0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高通收購(gòu)NUVIA之后CPU的重大轉(zhuǎn)變

SSDFans ? 來源:ssdfans ? 作者:ssdfans ? 2021-04-29 15:19 ? 次閱讀

高通(Qualcomm)1月13日宣布,將以14億美元收購(gòu)NUVIA——這家初創(chuàng)公司由最初參與了蘋果(Apple)高性能CPU核心研發(fā)的業(yè)內(nèi)資深人士創(chuàng)立。這筆交易對(duì)高通未來在移動(dòng)通信和筆記本電腦領(lǐng)域的高性能計(jì)算有重要影響,代表其可能會(huì)重回服務(wù)器市場(chǎng)。

NUVIA最初成立于2019年2月,并于當(dāng)年11月結(jié)束低調(diào)模式。該公司由Gerard Williams III、John Bruno和Manu Gulati創(chuàng)立,三位創(chuàng)始人在谷歌、Apple、ARM、Broadcom和AMD都擁有資深的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

尤其是Gerard Williams III,他在蘋果擔(dān)任首席架構(gòu)師十多年, 主持設(shè)計(jì)了代號(hào)為“閃電”的A13處理器和蘋果之前所有的CPU芯片——籌備中的蘋果A14處理器和蘋果M1芯片也可能也在他的指導(dǎo)下。

NUVIA從業(yè)界各個(gè)CPU設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)中招募了很多頂尖的行業(yè)人才,并計(jì)劃以新的服務(wù)器SoC搭載名為“Phoenix”的新CPU芯片進(jìn)入高性能計(jì)算和企業(yè)級(jí)市場(chǎng)。

NUVIA宣稱,他們的設(shè)計(jì)一旦投入市場(chǎng),相比同類競(jìng)品在原始性能和功率效率方面有著顯著的競(jìng)爭(zhēng)力。通常這樣的說法總是讓人持懷疑態(tài)度,但是由于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的成員已在蘋果的CPU微架構(gòu)中證明了自己的成功,因此和其他初創(chuàng)企業(yè)相比,這樣的聲明有更多的可信度。

作為行業(yè)中的新成員,該公司必定要與老牌巨頭進(jìn)行艱苦的斗爭(zhēng)。所以即使擁有人才和技術(shù),也不能保證他們會(huì)在商業(yè)上取得成功。在2019年最初公司公告的時(shí)候,筆者曾猜測(cè)過這個(gè)團(tuán)隊(duì)有可能會(huì)被另一個(gè)大公司收購(gòu),而在今天這一切最終發(fā)生。

高通以14億美元的價(jià)格收購(gòu)了NUVIA,這在很大程度上可以被視為對(duì)NUVIA人才和述求的認(rèn)可,并可能標(biāo)志著行業(yè)的一個(gè)重要轉(zhuǎn)變,大大增加了收購(gòu)后的整合合作可能性。

從高通的角度來看,這是一樁喜憂參半的交易。在2018年,由于公司不得不削減成本,并在數(shù)據(jù)中心部門裁員,centreq業(yè)務(wù)遭到了嚴(yán)重打擊。

當(dāng)時(shí),因?yàn)锳RM擁有更高的能效和更好的PPA(性能、功率、區(qū)域)優(yōu)勢(shì),高通幾年前就放棄了為移動(dòng)設(shè)備定制CPU,僅為服務(wù)器SoC保留一個(gè)定制CPU微架構(gòu)團(tuán)隊(duì)。而最終的失敗,這使得高通不再有能力設(shè)計(jì)定制CPU微架構(gòu)。

高通現(xiàn)在收購(gòu)NUVIA,讓他們有可能利用這家初創(chuàng)企業(yè)在服務(wù)器領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),重振該公司在服務(wù)器領(lǐng)域的雄心,并讓他們?cè)谑袌?chǎng)上有第二次機(jī)會(huì)。值得注意的是,在今天的新聞發(fā)布會(huì)上,沒有提到服務(wù)器或者企業(yè)級(jí)計(jì)劃。

此外,這一舉措在消費(fèi)者領(lǐng)域也產(chǎn)生了更大的影響,高通聲稱NUVIA的CPU設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將部署在旗艦移動(dòng)SoC和下一代筆記本電腦,以及其他工業(yè)應(yīng)用上,如數(shù)字駕駛艙和ADAS。

