美國暴風雨讓全球芯片短缺現(xiàn)象更雪上加霜

一場大雪讓本已吃緊的全球芯片產業(yè)雪上加霜。

美國時間 2 月 16 日，受冬季暴風雪影響，美國得克薩斯州遭遇大面積電力故障，導致大規(guī)模的停電、供電癱瘓。為最大程度上減少電力需求，得克薩斯州政府已要求當?shù)?a target="_blank">公司、企業(yè)減少運營。得克薩斯州首府奧斯汀能源供應商要求大型制造企業(yè)在氣候惡劣的情況下關閉運營，以優(yōu)先保障居民和醫(yī)療行業(yè)用電。

過去一周，美國遭遇歷史性冬季風暴，低溫嚴寒破紀錄，數(shù)十人失去生命。其中，以得克薩斯州電網中斷尤為嚴重，數(shù)百萬家庭面臨停電。受此影響，位于得克薩斯州的數(shù)個半導體制造商，也紛紛暫停運營。

三星暫時關閉了奧斯汀的兩家半導體制造工廠，且沒有進一步恢復生產的時間表。據(jù)花旗銀行數(shù)據(jù)顯示，奧斯汀工廠占三星總產能約 28%，是三星半導體的制造中心。因當?shù)厝瞬藕偷投愂照撸沁€正考慮一項 170 億美元的計劃，以擴大其在得克薩斯州的半導體制造業(yè)務。

不只是三星，汽車芯片主要供應恩智浦和英飛凌，于 2 月 16 日、17 日先后關閉或縮減了位于奧斯汀工廠的業(yè)務。2020 年 Q4 汽車銷售業(yè)務占恩智浦總營收約一半比例，截至 2019 年，恩智浦奧斯汀工廠占公司總產能 30%。英飛凌則生產存儲芯片，對汽車和工業(yè)行業(yè)至關重要，2019 年該業(yè)務占總營收 5%。

此外，得克薩斯州還有芯片代工上游公司應用材料、射頻巨頭 Qorvo、德州儀器、Flex 等半導體巨頭。

影響是顯而易見的。

芯片制造企業(yè)通常要 24 小時不間斷運營，由于規(guī)模和復雜性，即便是短時間內的暫停也將造成數(shù)百萬美元的損失。盡管美國芯片制造規(guī)模遜于亞洲國家，但在芯片短缺的行業(yè)關鍵時期下，只能加速惡化全球芯片的供應狀況。

怎么就缺芯了？

芯謀研究徐可告訴極客公園（ID：geekpark）：“目前，整體晶圓廠的產能非常吃緊，還包括芯片的封測產能。傳導到下游，功率器件、MCU（微控制單元）等供應等都很緊張?！?/p>

相關媒體報道，晶圓緊缺導致“多米諾骨牌”效應，覆銅板等原材料、PCB 板（電子元器件的支撐體）、封測、芯片都面臨漲價，國產芯片也受到波及，導致供應緊缺、漲價。

外界知曉全球芯片短缺最先從汽車行業(yè)開始。

2020 年 12 月，全球汽車芯片告急，眾多汽車品牌生產進度受到影響。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田、菲亞特克萊斯勒等汽車廠商減產、推遲部分產品線生產，甚至出現(xiàn)停工。1 月底，特斯拉財報披露，芯片短缺造成特斯拉部分車型生產困難。

IHS 數(shù)據(jù)預測，芯片短缺將造成全球 2021 年前三個季度汽車行業(yè)生產比原計劃減少 70 萬輛。如今，芯片短缺已從汽車生產減緩傳導至智能手機在內的其他電子產品。

全球最大手機芯片供應商高通 CEO 安蒙在不久前高通的電話會議上表示，高通芯片恐怕不能滿足行業(yè)需求，PC、汽車等聯(lián)網芯片訂單井噴，半導體行業(yè)芯片短缺已成為常態(tài)。

全球芯片荒背后受到多重因素交織影響。

意法半導體、恩智浦等半導體廠商原材料短缺，造成博世等一級供應商集成模塊 ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）和 ECU（電子控制單元）等生產進度受限，最終傳導至整個汽車產業(yè)鏈條。

