蘇試宜特加入深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會

熱烈祝賀蘇試宜特（深圳）檢測技術有限公司加入深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會，成為深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會的會員單位！

隨著汽車產業(yè)的快速發(fā)展，汽車技術不斷的更新迭代，汽車由傳統(tǒng)的運輸代步工具逐漸變成一臺移動的超級計算機；汽車的電子信息化及智能網聯(lián)發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)市場規(guī)模正在逐年擴大。但近期，汽車行業(yè)“缺芯”問題愈演愈烈，汽車芯片“卡脖子”帶來的供應短缺問題，對整個汽車產業(yè)鏈造成較大沖擊。汽車芯片是汽車電子信息化、智能化過程中的核心環(huán)節(jié)，目前，全球汽車芯片市場主要由恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體等國外企業(yè)所占據(jù)；為應對“卡脖子”的問題，推導國產芯片的發(fā)展，成了我國發(fā)展的重要戰(zhàn)略。而在汽車芯片的技術發(fā)展過程里，總會碰到各項“疑難雜癥”，為了解汽車芯片技術的發(fā)展情況，了解產品技術上經常遇到的問題及如何應對和解決這些問題；深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會秘書長陳會軍與會員部廖祖武一同拜訪協(xié)會新會員企業(yè)——蘇試宜特（深圳）檢測技術有限公司，一家專業(yè)提供芯片線路修改、失效分析、可靠度驗證、晶圓微結構與材料分析、車用元器件可靠度驗證、板級可靠度等全方位一站式分析與驗證技術服務的高新企業(yè)，并與其工程處處長蔡甦谷作了深入交流。

右：蘇試宜特（深圳）檢測技術有限公司工程處處長蔡甦谷 左：深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會秘書長陳會軍

蘇試宜特的汽車電子芯片創(chuàng)新可靠度檢測服務平臺至今已服務國內近40家客戶完成AEC驗證，在整個驗證過程中，以高標準且一次性順利通過完整測項不是一件容易的事，也只有在成功通過“完整”測項基礎上，才能夠宣稱“AEC Q100 Qualified”。在汽車芯片之可靠度驗證第三方實驗室中，充分展現(xiàn)了高度的專業(yè)，成為當中的翹楚。

蘇試宜特除了提供汽車電子芯片創(chuàng)新可靠度檢測服務平臺， 亦致力于推廣汽車安全概念的“零失效”（Zero Defect）理念， 從一開始就避免缺陷，而不僅僅是通過故障溯源方法來降低故障率。作為國內汽車電子可靠度的先驅， 已成為國家重要的科技力量。充分發(fā)揮作為國家重要科技創(chuàng)新組織者的作用，堅持戰(zhàn)略性需求導向，確定科技創(chuàng)新方向和重點，著力解決國家汽車電子發(fā)展和車用安全的重大難題， 解決汽車電子芯片在可靠度與安全性上的風險問題。

蘇試宜特（上海及深圳）是高新技術企業(yè)，企業(yè)近幾年獲得諸多榮譽資質，獲得IECQ、ISO 9001資質認定，現(xiàn)正加速申請CNAS認證，公司加盟了上海研發(fā)服務平臺，榮獲上海市級科技小巨人培育企業(yè)、閔行區(qū)級科技小巨人企業(yè)、閔行區(qū)級研發(fā)機構、上海研發(fā)服務平臺頒發(fā)的年度上海市科技創(chuàng)新券“優(yōu)秀服務機構獎”、“最佳服務效益獎”、“最熱門服務機構獎“等獎項，亦是AAA級中國誠信供應商、AAA級重質量守信用企業(yè)、廣東省守合同重信用企業(yè)等政府機構評定的榮譽獎項，更是獲得“年度中國集成電路第三方實驗室年度最具影響力企業(yè)、年度中國高階元器件ESD測試流程靜電防護年度最佳解決方案、年度最佳新能源車載元器件驗證分析實驗室、年度智能汽車-最佳車規(guī)芯片檢測技術獎、年度年度風眼創(chuàng)新企業(yè)暨第三屆IC獨角獸（蟬聯(lián)）等行業(yè)內的諸多榮譽和認可！

