探究芯片制作的全過程

有人說芯片是人類最高智慧的代表，很多人都無法理解，接下來跟隨小編一起了解芯片的制作全過程，看完你就懂了。

芯片的制造過程：芯片的原料晶圓→晶圓涂膜→晶圓光刻顯影→蝕刻→攙加雜質(zhì)→晶圓測試→封裝→測試、包裝。

處理器的制造過程可以大致分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻（平版印刷）、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細(xì)致的過程。

封裝將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。這里主要是由用戶的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場形式等外圍因素來決定的。

芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。

而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計專用芯片。

經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標(biāo)識的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。

整合自：51CTO 個人圖書館 物聯(lián)網(wǎng)在線

審核編輯：金橋