卓興半導(dǎo)體COB倒裝固晶機(jī)全面升級，各項(xiàng)性能優(yōu)化搶先看

據(jù)最新行業(yè)消息顯示，9月27日，雷曼光電發(fā)布首款C端產(chǎn)品——Micro LED私人巨幕影院4K旗艦版138吋系列。這款高亮度、高對比度、高色域和寬視角的超高清大屏，是基于COB技術(shù)、Micro LED模塊化產(chǎn)品、智能集成系統(tǒng)及外設(shè)的綜合創(chuàng)新成果。其中COB技術(shù)是關(guān)鍵，它讓Mini LED和Micro LED的大規(guī)模商用成為可能。

卓興半導(dǎo)體MiniLED直顯COB解決方案-COB顯示模板

卓興半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人介紹，Mini LED和Micro LED與普通LED的區(qū)別就是芯片的間距，間距越小對芯片封裝的技術(shù)要求就越高。當(dāng)芯片間距在P1.0以下時(shí)，單位面積內(nèi)的芯片數(shù)量激增，傳統(tǒng)SMD封裝方式難以滿足要求。恰好COB封裝方式解決了這一難題，成為小間距LED顯示行業(yè)進(jìn)階發(fā)展最重要的應(yīng)用技術(shù)之一。

進(jìn)入2021年，LED顯示行業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展時(shí)期，產(chǎn)品更新?lián)Q代之快令人吃驚。Mini LED全面進(jìn)入商用領(lǐng)域不到一年，更先進(jìn)的Micro LED已經(jīng)到來。作為COB封裝制程核心設(shè)備的倒裝固晶機(jī)更是需要持續(xù)優(yōu)化，緊跟時(shí)代，升級技術(shù)，滿足客戶不斷增長的應(yīng)用需求。

卓興半導(dǎo)體MiniLED直顯COB解決方案

致力于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案的卓興半導(dǎo)體，自成立以來，經(jīng)過多年的基礎(chǔ)性研究，在高速度、高精度的芯片移載和貼合方面取得了重大突破。其專門針對Mini LED的固晶機(jī)，固晶精度可以達(dá)到99.99%，固晶速度可以滿足40K/H，為行業(yè)解決了Mini LED的固晶難題。此次，在Micro LED全新C端產(chǎn)品已經(jīng)到來以及客戶對COB封裝制程有更高需求的情況下，卓興半導(dǎo)體全面升級了AS3603 COB倒裝固晶機(jī)，從硬件到軟件全面優(yōu)化，各項(xiàng)性能實(shí)現(xiàn)跨越提升，帶來了更多驚喜。

硬件更優(yōu)質(zhì)，結(jié)構(gòu)優(yōu)化夯實(shí)設(shè)備性能

一臺(tái)固晶設(shè)備，硬件是關(guān)鍵性載體，是“1”的存在，構(gòu)建好基礎(chǔ)，才能搭建好框架，實(shí)現(xiàn)功能的運(yùn)行。所以，固晶機(jī)性能好不好，硬件是基礎(chǔ)。各個(gè)部件是否是最優(yōu)項(xiàng)，將會(huì)直接影響最終固晶性能。

卓興半導(dǎo)體AS3603 COB倒裝固晶機(jī)

正是基于對硬件部分的充分考量，卓興半導(dǎo)體在本次固晶機(jī)設(shè)備全面升級中，圍繞結(jié)構(gòu)進(jìn)行了重點(diǎn)優(yōu)化。首先，所有電機(jī)優(yōu)化參數(shù)，使得整臺(tái)設(shè)備運(yùn)行速度更快；其次，更換固晶擺臂，新擺臂更輕量化，速度更快運(yùn)行更穩(wěn)；然后，固晶夾具更換最新設(shè)計(jì)，對各類基板兼容性更強(qiáng)，滿足不同材質(zhì)基板的固晶需求。最后，在外觀層面采用了更美觀更有科技感的外殼材質(zhì)，沉穩(wěn)大氣的科技灰，讓整個(gè)卓興半導(dǎo)體AS3603 COB倒裝固晶機(jī)煥然一新。

軟件更先進(jìn)，科學(xué)設(shè)計(jì)提升固晶效果

軟件是整個(gè)制造體系的“大腦”，每一套現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備的運(yùn)行都離不開軟件系統(tǒng)的運(yùn)算分析和指令控制。人們常說，軟件是智能制造的靈魂，一臺(tái)設(shè)備能否“駕馭”得好，關(guān)鍵在于軟件。綜上，一臺(tái)固晶機(jī)的全面升級離不開軟件系統(tǒng)的科學(xué)優(yōu)化。

卓興半導(dǎo)體AS3603 COB倒裝固晶機(jī)實(shí)景展示

卓興半導(dǎo)體深諳此理，面對Mini LED乃至Micro LED應(yīng)用市場持續(xù)升級的技術(shù)要求，從軟件層面進(jìn)行了全面而科學(xué)的優(yōu)化。在基板方面，優(yōu)化了拖拉及防撞功能，確保固晶基板準(zhǔn)確到達(dá)既定位置，防止基板與擺臂以及機(jī)身其他部位的碰撞，避免不必要的損害。在固晶方面，卓興半導(dǎo)體增加了芯片極性檢測功能，確保固晶良率。視覺模板使用了新的數(shù)據(jù)表，確保視覺識(shí)別更精準(zhǔn)，固晶的準(zhǔn)度和速度得到提升。新的固晶機(jī)兼容大角度固晶取晶，找晶算法得到進(jìn)一步優(yōu)化，避免了限位影響。

此外，針對固晶偏移及補(bǔ)償值大的情況，通過升級軟件提高了容錯(cuò)率，減少對偏移補(bǔ)償值的大小要求。卓興半導(dǎo)體固晶機(jī)可以根據(jù)客戶需要實(shí)現(xiàn)工程參數(shù)文件的導(dǎo)出，讓客戶對自己固晶產(chǎn)品的參數(shù)有更詳細(xì)的了解。卓興半導(dǎo)體升級版AS3603 COB倒裝固晶機(jī)一經(jīng)推出，便有顯示行業(yè)終端廠商上門訂購，可見其產(chǎn)品深受終端廠商的歡迎。

COB倒裝固晶機(jī)是顯示行業(yè)由LED進(jìn)入Mini LED乃至Micro LED時(shí)代的重要“推手”。卓興半導(dǎo)體深入布局固晶機(jī)領(lǐng)域，解決LED終端應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)“難題”，并提供封裝制程整體解決方案，助推LED顯示行業(yè)由Mini LED向Micro LED升級。封裝制程服務(wù)商，卓興技術(shù)領(lǐng)頭羊，在未來，卓興半導(dǎo)體將會(huì)繼續(xù)為大家?guī)砀鼮橄冗M(jìn)的封裝制程設(shè)備，為半導(dǎo)體行向前發(fā)展添磚加瓦。
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