晶圓代工市場(chǎng)直逼千億美元，臺(tái)積電三星領(lǐng)跑

1 月 20 日消息，根據(jù)知名行業(yè)分析公司 Counterpoint 的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體代工業(yè)在 2020 年增長(zhǎng)超預(yù)期，營(yíng)收達(dá) 820 億美元，并預(yù)測(cè)這一數(shù)值有望在 2021 年增至 920 億美元，同比增長(zhǎng) 12%。

一方面，因產(chǎn)業(yè)宏觀環(huán)境仍然十分有利，比如新冠疫情、中美貿(mào)易關(guān)系變化致使上游廠商增加庫(kù)存、晶圓預(yù)訂增加，先進(jìn)制程工藝發(fā)展十分迅速；另一方面，整個(gè)行業(yè)對(duì)于增加產(chǎn)能較為理性，二線代工廠商相比建設(shè)新晶圓廠增加產(chǎn)能，更愿意提高晶圓價(jià)格。

蘋(píng)果將是今年最大的 5nm 芯片采購(gòu)方，占全部 5nm 芯片訂單的一半以上；AMD 則將是今年最大的 7nm 芯片采購(gòu)方。此外，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2021 年臺(tái)積電基于 5nm 工藝的營(yíng)收將達(dá)到 100 億美元。

一、保持兩位數(shù)增幅，臺(tái)積電三星領(lǐng)跑

Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收達(dá)到約 820 億美元，同比增長(zhǎng) 23%；預(yù)計(jì) 2021 年全年?duì)I收將達(dá)到 920 億美元，同比增長(zhǎng) 12%。

該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在 2021 年，臺(tái)積電全年銷(xiāo)售額有望同比增長(zhǎng) 13%-16%，可能超越行業(yè)平均增長(zhǎng)；三星晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收或?qū)⑼仍鲩L(zhǎng) 20%，主要增長(zhǎng)原因是高通、英偉達(dá)等外部客戶訂單數(shù)量的增多。

對(duì)于整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，2021 年，包括晶圓出貨量和晶圓價(jià)格（ASP）都將維持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這在之前很少見(jiàn)。2020 年出現(xiàn)供應(yīng)短缺的 8 英寸晶圓，正成為促使晶圓廠商于 2021 年將晶圓平均價(jià)格提高 10% 的催化劑。

二、先進(jìn)制程工藝競(jìng)爭(zhēng)激烈，技術(shù)快速迭代

在 2019 年和 2020 年試投產(chǎn)后，臺(tái)積電和三星都快速地采用了 EUV 光刻技術(shù)來(lái)突破 7nm 工藝的限制，并提升晶圓性能降低功耗。

5nm 工藝方面，臺(tái)積電、三星均在 2020 年量產(chǎn) 5nm 芯片，這被認(rèn)為是兩家晶圓廠完全采用 EUV 光刻技術(shù)的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，而英特爾在 2020 年宣布其 7nm 延遲。

根據(jù) Counterpoint 的估計(jì)，到 2021 年 5nm 晶圓的總出貨量將占全球 12 英寸晶圓的 5%，而 2020 年這一比例還不到 1%。

蘋(píng)果是今年基于 5nm 工藝晶圓的最大客戶，其所有訂單都由臺(tái)積電獲得。由于 iPhone 13 可能會(huì)采用高通的驍龍 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通將成為第二大 5nm 芯片用戶。

▲2021 年各芯片廠商占 5 納米晶圓出貨量細(xì)分

該分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到 2021 年，臺(tái)積電基于 5nm 工藝的營(yíng)收將達(dá)到 100 億美元。三星的晶圓代工業(yè)務(wù)也將從三星內(nèi)部的 Exynos SoC 芯片和高通 5nm 芯片訂單中獲得充足的動(dòng)力。

在性能更強(qiáng)大的旗艦 5G 智能手機(jī)推動(dòng)下，臺(tái)積電和三星采用 5nm 工藝的晶圓產(chǎn)能利用率將在 2021 年達(dá)到平均 90%。

和絕大部分應(yīng)用于智能手機(jī)的 5nm 工藝芯片不同，基于 7nm 工藝的應(yīng)用更加多樣化，包括 AI、GPU、CPU、網(wǎng)絡(luò)和汽車(chē)處理器。

Counterpoint 預(yù)計(jì)，2021 年基于 7nm 工藝晶圓的總出貨量將占全球 12 英寸晶圓的 11%。在這種情況下，智能手機(jī)將只消耗 35% 的晶圓，大部分將被 AMD（占 7nm 出貨量的 27%）和英偉達(dá)（21%）所占用，平均利用率可能為 95-100%。

▲2021 年各芯片廠商占 7 納米（包括 N7、N7+、N6）晶圓出貨量細(xì)分

臺(tái)積電的 7nm 系列產(chǎn)品有 7nm（僅限 DUV 技術(shù)生產(chǎn)）、7nm plus（含 EUV）和 6nm（含 EUV），而三星也推出了 7nm/6nm，均采用 EUV 光刻技術(shù)生產(chǎn)。

