打造一家汽車(chē)芯片工廠需要多少資本?

最近，因?yàn)槠?chē)芯片的短缺，讓大家對(duì)這個(gè)產(chǎn)品的關(guān)注度空前高漲，這就引發(fā)人們對(duì)打造全新汽車(chē)芯片制造產(chǎn)線的廣泛討論。但彭博社指出，從理論上講，芯片制造商可以建立半導(dǎo)體制造設(shè)施或晶圓廠，以滿(mǎn)足需求并幫助填補(bǔ)漏洞。但他們同時(shí)也指出，這是一個(gè)不切實(shí)際的建議，因?yàn)榇蛟煨轮圃旃S的成本過(guò)高。

按照彭博社的說(shuō)法，打造一個(gè)汽車(chē)芯片所需要的晶圓工廠需要大約40億美元。而這個(gè)建造時(shí)間則需要兩年。但我們最初的目標(biāo)是抽出盡可能多的晶圓以降低單位成本。正如Bain＆Company的Peter Hanbury在接受采訪時(shí)說(shuō)，這類(lèi)芯片的成本最初約為每片晶圓4，000美元。五年后（包括折舊在內(nèi)），每片晶圓的成本下降到大約2，000美元。產(chǎn)品也變得更好：從良率上看，一開(kāi)始只有大約一半的芯片可以工作，兩到三年后，良率提高到90％。

從上面的描述我們可以看到，如果想要有效地制造汽車(chē)制造商現(xiàn)在需要的低成本半導(dǎo)體器件，至少需要五年。已經(jīng)做好并正在運(yùn)營(yíng)的工廠早就降低了成本，這就使得新進(jìn)入者將不會(huì)具有競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，由于汽車(chē)制造商仍然很大程度上依賴(lài)于十年前亮相的芯片，因此他們并沒(méi)有太大的經(jīng)濟(jì)動(dòng)機(jī)來(lái)擴(kuò)大和增加制造能力。總體而言，落后技術(shù)的市場(chǎng)并未增長(zhǎng)。

據(jù)Bain＆Company的數(shù)據(jù)，在過(guò)去十年的大部分時(shí)間里，兩類(lèi)較老的、更成熟的技術(shù)的現(xiàn)有制造能力每年的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為3％和6％。作為對(duì)比，先進(jìn)芯片的這一比例為14％。從2018年到2020年，所謂的前沿半導(dǎo)體的產(chǎn)能增長(zhǎng)了83％。大多數(shù)芯片制造設(shè)施都在或接近滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

不難看出，為什么芯片制造商目前正在爭(zhēng)取更先進(jìn)，更昂貴的技術(shù)（實(shí)際上，有些是無(wú)人駕駛汽車(chē)）的領(lǐng)先者，卻不會(huì)花費(fèi)數(shù)十億美元來(lái)填補(bǔ)當(dāng)前的舊技術(shù)空白。

展望未來(lái)，跟上先進(jìn)技術(shù)發(fā)展步伐的成本正在上升。設(shè)計(jì)最新一代的芯片比舊的芯片貴10倍。同時(shí)， 根據(jù)去年半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的一份報(bào)告，現(xiàn)在我需要多達(dá)200億美元來(lái)建設(shè)一個(gè)擁有更多尖端設(shè)備的大型芯片工廠——這個(gè)成本超過(guò)了一個(gè)新的航空母艦或核電站。十多年來(lái)，半導(dǎo)體工廠可能花費(fèi)高達(dá)400億美元，盡管?chē)?guó)家主導(dǎo)的激勵(lì)措施可以減少130億美元。。

政府可以幫助和資助芯片制造。美國(guó)國(guó)會(huì)已通過(guò)立法以提高激勵(lì)措施，但尚未獲得足夠的資金。包括半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和其他商業(yè)組織在內(nèi)的廣泛聯(lián)盟敦促 喬·拜登總統(tǒng)通過(guò)其恢復(fù)和基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃，增加聯(lián)邦對(duì)制造和研究的支持。華盛頓正試圖讓最大的芯片制造商之一的臺(tái)灣提供幫助。但是，技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)和地緣政治的復(fù)雜性意味著，任何新的投資都可能會(huì)被帶到前沿，而不是落后。

Bain＆Company指出，雖然有臨時(shí)修復(fù)程序，但沒(méi)有一個(gè)是可持續(xù)的，可能仍需要長(zhǎng)達(dá)六個(gè)月的時(shí)間。其中包括汽車(chē)制造商超過(guò)其他芯片客戶(hù)的競(jìng)爭(zhēng)，暫停某些車(chē)型或重新設(shè)計(jì)零件并尋找新的供應(yīng)商。他們也可以嘗試升級(jí)到新一代半導(dǎo)體，但是與此相關(guān)的技術(shù)和成本挑戰(zhàn)更大。PC

業(yè)內(nèi)人士：汽車(chē)芯片短缺或維持至第三季度 手機(jī)、也將受到波及

近段時(shí)間，全球芯片行業(yè)大缺貨導(dǎo)致大批量智能產(chǎn)品的缺貨，連汽車(chē)行業(yè)都陷入了僵局。

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，近日通過(guò)產(chǎn)業(yè)公司、投資機(jī)構(gòu)及研究人士等多方消息確認(rèn)，業(yè)內(nèi)對(duì)當(dāng)前汽車(chē)芯片缺貨情況十分擔(dān)憂(yōu)，預(yù)計(jì)缺貨狀態(tài)將延續(xù)至今年第三季度。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit的最新報(bào)告，汽車(chē)芯片短缺預(yù)計(jì)將導(dǎo)致今年第一季度全球汽車(chē)行業(yè)產(chǎn)量將減少100萬(wàn)輛，相較他們?cè)鲁躅A(yù)計(jì)的 67.2 萬(wàn)輛增加了許多，且他們表示這個(gè)數(shù)字仍有可能上漲。

需要注意的是，此次汽車(chē)芯片短缺不僅影響了智能汽車(chē)，傳統(tǒng)汽車(chē)也同樣深陷缺貨狀態(tài)，福特、日產(chǎn)、豐田、本田等知名傳統(tǒng)車(chē)企均受到不同程度影響。

據(jù)了解，此次芯片大缺貨的主要原因之一就是新冠疫情，其影響了從研發(fā)設(shè)計(jì)到制造封裝的多個(gè)環(huán)節(jié)，造成了整個(gè)芯片行業(yè)的混亂。

芯片短缺涉及多行業(yè)電子產(chǎn)品將面臨大缺貨、漲價(jià)潮

另外，受影響的并不只有汽車(chē)芯片，此前全球汽車(chē)芯片制造巨頭的賽靈思公司曾透露，芯片緊缺的問(wèn)題已超出半導(dǎo)體制造業(yè)，延伸至其他材料和零部件供應(yīng)。

目前全球范圍內(nèi)不僅汽車(chē)芯片供應(yīng)短缺，從手機(jī)到電腦再到游戲機(jī)，幾乎所有用到芯片的電子產(chǎn)品都會(huì)受到缺貨影響，接下來(lái)的一年時(shí)間里消費(fèi)者將深陷缺貨、漲價(jià)的漩渦之中。
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