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芯云半導體亮相ICCAD-Expo 2024

朗迅科技 ? 來源:朗迅科技 ? 2024-12-13 10:39 ? 次閱讀
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近日,上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024))隆重啟幕。

本屆大會以“智慧上海 芯動世界”為主題,構筑產業(yè)全域盛會,5000余名全球專家學者、行業(yè)廠商代表等共探新時期集成電路產業(yè)可持續(xù)發(fā)展的未來圖景。芯云半導體應邀在大會分論壇中發(fā)表《芯片量產測試的趨勢與挑戰(zhàn)》演講,并同期在展覽會一show公司專業(yè)化自主可控的產業(yè)服務能力和底蘊。

科技革命驅動先進技術迅猛發(fā)展,芯片行業(yè)需求和要求持續(xù)攀升。芯云半導體長期堅持技術攻關和軟硬件自主可控,加快產業(yè)綜合體建設,已擁有國內領先的、全流程的、國產化高端測試服務產品和解決方案,將發(fā)揮示范引領力,共促產業(yè)鏈上下游緊密協(xié)同、構建高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產業(yè)化集群高地,建立我國自信穩(wěn)健的芯片供應鏈。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:ICCAD 2024盛大啟幕,芯云半導體重磅亮相

文章出處:【微信號:朗迅科技,微信公眾號:朗迅科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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