AMD 搶先發(fā)布 7nm 服務(wù)器芯片 “米蘭”

3 月 16 日，當(dāng)?shù)貢r間周一 AMD 發(fā)布名為 “米蘭”（Milan）的服務(wù)器芯片，旨在從競爭對手英特爾手中奪取更多的市場份額。

AMD 表示，公司最新發(fā)布的 “米蘭”服務(wù)器芯片比目前最好的數(shù)據(jù)中心芯片處理速度更快。據(jù)悉，AMD 完成該芯片的設(shè)計，并委托臺積電采用 7 納米芯片制造工藝來實現(xiàn)量產(chǎn)。

在AMD服務(wù)器處理器的演進路線圖上，“米蘭”具有重要的戰(zhàn)略位置，經(jīng)歷了前兩代的“那不勒斯”和“羅馬”之后，對于實現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心市場的進一步攻城略地，“米蘭”被寄予厚望。

發(fā)布會上，AMD高級副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Dan McNamara，AMD 全球院士、Zen核心首席設(shè)計師Mike Clark，AMD院士及SoC架構(gòu)師Noah Beck，AMD EPYC產(chǎn)品管理全球副總裁Ram Peddibhotla等接受了集微網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪，從架構(gòu)、設(shè)計、產(chǎn)品等方面詳細(xì)介紹了“米蘭”背后的更多細(xì)節(jié)。

Dan McNamara表示，“米蘭”的發(fā)布將會進一步鞏固AMD在數(shù)據(jù)中心市場中的地位，無論是從核心還是系統(tǒng)層面都體現(xiàn)出優(yōu)越的性能。對于市場用戶而言，在整體擁有成本方面，“米蘭”將帶來更高的價值，同時AMD也在加速布局生態(tài)，推出圍繞“米蘭”的更多應(yīng)用。
7nmZen3架構(gòu) 19%IPC性能提升

自2017年重返數(shù)據(jù)中心市場開始，AMD一直追求架構(gòu)上的創(chuàng)新以及由此帶來的性能飛越，從Zen1到到Zen3，都在IPC性能表現(xiàn)方面實現(xiàn)了顯著提升。如采用Zen2架構(gòu)的“羅馬”發(fā)布時，實現(xiàn)了較上一代15%的IPC性能提升，而此次Zen3架構(gòu)，實現(xiàn)了約19%的IPC性能提高，遠高于行業(yè)平均水平。

據(jù)Mike Clark介紹，要實現(xiàn)這樣的進步，必須在整個架構(gòu)的每個環(huán)節(jié)去分別優(yōu)化。首先，在Zen3上，AMD改善了分支預(yù)測的功能，不僅提高了準(zhǔn)確性同時能夠更快的到達目標(biāo)，同時在系統(tǒng)中能發(fā)出更快指令，更高指數(shù)的吞吐量，增加了更多的流水線提高吞吐量，同時也為推理方面的工作負(fù)載去更強的賦能。從四核到八核都讓整個通訊的速度加快，效果更完善，即使是在線程數(shù)比較低的系統(tǒng)中由于能夠?qū)崿F(xiàn)共享內(nèi)存調(diào)用，可以降低有效的內(nèi)存訪問的延遲。

具體而言，從Zen2到Zen3，在前端改進方面，AMD將BTB提高了一倍，達到1024。同時增加了分支預(yù)測器的帶寬，另外在分支預(yù)測中消除了冒泡現(xiàn)象，因為冒泡現(xiàn)象在很多架構(gòu)中是常見問題，能夠更快的從誤測中去恢復(fù)，能夠更快的尋址。

Mike Clark表示，對于更大的服務(wù)器工作負(fù)載而言，Zen3可以更無縫的在op cache和I cache切換，實現(xiàn)現(xiàn)更高顆粒度的流水線切換。

在執(zhí)行部分，Zen3首先針對整數(shù)設(shè)置了專用的分支和ST數(shù)據(jù)揀選器，有更大的窗口，減少了某些運行時延，在浮點方面增加兩個位寬的調(diào)度和分發(fā)，更快的FMAC周期，還有兩條INT8的IMAC流水線。

在加載存儲這部分Zen3有三個加載和兩個存儲，操作靈活性增加，也對內(nèi)存依賴性的檢測做了優(yōu)化，同時對于這些非常隨機內(nèi)存的操作我們也提供了6個頁表查詢器去實現(xiàn)更好的TLB查詢。

在指令集方面，在加速、加密和解密算法上Zen3擴展了AVX2指令到256位。Mike Clark指出安全是改進最大的部分，首先對SEV的改進，限制中斷的注入，限制惡意管理程序注入SEV-ES訪客中斷/異常類型，還有能夠?qū)⒄{(diào)試寄存器添加到交換狀態(tài)中。

此外，Mike Clark介紹，在一代EPYC產(chǎn)品投入市場時，行業(yè)正在遭遇幽靈攻擊，現(xiàn)在看當(dāng)時的應(yīng)對方式并不是最優(yōu)解，但到目前三代時，應(yīng)該說AMD從架構(gòu)方面已經(jīng)做好了強防御，同時對性能的折損也能夠降到最低，在提升的IPC性能的同時，也大大增強了系統(tǒng)的安全性和穩(wěn)定性。

目前 AMD 采用與第三方芯片制造商合作的方式量產(chǎn)。而英特爾采用的是自行制造芯片的不同戰(zhàn)略，但最近一代芯片制造技術(shù)的延遲令其備受困擾。相比而言，“米蘭”芯片及其前輩的表現(xiàn)都超過了英特爾芯片，幫助 AMD 搶到了更多市場份額，并贏得了 Alphabet 旗下谷歌等客戶的青睞。

不過英特爾即將反擊。分析師預(yù)計，英特爾將在未來幾周推出最新的 “冰湖”（Ice Lake）服務(wù)器芯片，這將是首款采用英特爾 10 納米制造工藝量產(chǎn)的服務(wù)器芯片。英特爾 10 納米制造工藝所生產(chǎn)芯片的性能相當(dāng)于 7 納米制造工藝的 “米蘭”芯片。

無論這兩款芯片的速度如何，但 AMD 仍有望擁有一些優(yōu)勢，比如每個芯片上的計算內(nèi)核數(shù)更多，這使得芯片可以同時處理更多的軟件應(yīng)用程序。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內(nèi)容參考自IT之家、AMD、科技先知，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。