm 非 EUV 節(jié)點(diǎn)將是 n-4/n-5 代的工藝了。
文章綜合IT之家、芯榜
編輯:黃飛
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