芯片缺貨漲價(jià),國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能將出現(xiàn)1-2年的持續(xù)緊張

在芯片的缺貨漲價(jià)潮中，目前仍沒有緩解。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，其中受到該浪潮的波及影響，國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)能將出現(xiàn)1-2年的持續(xù)緊張。那么，國(guó)內(nèi)的晶圓產(chǎn)能具體是怎樣的呢……

雖然全球半導(dǎo)體行業(yè)在2020年上半年受到疫情短暫沖擊之后，但是自2020年下半年以來便一路高歌猛進(jìn)。受益于5G、IoT、新能源汽車、宅經(jīng)濟(jì)等多重需求拉動(dòng)，上游原材料供應(yīng)緊張，各大晶圓廠和封裝廠商不僅產(chǎn)能滿載，交期延長(zhǎng)，而且半導(dǎo)體原廠密集宣布漲價(jià)。目前，各家公司基本上大部分產(chǎn)品甚至全部產(chǎn)品都進(jìn)行較大幅度的價(jià)格調(diào)整。

部分半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品漲價(jià)統(tǒng)計(jì)表（不完全統(tǒng)計(jì)）

據(jù)此前報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)華電子于農(nóng)歷新年后將二度漲價(jià)，下游的封測(cè)廠商隨之波動(dòng)。半導(dǎo)體漲價(jià)是否會(huì)比前幾月更猛烈？其中，8英寸晶圓因?yàn)槭袌?chǎng)需求旺盛，產(chǎn)能供給緊張，目前仍沒有緩解的跡象，同時(shí)也擴(kuò)散到了6英寸和12英寸晶圓產(chǎn)能。與其他尺寸晶圓不同，8英寸晶圓主要用于需要特征技術(shù)或差異化技術(shù)的產(chǎn)品，包括功率芯片、圖像傳感器芯片、指紋識(shí)別芯片、MCU、無(wú)線通信芯片等，涵蓋消費(fèi)電子、通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。而12英寸晶圓則主要用于制造CPU、邏輯IC和存儲(chǔ)器等高性能芯片，在PC、平板電腦和移動(dòng)電話等領(lǐng)域使用較多。那么，就國(guó)內(nèi)而言，以8英寸為主的晶圓產(chǎn)能情況到底如何？

中芯國(guó)際

目前，中芯國(guó)際擁有3座8英寸晶圓廠和5座12英寸晶圓廠（含合資控股），遍布北京、天津、上海和深圳。其中，8英寸晶圓規(guī)劃產(chǎn)能為385千片/月，產(chǎn)能利用率達(dá)到97.8%。經(jīng)估算，2020第三季度8英寸晶圓收入約30億元，同比增加10.23%，環(huán)比增加3.19%，主要集中于邏輯和存儲(chǔ)產(chǎn)品。

華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體擁有3座8英寸晶圓廠和3座12英寸晶圓廠，8英寸晶圓廠月產(chǎn)能約18萬(wàn)片，12英寸晶圓月產(chǎn)能約4萬(wàn)片，遍布上海、張江和無(wú)錫。其中，8英寸晶圓廠2019Q4、2020Q1、2020Q2、2020Q3的產(chǎn)能利用率分別為92.5%、91.9%、100.4%、102%，一廠產(chǎn)品包括功率器件、嵌入式存儲(chǔ)、模擬芯片、射頻芯片等，二廠產(chǎn)品全部為功率器件，三廠仍有數(shù)千片/月產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)空間，產(chǎn)品包括功率器件、嵌入式存儲(chǔ)、射頻芯片等。

2020年，公司8英寸晶圓部分業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)，毛利率穩(wěn)定在27%左右，盈利狀況良好，從收入結(jié)構(gòu)上看，分立器件業(yè)務(wù)比例顯著增加（38%），復(fù)合增速為24.7%。

華潤(rùn)微

華潤(rùn)微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率器件廠，在無(wú)錫擁有1條8英寸和3條6英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線、在重慶擁有1條8英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線，外加一條正在重慶推進(jìn)建設(shè)的12英寸產(chǎn)線。目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為247萬(wàn)片/年，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為133萬(wàn)片/年；同時(shí)在無(wú)錫和深圳擁有半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)線，年封裝能力約為62億顆。目前公司的6英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在90%以上。而在今年7月，華潤(rùn)微6英寸SiC生產(chǎn)線宣布量產(chǎn)，這是國(guó)內(nèi)首條實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)的6英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線，現(xiàn)階段規(guī)劃產(chǎn)能為1000片/月。