從本質(zhì)上說,高通希望利用NUVIA的CPU取代ARM目前的Cortex CPU IP,在產(chǎn)品性能方面獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這意味著高通相信NUVIA的CPU設(shè)計(jì)和產(chǎn)品路線圖將具有競(jìng)爭(zhēng)力甚至超過ARM的產(chǎn)品,并為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)注入了資金和進(jìn)行了投資,這是此次交易的重要一點(diǎn)。

高通的收購(gòu)還有其它兩個(gè)方面的考慮: 去年9月宣布的與NUVIA的ARM Holdings收購(gòu)計(jì)劃,將給高通在他們未來的產(chǎn)品路線圖的獨(dú)立性和安全性的層面以保障,以防NUVIA 對(duì)CPU IP許可模型做實(shí)質(zhì)性修改。

其次,蘋果最近放棄了x86,從新的蘋果M1開始轉(zhuǎn)而支持他們自己基于ARM的Apple芯片,并計(jì)劃在未來兩年內(nèi)進(jìn)行完整的產(chǎn)品轉(zhuǎn)型,這極大地推動(dòng)了ARM生態(tài)系統(tǒng)的向前發(fā)展。雖然高通目前已經(jīng)發(fā)布了針對(duì)筆記本電腦的Snapdragon設(shè)計(jì),但其仍然依賴于ARM的Cortex CPU IP,目前無法與蘋果的芯片競(jìng)爭(zhēng)。

從本質(zhì)上說,高通已把這視為一筆長(zhǎng)期的豪賭,其試圖在這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)確立自己事實(shí)上的ARM芯片供應(yīng)商地位,并成為蘋果芯片產(chǎn)品的替代品。NUVIA在過去曾表示,這可能是一個(gè)長(zhǎng)期目標(biāo),超出了其在服務(wù)器領(lǐng)域的專注,但高通現(xiàn)在的收購(gòu)大大加快了此計(jì)劃。

新聞稿

圣地亞哥,2021年1月13日/美通社/——高通公司(NASDAQ: QCOM)今天宣布,其子公司高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已達(dá)成最終協(xié)議,將以約14億美元收購(gòu)NUVIA。該交易的成交條件,包括1976年修訂的《哈特-斯科特-羅迪諾反壟斷改進(jìn)法案》(Hart-Scott-Rodino Antitrust improvement Act)的監(jiān)管批準(zhǔn)。

NUVIA擁有世界一流的CPU和技術(shù)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),在高性能處理器、SoC和計(jì)算密集型設(shè)備和應(yīng)用的電源管理方面擁有行業(yè)領(lǐng)先的專業(yè)知識(shí)。高通的優(yōu)勢(shì)在于領(lǐng)先的移動(dòng)圖形處理單元(GPU)、AI引擎、DSP和專用多媒體加速器,這些技術(shù)加入NUVIA cpu后,將進(jìn)一步擴(kuò)大高通驍龍平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)地位,并使驍龍成為未來連接計(jì)算的首選平臺(tái)。

NUVIA cpu預(yù)計(jì)將集成在高通技術(shù)的廣泛產(chǎn)品組合中,為旗艦智能手機(jī)、下一代筆記本電腦、數(shù)字駕駛艙以及先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)和基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)解決方案提供支持。

作為交易的一部分,NUVIA創(chuàng)始人Gerard Williams III、Manu Gulati和John Bruno及其員工將加入高通。

NUVIA首席執(zhí)行官Gerard Williams表示:“CPU性能的領(lǐng)導(dǎo)地位對(duì)于定義和實(shí)現(xiàn)下一個(gè)計(jì)算創(chuàng)新時(shí)代至關(guān)重要。NUVIA和高通的結(jié)合將匯集業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的工程人才、技術(shù)和資源,創(chuàng)建一個(gè)新的高性能計(jì)算平臺(tái),為我們的行業(yè)樹立標(biāo)桿。我們對(duì)未來的機(jī)遇感到無比興奮?!?/p>

