2024年Q2全球晶圓代工市場(chǎng)格局：中芯國(guó)際穩(wěn)居第三
TrendForce最新研究報(bào)告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。臺(tái)積電與三星繼續(xù)領(lǐng)跑，穩(wěn)居前二，中芯國(guó)際緊隨其后，位列第三，彰顯其國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
值得注意的是，華虹半導(dǎo)體在二季度表現(xiàn)不俗，穩(wěn)居第六位，持續(xù)鞏固其在全球晶圓代工市場(chǎng)的地位。同時(shí)，市場(chǎng)排名出現(xiàn)微妙變化，世界先進(jìn)憑借DDI急單及去中化店員管理IC的強(qiáng)勁需求，排名躍升至第八，而力積電與晶合集成則分別滑落至第九與第十。
整體而言，全球晶圓代工市場(chǎng)在二季度呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)，各大廠商在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求雙重驅(qū)動(dòng)下，不斷突破，共同推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的快速增長(zhǎng)。
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