交流中，蔡處長為我們介紹：

眾所周知，我們生病不舒服的話，會去醫(yī)院找?？漆t(yī)生看病或是做健康檢查。那集成電路芯片”生病”了，該怎么辦？可以到哪里進行檢測及救治？蘇試宜特是專為集成電路設立的專家診室，我們會為“生病芯片“ ，根據(jù)其癥狀的不同，量身定制提供一系列“治療方案”找到病灶，或是對于想知道是否健康的芯片提供一系列的“健康檢查”，確定其健康程度。

蘇試宜特提供芯片線路修改、失效分析、可靠度驗證、晶圓微結構與材料分析、車用元器件可靠度驗證、板級可靠度等，同時也建構先進封裝DPA分析技術。服務客群覆蓋范圍包括芯片設計、晶圓制造、封裝廠與高端晶圓設備商，提供集成電路全方位一站式分析與驗證技術服務。

蘇試宜特的特色服務

可靠度驗證服務之車載集成電路可靠度驗證（AEC-Q）：

蘇試宜特可提供全方位汽車電子及零部件一站式整合驗證服務。車用電子測試不僅著重于產品壽命測試，更重要的是，將產品結構及產品組裝質量觀念，帶入試驗中，例如震動測試、機械沖擊語調落測試、推拉力測試、錫球接合強度測試、彎曲測試等等，將傳統(tǒng)對于電子元器件著重于電性與環(huán)境溫濕度關聯(lián)度的試驗范疇，擴展到應力與機構，做一個先期驗證。

可靠度驗證服務之板階/焊點可靠度驗證：

為了滿足車用「板階（Board Level）」可靠度需求，蘇試宜特提供BLR試驗規(guī)劃/撰寫，PCB布局/制作、SMT組裝、試驗執(zhí)行與焊點數(shù)據(jù)監(jiān)控/擷取等相關能力，并結合車用芯片與車用系統(tǒng)，提供客戶完整的可靠度驗證環(huán)境。

可靠度驗證服務之零件可靠度驗證：

可靠度是以量化數(shù)據(jù)做為產品質量保證之依據(jù)，藉由實驗仿真，產品于既定時間內、特定使用環(huán)境條件，執(zhí)行特定規(guī)格功能，成功完成工作目標的機率，以量化數(shù)據(jù)作為產品質量保證的依據(jù)。

失效分析服務：

用來幫助客戶（芯片設計公司或制造廠等）做集成電路IC的失效位置定位和失效機理分析。所應用到的技術手段包括：非破壞性分析技術，靜態(tài)電壓電路比對實驗，熱點定位技術，化學法、物理法樣品制備技術等。

由于奈米制程集成電路的物理上的限制，使的故障點的定位變的非常的困難，針對奈米制程故障點定位，提供一個新的技術，最后針對各故障點定位技術做一個比較，從而提供有價值的數(shù)據(jù)及證據(jù)給到芯片電路設計者，對產品的優(yōu)化和改良提供方向和思路。

材料分析服務：

晶圓微觀尺寸的材料成分、特性與結構往往主宰著巨觀世界里的物質特性，因此在新技術開發(fā)階段或是失效分析領域中，材料分析皆扮演著重要的地位。

先進封裝DPA分析：

破壞性物理分析（DPA）是高可靠度工程使用的元器件質量保證重要驗證方法之一，主要用于元器件的質量評估，也適用于元器件生產過程中的質量監(jiān)控。近兩年高階封測市場已推出“WLSI（晶圓級系統(tǒng)整合）平臺”，越來越多CoWoS（基板上晶圓上芯片封裝）以及InFO（整合扇出型）晶圓級2.5D/3D封裝應用于市場。

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責任編輯：haq