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      芯片制造過程圖解 CMP是什么意思

      lhl545545 ? 來源：ASML 芯智訊 程序員大本營 ? 作者：ASML 芯智訊 程序員 ? 2021-12-08 13:44 ? 次閱讀

      本文我們就來簡單介紹一下關(guān)于芯片制造過程圖解。芯片的制造包含數(shù)百個步驟，整個過程中，空氣質(zhì)量和溫度都受到嚴(yán)格控制，下面我們就來看看芯片制造過程。

      芯片制造過程具體步驟為將材料薄膜沉積到晶圓上，進行光刻膠涂覆、 離子注入、曝光、計算光刻、烘烤與顯影、等離子沖洗、熱處理、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、封裝芯片等。

      CMP為集成電路制造關(guān)鍵制程，CMP具體指化學(xué)機械拋光，是集成電路生產(chǎn)制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的核心技術(shù)。CMP 成為關(guān)鍵制程，每一片晶圓在生產(chǎn)過程中都會經(jīng)歷幾道甚至幾十道的CMP 拋光工藝步驟，成為了目前最有效的拋光工藝。
      本文綜合整理自ASML 芯智訊 程序員大本營
      審核編輯：彭菁

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