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聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片性能怎么樣?

我快閉嘴 ? 來(lái)源:雷科技 ? 作者:雷科技 ? 2021-01-25 10:07 ? 次閱讀

聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。

而天璣1200的市場(chǎng)定位、可能面臨的對(duì)手以及2021年手機(jī)芯片行業(yè)的新變化,都是我們關(guān)注的問題。

仍然是甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品

性能怎么樣?

還是先來(lái)回顧下天璣1200的核心參數(shù),工藝為臺(tái)積電6nm,CPU部分采用了1顆3.0GHz的A78超大核+3顆2.6GHz的A78大核+4顆2.0GHz的A55小核,GPU為Mali-G77 MC9(頻率未公布)。

作為對(duì)比,天璣1000+采用的是臺(tái)積電7nm工藝,CPU部分為4顆2.6GHz A77核心+4顆A55小核,GPU為836MHz頻率的Mali-?G77 MP9。

按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,相比天璣1000+,天璣1200 CPU性能提升了22%,能效提升了25%。根據(jù)之前ARM給出的公開數(shù)據(jù),3GHz的A78比2.6GHz的A77性能提升20%,算上工藝制程進(jìn)步帶來(lái)的紅利,天璣1200的性能和能效提升基本上是沾了ARM公版架構(gòu)的光。

至于天璣1200上的Mali-????G77 MC9,官方?jīng)]有公布具體的主頻,只是表示性能提升了13%。大膽猜測(cè)一下,天璣1200的GPU變化不大,可能只是提升了頻率。

天璣1200機(jī)型年后才會(huì)上市,不過工程機(jī)已經(jīng)跑分平臺(tái)被曝光了。此前安兔兔曝光了一款神秘芯片,CPU為4顆A78+4顆A55架構(gòu),最高主頻為3.0GHz,GPU為Mali-??77?,F(xiàn)在來(lái)看,它應(yīng)該就是天璣1200,在安兔兔上的跑分為62萬(wàn),和高通上一代的驍龍865基本相當(dāng),但相比驍龍888(跑分70萬(wàn)左右)還是有一定差距的。

CPU紙面參數(shù)來(lái)說(shuō),相比驍龍888,天璣1200的劣勢(shì)一方面是工藝制程(6nm對(duì)5nm);另一方面是ARM X1大核的缺失,驍龍888的CPU的超大核為2.84GHz的X1。而驍龍888的Adreno 660 GPU,性能顯然也要比9核心的??G77強(qiáng)。

不難看出,天璣1200是一款例行更新的芯片產(chǎn)品,雖然稱得上是旗艦級(jí)別,但相較驍龍888、麒麟9000等芯片,顯然還是有比較大的差距。站在消費(fèi)者的角度來(lái)看,天璣1200算是甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品,性能不是市面最頂尖的,APU性能優(yōu)勢(shì)也需要市場(chǎng)驗(yàn)證,但綜合實(shí)力能滿足大部分場(chǎng)景下的需求,而且價(jià)格還不貴。

哪些機(jī)型要登場(chǎng)?

首先確定要首發(fā)天璣1200的品牌是小米旗下的Redmi,盧偉冰也成為了聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)的出場(chǎng)嘉賓。不過,具體的機(jī)型名稱還沒有完全確定。

之前,盧偉冰宣布紅米K40系列驍龍888機(jī)型的起售價(jià)為2999元,結(jié)合K30系列的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,天璣1200機(jī)型應(yīng)該會(huì)被歸類到K40系列中,依然維持2000元左右的極致性價(jià)比定價(jià)。爆料一向比較準(zhǔn)的@數(shù)碼閑聊站也透露,紅米天璣1200機(jī)型賣2000來(lái)塊。

而且,小米官方還透露,天璣1200機(jī)型將發(fā)力電競(jìng)領(lǐng)域,估計(jì)會(huì)在游戲方面有些許優(yōu)化吧。

而小米的老對(duì)手realme也宣布將首批搭載天璣1200,看來(lái)它的對(duì)應(yīng)新品也會(huì)很快推出,只是時(shí)間比紅米要稍晚點(diǎn)。從李炳忠的“敢越級(jí)”口號(hào)來(lái)看,性價(jià)比應(yīng)該也是新機(jī)型的亮點(diǎn),可能會(huì)和紅米針鋒相對(duì)。

另外,OPPO、vivo也都出席了天璣1200的發(fā)布會(huì),雖然不在首批名單中,但后續(xù)肯定也會(huì)有對(duì)應(yīng)的機(jī)型推出。只是,現(xiàn)在各大廠商的保密工作都做得很好,暫時(shí)還看不到比較翔實(shí)的爆料信息

針鋒相對(duì)的高通

實(shí)際上,聯(lián)發(fā)科天璣系列的打法一直比較精準(zhǔn),不管是天璣1000+,還是天璣1200,其實(shí)都不是和對(duì)手的頂級(jí)旗艦芯片對(duì)標(biāo),而是插在友商頂級(jí)旗艦和中端芯片的縫隙中,形成田忌賽馬的效果。這樣一來(lái),在價(jià)格一致的情況下,天璣旗艦芯片可以碾壓對(duì)手的中端芯片。