從本質(zhì)上講,收購(gòu)NUVIA極大地拓展了高通未來在移動(dòng)和消費(fèi)筆記本電腦市場(chǎng)的前景,對(duì)該公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力可能產(chǎn)生長(zhǎng)期積極影響。在未來幾我們將拭目以待。

原文鏈接:From//www.anandtech.com/show/16416/qualcomm-to-acquire-nuvia-a-cpu-magnitude-shift

編輯:jq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7480

    瀏覽量

    190767
  • cpu
    cpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    10876

    瀏覽量

    212123
  • IP
    IP
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    1711

    瀏覽量

    149641
  • 服務(wù)器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    12

    文章

    9222

    瀏覽量

    85606

原文標(biāo)題:高通收購(gòu)NUVIA: CPU的重大轉(zhuǎn)變

文章出處:【微信號(hào):SSDFans,微信公眾號(hào):SSDFans】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    微焊點(diǎn)金屬間化合物分析:EDS與EBSD技術(shù)應(yīng)用

    隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,集成電路的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)經(jīng)歷了從簡(jiǎn)單的平面二維布局到復(fù)雜的三維堆疊結(jié)構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。這種轉(zhuǎn)變極大地增強(qiáng)了芯片的性能,并提高了其功能集成度。三維集成電路的實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵在于硅通孔技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 12-23 17:28 ?213次閱讀
    微焊點(diǎn)金屬間化合物分析:EDS與EBSD技術(shù)應(yīng)用

    Arm與通糾紛案結(jié)果出爐 通打贏芯片授權(quán)戰(zhàn)

    芯片產(chǎn)品整合到自己的芯片中,并未違反協(xié)議條款。Arm的證據(jù)未能充分證明通違反了Nuvia的ALA協(xié)議。而通的證據(jù)證明包括收購(gòu)Nuvia
    的頭像 發(fā)表于 12-21 17:58 ?784次閱讀

    物聯(lián)網(wǎng)促進(jìn)工業(yè)應(yīng)用可持續(xù)發(fā)展的主要方式

    不僅是一種趨勢(shì),而且是向更高效、更環(huán)保、更可持續(xù)的實(shí)踐的重大轉(zhuǎn)變。這種轉(zhuǎn)變體現(xiàn)在多個(gè)領(lǐng)域,從制造業(yè)到能源管理、減少浪費(fèi)和資源優(yōu)化。
    的頭像 發(fā)表于 09-19 09:18 ?542次閱讀
    物聯(lián)網(wǎng)促進(jìn)工業(yè)應(yīng)用可持續(xù)發(fā)展的主要方式

    全球AI產(chǎn)業(yè)興起,臺(tái)積電第二季度HPC業(yè)務(wù)大增

    7月18日,臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào)揭示了其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變,標(biāo)志著公司正式邁入AI驅(qū)動(dòng)的新紀(jì)元。財(cái)報(bào)亮點(diǎn)在于,第二季度中,高性能運(yùn)算(HPC)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比首次突破50%大關(guān),這一歷史性跨越主要?dú)w因于全球人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)的蓬勃興起。
    的頭像 發(fā)表于 07-19 16:52 ?1.1w次閱讀

    三星半導(dǎo)體營(yíng)收超過臺(tái)積電!

    來源:芯極速 編輯:感知芯視界 Link 近日,韓國(guó)媒體傳出消息稱,今年第二季度,三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺(tái)積電,標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。 這是三星 2022
    的頭像 發(fā)表于 07-19 09:18 ?483次閱讀

    小鵬汽車Q4新車重大調(diào)整:放棄激光雷達(dá),轉(zhuǎn)向純視覺智駕

    特斯拉FSD的純視覺智能駕駛解決方案。這一決定標(biāo)志著小鵬汽車在技術(shù)路徑上的一次重大轉(zhuǎn)變,同時(shí)也預(yù)示著智能駕駛技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)。
    的頭像 發(fā)表于 07-10 14:34 ?445次閱讀

    谷歌Tensor G5芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,強(qiáng)化AI智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力

