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ALI/20微流控芯片對準(zhǔn)鍵合儀的主要用途和性能指標(biāo)

微流控芯片技術(shù) ? 來源:微流控芯片技術(shù) ? 作者:微流控芯片技術(shù) ? 2022-03-10 10:16 ? 次閱讀

1.ALI/20 微流控芯片對準(zhǔn)鍵合儀主要用途和主要性能指標(biāo)

1.1 ALI/20 微流控芯片對準(zhǔn)鍵合儀主要用途

ALI/20 對準(zhǔn)鍵合儀主要用于對 PDMS、PMMA、硅、玻璃等材質(zhì)之間的相互對準(zhǔn)。設(shè)備采用先進(jìn)的機(jī)械移動平臺,樣片可在 XYZ 三維以及水平旋轉(zhuǎn)四個(gè)方向進(jìn)行位置調(diào)節(jié),采用高分辨率顯微放大CCD,可同時(shí)雙視野觀察,最大程度滿足客戶對結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)精度的需求。工作臺所有部件采用鋁制材料及高精度機(jī)械設(shè)備加工而成,最大程度降低了產(chǎn)品自身的誤差,是解決多種微結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)貼合的好幫手。尤其適用于上下層均帶有結(jié)構(gòu)的PDMS和玻璃微流控芯片對準(zhǔn)。

1.2 ALI/20 微流控芯片對準(zhǔn)鍵合儀主要技術(shù)參數(shù)

(1) 適應(yīng)對準(zhǔn)的樣品材質(zhì): PDMS、PMMA、硅、玻璃等。

(2) 對準(zhǔn)精度:±5um

(3) 最大對準(zhǔn)間隙:≥0.5mm

(4) 對準(zhǔn)間隙設(shè)定精度:10um

(5) 適應(yīng)對準(zhǔn)的樣品尺寸:10mm×10mm ~ 75mm×75mm

(6) 適應(yīng)樣品最大厚度:15mm

(7) 對準(zhǔn)調(diào)節(jié)行程:X:±8mm Y:±8mm Z:20mm Θ:±5°

(8) 對準(zhǔn)靈敏度:X:0.1um Y:0.1um Z:1um Θ:0.005°

(9) 對準(zhǔn)采用雙視場對準(zhǔn)顯微鏡:通過 CCD+顯示器對準(zhǔn),光學(xué)合像,光學(xué)+電子放大

(10) 對準(zhǔn)吸盤可拓展,用于不同尺寸的樣品,標(biāo)準(zhǔn)樣品可快速對準(zhǔn);吸盤載物臺非常形狀可定制不同尺寸。

2.ALI/20 微流控芯片對準(zhǔn)鍵合儀外觀及組件

對準(zhǔn)鍵合儀的主要組件,如圖2.1和圖2.2所示:

顯示器(可同時(shí)顯示左、右CCD界面)、CCD+顯微鏡(左、右各一套)、顯微鏡調(diào)節(jié)旋鈕(左、右各一套)、對準(zhǔn)工作臺(可 XYZΘ 調(diào)節(jié))、載片臺(上、下各一個(gè),均帶真空吸附功能)、顯微鏡光強(qiáng)調(diào)節(jié)器(未示出)、真空泵(未示出)、電源線等。

3. ALI/20 微流控芯片對準(zhǔn)鍵合儀操作流程及對準(zhǔn)效果

為了方便客戶理解對準(zhǔn)鍵合儀的使用方法,現(xiàn)舉例說明:兩片帶有結(jié)構(gòu)的PDMS芯片(結(jié)構(gòu)如圖1所示)的對準(zhǔn)操作步驟。若是要求的對準(zhǔn)精度高,建議客戶采用對準(zhǔn)標(biāo)記對準(zhǔn),將對準(zhǔn)標(biāo)記分別加工在芯片上下層??蛻艨筛鶕?jù)自身的對準(zhǔn)目的及操作的熟練程度,歸納適合、高效的對準(zhǔn)流程。

審核編輯:湯梓紅

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