臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā)，前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝

1 月 19 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導(dǎo)體廠商，在去年都保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭，營(yíng)收均大幅增加，凈利潤(rùn)也相當(dāng)可觀。

營(yíng)收大幅增加、獲得了可觀的凈利潤(rùn)，也就意味著這些主要的半導(dǎo)體廠商，在今年有實(shí)力增加投資，而為了推動(dòng)業(yè)務(wù)的發(fā)展，這些廠商也將加大在研發(fā)方面的投入。

英文媒體的報(bào)道顯示，在最近的一次產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科表示他們?cè)黾?2021 年的研發(fā)投入，會(huì)高于 2020 年超過(guò) 20 億美元的水平。

臺(tái)積電是目前全球最大的芯片代工商，也是在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們?cè)诠に囇邪l(fā)和量產(chǎn)方面將投入大量的資金。在 1 月 14 日發(fā)布的 2020 年第四季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電管理層預(yù)計(jì)今年的資本支出在 250 億美元到 280 億美元。

消息人士透露，在臺(tái)積電計(jì)劃的今年的資本支出中，80% 將投向 3nm、5nm 和 7nm 制程工藝，10% 將投向特殊制程工藝，余下 10% 將投向封裝等領(lǐng)域。

責(zé)任編輯：PSY