    在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域,一場(chǎng)重大的戰(zhàn)略調(diào)整正在悄然發(fā)生。谷歌,這家全球知名的科技巨頭,近期決定將下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星電子轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,這一決定不僅預(yù)示著谷歌在芯片制造策略上的重大轉(zhuǎn)變,也對(duì)其在高端人工智能(AI)智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。
    的頭像 發(fā)表于 07-09 09:51 ?576次閱讀

    ARM 主板:計(jì)算的未來

    近年來,計(jì)算領(lǐng)域發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的基于x86的處理器幾十年來一直占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位,但現(xiàn)在基于ARM的處理器正在獲得關(guān)注并徹底改變行業(yè)。ARM主板處于這場(chǎng)革命的前沿,提供全新級(jí)別的性能、效率
    的頭像 發(fā)表于 06-21 17:16 ?562次閱讀
    ARM 主板:計(jì)算的未來

    通驍龍X處理器出貨前夕,Arm法律糾紛引關(guān)注

    并不大。   這場(chǎng)法律糾紛的根源可以追溯到兩年前,當(dāng)通以14億美元的價(jià)格收購(gòu)了由蘋果A系列芯片創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的Nuvia公司。Nuvia此前獲得了Arm的授權(quán),可以設(shè)計(jì)服務(wù)器
    的頭像 發(fā)表于 06-13 14:38 ?785次閱讀

    Meta旗下WhatsApp為企業(yè)推出新的人工智能工具

    Meta近日在巴西舉辦的一次重要會(huì)議上,宣布了一項(xiàng)具有突破性的舉措——為WhatsApp上的企業(yè)用戶推出了首個(gè)人工智能驅(qū)動(dòng)的廣告定向計(jì)劃。這一創(chuàng)新標(biāo)志著WhatsApp在業(yè)務(wù)策略上的重大轉(zhuǎn)變。
    的頭像 發(fā)表于 06-11 09:35 ?436次閱讀

    臺(tái)積電魏哲家與ASML高層會(huì)面,是否有意購(gòu)買數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺(tái)?

    此前,該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示,過早引入High-NA EUV并無太大經(jīng)濟(jì)效益,直到日前其秘密訪問ASML總部,使市場(chǎng)猜測(cè)臺(tái)積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。
    的頭像 發(fā)表于 05-29 10:15 ?573次閱讀

    LG終止Meta XR合作,亞馬遜或成新伙伴

    近日,韓國(guó)科技巨頭LG電子公司決定終止與Meta在擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)領(lǐng)域的合作關(guān)系。這一決定是在雙方今年2月達(dá)成共同開發(fā)XR設(shè)備協(xié)議后的重大轉(zhuǎn)變。
    的頭像 發(fā)表于 05-21 11:28 ?582次閱讀

    AI PC 2024年出貨占比達(dá)18%,將實(shí)現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變

    AI PC的獨(dú)特之處在于配備了神經(jīng)處理單元(NPU)等專業(yè)人工智能處理器,可提升生產(chǎn)效率、滿足個(gè)性化需求及提升能效,從而改變個(gè)人電腦市場(chǎng)格局,給供應(yīng)商帶來愈發(fā)明顯的效益。
    的頭像 發(fā)表于 03-19 10:41 ?452次閱讀

    京元電贏得Google自研芯片測(cè)試訂單,打破與三星合作模式

    近日,Google在半導(dǎo)體委外策略上迎來了一次重大轉(zhuǎn)變。這家科技巨頭首次將其自研的手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)“Tensor”的測(cè)試訂單交給了一家臺(tái)灣半導(dǎo)體公司——京元電。這一舉措標(biāo)志著Google與京元電的攜手合作,同時(shí)也打破了Google過去與三星合作的統(tǒng)包晶圓代工與封測(cè)的模式。
    的頭像 發(fā)表于 01-23 15:37 ?711次閱讀

    谷歌自研手機(jī)SoC測(cè)試訂單交由京元電

    近日,谷歌在半導(dǎo)體委外策略上迎來了一次重大轉(zhuǎn)變,其自研手機(jī)系統(tǒng)單芯片(SoC)“Tensor”首次釋出測(cè)試訂單給臺(tái)灣的京元電。這一舉動(dòng)打破了以往與三星合作的統(tǒng)包晶圓代工與封測(cè)的模式。
    的頭像 發(fā)表于 01-18 15:28 ?657次閱讀