安路科技科創(chuàng)板IPO申請已于4月30日獲得受理

上交所官網(wǎng)信息顯示，上海安路信息科技股份有限公司（以下簡稱“安路科技”）科創(chuàng)板IPO申請已于4月30日獲得受理。

△Source：上交所截圖

資料顯示，安路科技是一家致力于FPGA芯片研發(fā)、設計和銷售的集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設計和銷售。

目前，安路科技已成為國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應商，2020年，安路科技產(chǎn)品出貨量已突破兩千萬顆，產(chǎn)品已廣泛應用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、數(shù)據(jù)中心、消費電子等產(chǎn)業(yè)中。

股權(quán)方面，安路科技股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無實際控制人。本次發(fā)行前，安路科技擁有4名國有股東，分別為華大半導體、產(chǎn)業(yè)基金、上海科創(chuàng)投、以及深創(chuàng)投集團，其中華大半導體為該公司第一大股東，持股比例為33.34%。

△Source：安路科技招股書截圖

值得一提的是，A股上市公司士蘭微亦持有安路科技3.32%的股份，其與士蘭創(chuàng)投合計持有安路科技6.64%的股份，為第五大股東。

財務方面，報告期各期，安路科技營業(yè)收入分別為2852.03萬元、1.22億元、2.81億元，2018年至2020年營業(yè)收入年均復合增長率達213.91%。

△Source：安路科技招股書截圖

據(jù)悉，自成立以來，安路科技一直采取Fabless的經(jīng)營模式，而將晶圓制造、封裝測試等其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)等供應商代工完成。

目前，安路科技已建立起較為完善的以境內(nèi)為主、境外為輔的供應鏈體系，主要合作的晶圓代工廠包括中芯國際、臺積電等，封裝測試廠包括華天科技、旻艾半導體、偉測等。

招股說明書顯示，安路科技此次擬募集資金10億元，將主要用于新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目、以及發(fā)展與科技儲備資金。

△Source：安路科技招股書截圖

其中，“新一代現(xiàn)場可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”將在公司PHOENIX系列產(chǎn)品基礎上，進一步加大研發(fā)投入，推進PHOENIX系列芯片的升級迭代，滿足工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的廣泛需求；

“現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片研發(fā)項目”將聚焦近年來快速發(fā)展的現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品，戰(zhàn)略布局低功耗FPSoC和高性能FPSoC兩個方向，并開發(fā)新一代FPSoC軟件系統(tǒng)，進一步擴展現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片市場。

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