芯來科技亮相中國集成電路設計業(yè)2021年會

集成電路行業(yè)盛會“中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）”在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕。此次盛會由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟等權威組織，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業(yè)會議之一。 本次ICCAD 2021年會以“聚力賦能，融合創(chuàng)新”為主題。深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。芯來科技應邀亮相此次盛會，與大家一起探討“RISC-V開放架構迎來的機遇與挑戰(zhàn)”，“RISC-V為國內設計業(yè)發(fā)展提供支撐保障”等相關主題。

會議舉行期間，芯來科技技術和市場團隊與業(yè)界各方進行了深入的交流。對產品和方案進行了現(xiàn)場展示與介紹。

芯來科技市場及戰(zhàn)略VP李玨于2021年12月23日下午在無錫君來世尊酒店一樓梅花廳B就“RISC-V 開放架構在‘中國芯’進程中的機遇與挑戰(zhàn)”主題進行匯報演講。

演講中詳細向產業(yè)界匯報了芯來科技在2021年取得的成績與進展。介紹了芯來科技在業(yè)務發(fā)展中形成的基于RISC-V架構產品的三個層次布局：CPU IP產品、領域專用模塊及生態(tài)協(xié)同方案。

2021年芯來科技全新發(fā)布了高性能SMP多核處理器及VPU。全系列產品及配套軟件不斷迭代進行技術升級，不斷提升各項技術參數(shù)。

芯來科技在2021年收獲了數(shù)十家新客戶，順利完成預期市場目標。伴隨著客戶產品進入逐步量產階段，越來越多基于芯來內核的產品問世。其中四家客戶產品在近期“滴水湖”論壇上經過評比集體亮相。

本次大會，魏少軍教授在主題報告中提到：

“在電子設計自動化工具(EDA)、知識產權核心(IP核)等領域也有了比較好的積累,可以對設計企業(yè)發(fā)展提供必要的支撐。中國集成電路產品的發(fā)展已經走過了‘從無到有’的階段,正行進在‘從有到好’和‘從好到優(yōu)’的大道上。”

芯來科技將攜獲得“中國芯?優(yōu)秀支撐服務企業(yè)”的契機，繼續(xù)為產業(yè)國產化進程貢獻自己的力量。

本次ICCAD圓滿結束，期待與大家明年廣州再見！

關于芯來科技作為中國大陸本土專業(yè)RISC-V處理器IP和芯片解決方案公司，芯來科技致力于RISC-V處理器IP開發(fā)及商業(yè)化。自2018年成立以來，凝聚了一支經驗豐富的處理器研發(fā)團隊。全自主研發(fā)，相繼推出了N100、N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900等系列產品覆蓋了從低功耗到高性能的各種場景需求。芯來的處理器IP已授權眾多知名芯片公司進行量產，實測結果達到業(yè)界一流指標。 聚焦RISC-V處理器內核研發(fā)，致力于賦能本土產業(yè)生態(tài)，是芯來科技貫徹始終的愿景與追求。 更多詳情訪問：www.nucleisys.com

原文標題：實干推動，不斷進步 — 芯來科技亮相ICCAD 2021

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審核編輯：湯梓紅