而作為市面上最強(qiáng)勢(shì)的芯片供應(yīng)商,高通長(zhǎng)期以來(lái)都稱得上是一家獨(dú)大。在競(jìng)爭(zhēng)不夠充分的情況下,和英特爾一樣,高通也難免不時(shí)展示下自己精準(zhǔn)的刀法。近年一個(gè)比較典型的例子就是驍龍750???G,它于去年9月發(fā)布,相比大半年之前的驍龍765??G,CPU大核從A76升級(jí)為A77;但工藝從7nm倒退為8nm,GPU性能下滑。所以,最終的綜合性能上,這兩款芯片基本處于一個(gè)水平線上。

可以說(shuō),正是因?yàn)楦咄ㄔ谥械投诵酒系臄D牙膏,聯(lián)發(fā)科有了崛起的機(jī)會(huì)。而2021年,驍龍888雖然紙面性能強(qiáng)勁,但實(shí)測(cè)中卻在功耗和發(fā)熱上有點(diǎn)不及預(yù)期,甚至讓上一代的驍龍865成了真香旗艦。

不知道是為了挽回在驍龍888上丟掉的面子,還是決心抵擋下聯(lián)發(fā)科的攻勢(shì),高通前幾天推出了一款驍龍870。光看紙面參數(shù),驍龍870可以視作為“驍龍865++”,相比驍龍865+的區(qū)別為A77超大核頻率提升到了3.2GHz。不過,高通還是忍不住在驍龍870上砍了一刀,無(wú)線模塊從FastConnect 6900更換為FastConnect 6800,不支持WiFi 6e。

如果只是看跑分成績(jī)的話,天璣1200和驍龍870旗鼓相當(dāng),甚至參數(shù)上因?yàn)锳78大核更有優(yōu)勢(shì)。但實(shí)際性能可能不是這么一回事,還是拿安兔兔來(lái)對(duì)比,和驍龍870GPU規(guī)格一致的驍龍865+,GPU子項(xiàng)得分為24萬(wàn)左右,比天璣1200的圖形性能要高。而且,在周邊的支持上,驍龍870可能更有優(yōu)勢(shì),比如支持LPDDR5內(nèi)存(天璣1200只支持LPDDR4X)、毫米波(天璣1200不支持)等。

但說(shuō)了這么多,最終還是要看對(duì)應(yīng)機(jī)型的實(shí)際定價(jià)。從比較明確的爆料來(lái)看,除了驍龍888和天璣1200,紅米K40系列還會(huì)有驍龍870機(jī)型,定位居于兩者之間。不出意外的話,天璣1200的拿貨價(jià)格仍然比驍龍870有優(yōu)勢(shì),這種情況下,天璣1200的核心優(yōu)勢(shì)依然是出色的性價(jià)比。

更加復(fù)雜的2021

2020年,聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)果相當(dāng)輝煌。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科2020年Q3在手機(jī)5?芯片市場(chǎng)的占有率超過了30%,排名第一。而根據(jù)CINNOR的數(shù)據(jù),2020下半年,聯(lián)發(fā)科的中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)上的份額同樣超過了30%,力壓海思和高通。雖然高通和聯(lián)發(fā)科之間的差距不算特別大,但對(duì)過去長(zhǎng)年被高通碾壓的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),這次無(wú)疑是揚(yáng)眉吐氣了。

無(wú)論是手機(jī)還是芯片市場(chǎng),能展現(xiàn)更多亮點(diǎn)、獲得更高關(guān)注的,永遠(yuǎn)旗艦產(chǎn)品。但放眼整個(gè)手機(jī)市場(chǎng),占據(jù)銷量大頭的肯定還是價(jià)格更友好的中低端產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科能在芯片出貨量上反超高通,主要是因?yàn)槌浞掷昧俗约涸谥械投诵酒系膬?yōu)勢(shì)。2020是5?G快速普及的一年,手機(jī)廠商們需要盡量壓低5G??終端的售價(jià)。事實(shí)證明,聯(lián)發(fā)科很好地完成了這個(gè)任務(wù)。

放眼2021,手機(jī)芯片市場(chǎng)上會(huì)更加熱鬧。除了高通和聯(lián)發(fā)科,三星也一直在刷存在感,同樣旗艦定位的Exynos 2100應(yīng)該只是2021的首秀,后續(xù)中端產(chǎn)品也會(huì)陸續(xù)跟上。高通肯定也不只有驍龍888和“舊物利用”的驍龍870,7系乃至6系、4系芯片也會(huì)更新。而聯(lián)發(fā)科,除了照常更新天璣800、700系列之外,還有可能向更高端的市場(chǎng)發(fā)起沖擊。芯片行業(yè)旗艦、中端、低端乃至入門市場(chǎng)都會(huì)有更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

還是那句老話,廠商打得越激烈,消費(fèi)者受益越多。天璣1200以及天璣1100,應(yīng)該只是開年端上來(lái)的甜點(diǎn),手機(jī)市場(chǎng)后續(xù)還會(huì)有更精彩的大餐。如果你還在持幣以待,不妨期待一下。
責(zé)任編輯:tzh

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