在座的各位是否還記得2017年2月的那場發(fā)布會呢?在名為“我心澎湃”的Slogan后面,是小米數(shù)年磨一劍,拿出了自己的首款自研手機(jī)芯片——松果澎湃S1。
其采用了28nm制程工藝,4×2.2GHz A53 + 4×1.4GHz A53八核CPU,Mali-T860 MP4四核GPU,自主研發(fā)可升級基帶,14位雙核ISP……搭載它的小米5C在外觀設(shè)計(jì)上同樣可圈可點(diǎn),輕薄的全金屬機(jī)身,顏值甚至碾壓了后來的小米6。
“芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn),小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術(shù)。所以我們在2014年10月16日成立了松果電子來做自己的手機(jī)芯片?!崩总娫诎l(fā)布會上如是說。
本以為澎湃S1只是一個(gè)小小的開始,松果會一如當(dāng)年的海思,隨著技術(shù)的衍進(jìn),在接下來的澎湃S2上采用14nm乃至10nm的先進(jìn)工藝,完成許多次的蛻變,躋身于主要芯片廠商之列。
然而現(xiàn)實(shí)卻打了所有人的臉。首先是小米5C在市場中遇冷,幾番降價(jià)后仍未取得理想銷量,最后只得潦草收場,而“C”這個(gè)后綴自此在小米手機(jī)中成為絕唱。
隨后就是松果遇到的困境:根據(jù)當(dāng)時(shí)的爆料,澎湃S2基于臺積電16nm工藝,CPU為4×2.2GHz A73 + 4×1.8GHz A53,GPU則為830MHz Mail G71 MP12,支持LPDDR4和UFS2.1,可以說是瞄準(zhǔn)了中高端市場,想要一掃澎湃S1帶來的陰霾。
愿景雖美好,但……
2017年3月澎湃S2第一版流片,內(nèi)部確認(rèn)芯片設(shè)計(jì)有問題,不能亮機(jī);
2017年8月澎湃S2第二版流片,依舊無法亮機(jī);
2017年12月澎湃S2第三版流片,還是無法亮機(jī);
2018年3月澎湃S2第四版流片,存在重大Bug需要推倒重來;
2018年7月澎湃S2第四版流片,遠(yuǎn)未達(dá)到量產(chǎn)預(yù)期,大量晶體管無法響應(yīng),需要大改設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)2020年修復(fù)完量產(chǎn)上市。
2017年的中高端芯片最終可能會延至2020年,其最終面臨的命運(yùn)想必也不用小Z多說了,并且臺積電16nm一次流片費(fèi)用就高達(dá)300萬美元以上,五次流片就耗去了至少1500萬美元,折合人民幣近億元,更不用提兩年間研發(fā)過程與團(tuán)隊(duì)的支出了。
小米的芯片夢,自此沉戟。
但是呢,就在大家都快遺忘了松果與澎湃,遺忘了那場發(fā)布會,遺忘了小米曾經(jīng)在自研芯片上做出的種種努力之際,事情又出現(xiàn)了小小的轉(zhuǎn)折。
小米公司官方微博放出了一張預(yù)熱海報(bào),海報(bào)上是高高掀起的浪潮,四個(gè)“我心澎湃”的大字隨之映入眼簾,下面是一行小字:這次,我們做了個(gè)小芯片。
當(dāng)小Z看到這張海報(bào)時(shí),一下子就被拉回了2017年北京的那個(gè)冬天,雷軍在臺上抒寫著小米的愿景,臺下的米粉們的眼中滿是希冀。
不過,既然小米官方都表示這會是個(gè)小芯片,大概率就不會是傳聞中的澎湃S2或者S3這樣的SoC,應(yīng)該是常用的周邊芯片,結(jié)合小米今年來在手機(jī)影像中的持續(xù)發(fā)力,其很有可能就是ISP(image signal processor,即圖像信號處理器),來滿足愈來愈多的鏡頭與愈來愈大的傳感器所帶來的數(shù)據(jù)處理負(fù)載,讓拍照與視頻更上一層樓。
話又說回來,如今的手機(jī)芯片市場中,能真正自主設(shè)計(jì)研發(fā)只有寥寥數(shù)家,也都是大家耳熟能詳?shù)拿郑?a href="http://wenjunhu.com/tags/高通/" target="_blank">高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思、三星……究其歷史,超過了十年甚至是二十年,在芯片中積累的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與專利是其他廠商無法比擬的。
松果作為小米在2014年就落下的一步棋,即使通過后來收購來彌補(bǔ)短板,但終究由于資金和技術(shù)方面的薄弱,在澎湃S1和S2上走了不少的彎路,沒有推出過足夠優(yōu)秀足夠有競爭力的產(chǎn)品。
手機(jī)芯片絕非一蹴而就,路漫漫其修遠(yuǎn)兮,希望小米和松果在這條艱難的長路上繼續(xù)求索吧。
原文標(biāo)題:燒掉 1 億后,小米又要做芯片了
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