因此，對(duì)于應(yīng)用型專用集成電路 （ASIC）和基于 Arm 的處理器等新興需求，芯片組供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商將很難在近期獲得額外產(chǎn)能的分配。

三、芯片廠商提高庫(kù)存，晶圓代工廠商盈利水平提升

雖然晶圓代工行業(yè)的周期性不如集成電路存儲(chǔ)行業(yè)，但 Counterpoint 仍將高庫(kù)存水平視作預(yù)測(cè)增長(zhǎng)的主要因素之一。

不過(guò)，如果新冠病毒和全球貿(mào)易的緊張局勢(shì)無(wú)法解決，2021 年乃至 2022 年初的預(yù)期則需重新設(shè)定。為此，全球 OEM 廠商其集成電路（IC）供應(yīng)商都在為額外的元器件做準(zhǔn)備。

元器件供應(yīng)商表示，從 2020 年末開(kāi)始，該渠道部分標(biāo)準(zhǔn) IC 的采購(gòu)提前期已延長(zhǎng)至 26 周（6 個(gè)月）以上。換句話說(shuō)，我們可能不僅在臺(tái)積電看到某個(gè)成熟節(jié)點(diǎn)上呈現(xiàn)一波上升的雙重預(yù)定模式，就連二線代工廠商也可能會(huì)出現(xiàn)這種情況。

根據(jù)全球主要 IC 晶圓代工企業(yè)的財(cái)務(wù)報(bào)告，截至 2020 年第三季度末，平均庫(kù)存約為 79 天，而 2016 年以來(lái)的行業(yè)平均水平為 70 天。

這種情況下，AMD、英偉達(dá)、高通，甚至 Dialog Semiconductor 等較小廠商，都會(huì)對(duì) 2021 年 5G 智能手機(jī)、WFH 設(shè)備和云服務(wù)器支出的前景較為樂(lè)觀。

這種樂(lè)觀勢(shì)頭支撐了高庫(kù)存水平，只要對(duì)供應(yīng)鏈中斷的擔(dān)憂持續(xù)存在，芯片供應(yīng)商將從 2020 年第四季度起保持高庫(kù)存水平。

因此，2021 年上半年的季節(jié)性有望好于正常情況。由于代工客戶會(huì)選擇更早下晶圓訂單，以避免下半年的產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)，Counterpoint 推測(cè)行業(yè)庫(kù)存可能會(huì)在今年年中達(dá)到峰值。

四、英特爾索尼部分業(yè)務(wù)將外包？臺(tái)積電三星蓄勢(shì)待發(fā)

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 的 EUV 光刻機(jī)出貨量預(yù)測(cè)和臺(tái)積電的全年預(yù)計(jì)資本支出，通常被視作預(yù)判全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的風(fēng)向標(biāo)。

在上周，臺(tái)積電宣布預(yù)計(jì)將在 2021 年投入 250 億 - 280 億美元用于生產(chǎn)先進(jìn)芯片。今年將是臺(tái)積電兩大營(yíng)收增長(zhǎng)支柱——智能手機(jī)和高性能計(jì)算交叉銷(xiāo)售的一年。

Counterpoint 認(rèn)為，英特爾迫于長(zhǎng)期的生存壓力，很快會(huì)將 CPU 業(yè)務(wù)外包。臺(tái)積電和三星都已準(zhǔn)備好迎接這一機(jī)遇，為此兩家公司可能在今年開(kāi)始擴(kuò)大其采用 5nm/3nm 工藝芯片的產(chǎn)能。

資本支出占銷(xiāo)售額的比例，可以視作芯片制造商對(duì)未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)的信息指標(biāo)，這一指標(biāo)有望在 2021 年保持峰值水平。其中，臺(tái)積電資本支出占比可能為 40%，三星代工可能為 70%。

除了我們上面討論的終端應(yīng)用的強(qiáng)勁需求外，IDM 外包的趨勢(shì)正在加速，全球 IC 供應(yīng)商都在追求通過(guò)這種模式盈利。除了英特爾外，在 2021 年底索尼的 CMOS 圖像傳感器（CIS）和瑞薩電子的 MPU 業(yè)務(wù)芯片都可能進(jìn)行外包。

結(jié)語(yǔ)：晶圓代工行業(yè)整體看好，臺(tái)積電三星雙雄稱霸

2020 年晶圓代工行業(yè)營(yíng)收多次因長(zhǎng)期利好消息而增長(zhǎng)，這樣的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)是 2000 年科技泡沫時(shí)代后從未有過(guò)的。

晶圓代工行業(yè)在 2021 年兩位數(shù)的增量有望來(lái)自包括汽車(chē)在內(nèi)的大部分子行業(yè)，此外考慮到 IDM 外包，Counterpoint 預(yù)計(jì)在 2022-2023 年期間，該行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 1000 億美元。

在這之中，臺(tái)積電和三星顯然在技術(shù)儲(chǔ)備、資金雄厚和行業(yè)地位等方面具備極大優(yōu)勢(shì)。

責(zé)任編輯：PSY