更重要的是疫情和經貿大環(huán)境的因素。

“疫情導致全球對電子產品需求激增，廠商們對疫情后續(xù)需求預測保守。此外，經貿環(huán)境扭曲了整個供應鏈。美國對華為制裁引發(fā)華為大量備貨，對整個芯片產業(yè)鏈而言，延續(xù)時間很長。而其他廠商填補華為空缺，也需要大量備貨。”芯謀研究徐可說。

疫情大流行期間，企業(yè)員工、在校學生在家辦公、學習，PC、平板等電子設備，數(shù)據(jù)中心服務器銷量激增，比如，蘋果 iPad 和 Mac 銷量、英偉達數(shù)據(jù)中心營收均創(chuàng)下歷史記錄。

此外，華為高端芯片生產受限，手機業(yè)務遭遇困境。OPPO、vivo、小米、三星、蘋果在內的手機廠商，也緊急備貨以防萬一。同時手機廠商們擴大產能，提高手機出貨量，以搶占市場份額。

綜合因素影響下，造成芯片行業(yè)需求激增負荷運轉，而沒有備用產能。并且，對汽車、手機產業(yè)交付有嚴重影響，由此還可能引發(fā)更深層次的“蝴蝶效應”。

汽車、手機遭遇行業(yè)“黑天鵝”

一位手機行業(yè)人士透露：“從去年下半年開始，無論是 4G 還是 5G 芯片，都面臨缺貨。由于通用配件緊缺，導致手機低端芯片更加緊缺。汽車芯片比較低端，工藝較老，因而缺貨也很嚴重?！痹撌謾C行業(yè)人士進一步表示，芯片短缺對手機廠商整體戰(zhàn)略布局有一定影響。

據(jù)第一財經報道，目前，行業(yè)進入手機廠商進入 5G 手機攻堅階段，從去年下半年開始，5G 芯片、5G 手機價格下探。但受到疫情以及芯片荒影響，5G 千元機發(fā)布節(jié)奏推遲，布局遠遠未達到市場預期，5G 手機滲透率不足。換句話說，芯片廠商、手機廠商產品線豐富度，中低端產品時間表都受到波及。

行業(yè)地震還在繼續(xù)。

2 月 11 日，彭博社報道，英特爾、高通、AMD 等芯片廠商組成的半導體行業(yè)協(xié)會致信拜登政府，要求美國政府通過補助金、稅收抵免等形式，加大對美國半導體行業(yè)提供資金，支持芯片國內代工，以維持美國芯片代工業(yè)優(yōu)勢地位。

致信中提及，“美國在包括 AI 人工智能、5G、6G 和量子計算在內的未來技術全球爭奪戰(zhàn)中處于危險位置?！蓖瑫r，中國、歐盟對芯片行業(yè)的激勵政策，也將對美國芯片業(yè)產生不利影響。

美國政客擔憂美國關鍵技能優(yōu)勢的喪失。

相關數(shù)據(jù)顯示，美國芯片代工份額已從 1990 年的 37％下降至 12%。未來十年，在美國建立工廠成本將比韓國、新加坡高出 30%，在中國建廠則便宜 50%。建造一個大型芯片代工廠需要 200 億美元，遠遠超過一座航空母艦或核電站，世界各地政府的激勵措施使得建廠成本至少減少 130 億美元。

相比之下，美國芯片激勵政策由州政府提供，與國家層面的激勵機制不能相提并論。過去三十年，美國半導體行業(yè)制造產能落后。一位來自得克薩斯州的共和黨參議員說：“美國半導體制造行業(yè)穩(wěn)步下降，新冠肺炎大流行則清楚地表明我們的供應鏈多么脆弱?！?/p>

拜登政府上任后，或將延續(xù)特朗普的政策，繼續(xù)幫助臺積電、三星在美國建設工廠。

前述手機行業(yè)人士說：“美國需要更多高端芯片代工工廠設立在美國，延續(xù)其芯片老大地位。從制造企業(yè)角度來看，廠商不愿意把雞蛋放在一個籃子里，但芯片行業(yè)需要長期的投入才有可能有一些可見的 ROI（投資回報率）。”
責編AJX