華潤(rùn)微電子旗下的代工事業(yè)群華潤(rùn)上華從事開放式晶圓代工業(yè)務(wù)，提供1.0μm至0.11μm的工藝制程和特色晶圓制造技術(shù)服務(wù)，主要提供模擬CMOS、BICMOS、射頻及混合CMOS、BCD、功率器件和MEMS等工藝。

受益于手機(jī)CMOS圖像傳感器芯片、指紋芯片以及電源管理芯片、功率器件等需求的增長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)能吃緊。華潤(rùn)微自2020年三季度以來，整體產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在90%以上，持續(xù)高位運(yùn)行。2020年Q3公司總收入18.3億元（產(chǎn)線滿載，尚未漲價(jià)），其中MOSFET收入占比30%（5.5億元左右），PMIC代工收入占比25%（4.5億元左右），其余八英寸晶圓代工收入占比25%。

士蘭微

目前，士蘭微已建成6英寸的硅基氮化鎵集成電路芯片生產(chǎn)線，涵蓋材料生長(zhǎng)、器件研發(fā)、GaN電路研發(fā)、封裝、系統(tǒng)應(yīng)用的全技術(shù)鏈，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)唯一一家具有 5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸生產(chǎn)線的IDM公司，在市場(chǎng)上具有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

其中，士蘭集昕作為士蘭微子公司，專門從事8英寸集成電路芯片的生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品主要為高壓集成電路芯片、功率半導(dǎo)體器件芯片與MEMS傳感器芯片等。士蘭集昕8英寸生產(chǎn)線于2017年6月正式投產(chǎn)，2020年6月產(chǎn)量超過5萬(wàn)片。2019 年，8英寸生產(chǎn)線二期項(xiàng)目啟動(dòng)建設(shè)，新增年產(chǎn)43.2萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

據(jù)悉，最近兩年，士蘭集昕8英寸生產(chǎn)線處于工藝平臺(tái)建設(shè)和產(chǎn)能爬坡過程中，產(chǎn)能利用率相對(duì)較低，目前有一定幅度的虧損。從整體銷售情況看，2020年上半年，士蘭集昕主營(yíng)業(yè)務(wù)收入綜合毛利率已由負(fù)轉(zhuǎn)正；從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，93%為功率半導(dǎo)體器件芯片，2020年上半年該部分銷量增長(zhǎng)明顯，同比增加約44.4%。

除了中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微和士蘭微等公司有晶圓代工廠之外，國(guó)內(nèi)還有武漢新芯、方正微電子、粵芯半導(dǎo)體、芯恩半導(dǎo)體等公司也有晶圓代工業(yè)務(wù)線。

其中，2006年成立的武漢新芯是國(guó)內(nèi)首家采用3D集成技術(shù)生產(chǎn)圖像傳感器、存儲(chǔ)器和AI加速器芯片的制造商，擁有55納米低功耗邏輯，55納米射頻以及55納米嵌入式閃存技術(shù)；方正微電子提供0.5μm和1.0μm的功率分立器件和功率集成電路等領(lǐng)域的晶圓制造技術(shù)；2017年成立的粵芯半導(dǎo)體能夠提供90μm至0.18μm的平臺(tái)工藝，主要生產(chǎn)模擬芯片、分立器件和圖像傳感器。

另外，只有12英寸晶圓廠的有武漢新芯和粵芯半導(dǎo)體等公司，以華潤(rùn)微電子和方正微電子為代表的公司依然有6英寸生產(chǎn)線。

目前芯片全產(chǎn)業(yè)鏈都會(huì)維持高景氣度，不管是晶圓代工，還是后端封測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，并且至少持續(xù)到2021年上半年，甚至2022年。展望2021年，隨著5G滲透率提升、數(shù)據(jù)中心需求增加、IOT與AI等新興需求向好，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將保持持續(xù)增長(zhǎng)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士測(cè)算，21、22、23年晶圓需求產(chǎn)能比將分別達(dá)到90%、96%、102%，供需緊張態(tài)勢(shì)將持續(xù)；由于頭部8英寸晶圓代工廠綁定了優(yōu)質(zhì)的客戶，以及芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移晶圓廠需要巨大的成本，預(yù)期頭部廠商產(chǎn)能將更加緊張，有更大的潛在提價(jià)空間。
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