西安奕材科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資49億

近日，上海證券交易所（上交所）官網(wǎng)傳來消息，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“西安奕材”）的科創(chuàng)板上市申請已正式獲得受理。這是自證監(jiān)會發(fā)布“科八條”以來，上交所受理的首家尚未盈利的企業(yè)，標志著科創(chuàng)板對科技創(chuàng)新企業(yè)的支持力度進一步加大。

作為國內(nèi)12英寸硅片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，西安奕材在行業(yè)內(nèi)擁有舉足輕重的地位。據(jù)悉，該公司是國內(nèi)主流存儲IDM廠商在全球硅片供應商中的采購占比第一或第二大的戰(zhàn)略級供應商，其產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平均得到了市場的廣泛認可。

此次IPO，西安奕材計劃募集資金49億元，這筆資金將全部用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目的建設。該項目旨在進一步擴大公司產(chǎn)能，提升技術(shù)水平，以滿足市場對高質(zhì)量硅片不斷增長的需求。

西安奕材的科創(chuàng)板上市申請獲得受理，不僅是對其科技創(chuàng)新能力和市場地位的認可，更是對其未來發(fā)展前景的看好。隨著科創(chuàng)板對科技創(chuàng)新企業(yè)的支持力度不斷加大，相信未來會有更多像西安奕材這樣的優(yōu)秀企業(yè)登陸科創(chuàng)板，為中國科技創(chuàng)新事業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

此次IPO的成功，也將為西安奕材提供更多的資金支持，助力其在12英寸硅片領(lǐng)域繼續(xù)深耕細作，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和升級。