在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上,多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計(jì)劃,透露臺積電N3、3D封裝等先進(jìn)工藝研發(fā)情況,并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021年,臺積電計(jì)劃上調(diào)資本支出至250~280億美元,相比2020年提升78~108億美元。臺積電董事長劉德音稱,臺積電有持續(xù)擴(kuò)充中國大陸產(chǎn)能的計(jì)劃。
先進(jìn)工藝方面,臺積電N3工藝或?qū)⒃?021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),在2022年下半年批量生產(chǎn);此外,臺積電預(yù)計(jì)在2022年實(shí)現(xiàn)SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)的全量產(chǎn)目標(biāo)。
截至2020年12月31日,臺積電第四季度營收為新臺幣3615.33億元(約合843.53億人民幣),同比增長14%,環(huán)比增長1.4%;凈利潤為新臺幣1428.24億元(約合333.42億人民幣),同比增長23%,環(huán)比增長4%;毛利率達(dá)到54%。
2020年第四季度中,16nm及以下節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)制程營收達(dá)到當(dāng)季總營收的62%,其中,5nm晶圓營收占總營收的20%。此外,手機(jī)市場占該季度總營收的51%,高性能計(jì)算市場占該季度總營收的31%。
2020年1月以來,臺積電股價(jià)飆升70%左右,目前市值已經(jīng)沖破6000億美元。今天美股開盤,臺積電股價(jià)看漲,截至成文報(bào)每股132.47美元,市值為6879.33億美元,漲幅超過11%。
一、5nm產(chǎn)能營收占比達(dá)20%
臺積電副總裁兼首席財(cái)務(wù)官黃仁昭認(rèn)為:“臺積電2020年第四季度的營收增長,主要受益于業(yè)界對5nm制程的需求。5G智能手機(jī)的推出、HPC相關(guān)的應(yīng)用程序,推動了這一需求增長?!?/p>
從先進(jìn)制程產(chǎn)能的營收占比來看,2020年第四季度,臺積電5nm制程產(chǎn)能的營收占比達(dá)到20%,實(shí)現(xiàn)明顯提升。相比之下,2020年第三季度,臺積電5nm產(chǎn)能營收占比為8%。
7nm制程產(chǎn)能營收占比有所縮減,2020年第四季度7nm制程產(chǎn)能營收占比為29%,而2020年第三季度7nm制程產(chǎn)能營收占比為35%。
整體來看,2020年第四季度,16nm及以下節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)能營收占比為62%,相比2020年第三季度的61%略有提升。
從目標(biāo)市場的營收占比來看,2020年第四季度,臺積電在智能手機(jī)市場的營收占比達(dá)到51%;在高性能計(jì)算(HPC)市場的營收占比為31%;在物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、數(shù)碼消費(fèi)電子產(chǎn)品(DCE)、其他市場的營收占比均在10%以下,分別為7%、3%、4%、4%。
相比2020年第三季度,臺積電2020年第四季度在數(shù)碼消費(fèi)電子產(chǎn)品市場的營收增長幅度最大,同比增長29%;在自動駕駛市場的營收次之,同比增長了27%;在智能手機(jī)市場的營收同比增長13%。
二、將上調(diào)資本支出,3nm/3D封裝進(jìn)展良好
2020年,臺積電資本支出為172億美元。黃仁昭在電話會議上稱,臺積電2021年的資本支出目標(biāo)將上調(diào)至250~280億美元,以捍衛(wèi)臺積電在先進(jìn)工藝方面的優(yōu)勢、滿足業(yè)界對先進(jìn)制程工藝的激增需求。
其中,約80%的資本支出將被用于3nm、5nm、7nm等先進(jìn)制程的研發(fā),約10%將被用于先進(jìn)封裝和掩模制造,約10%將被用于特種技術(shù)。
據(jù)臺積電總裁魏哲家分享,臺積電N3工藝進(jìn)展順利。同時(shí),在高性能計(jì)算和智能手機(jī)應(yīng)用方面,與N5、N7工藝相比,N3工藝研發(fā)的客戶參與度更高。
他說:“與N5工藝相比,N3是另一個(gè)完整的節(jié)點(diǎn),具備高達(dá)70%的邏輯密度增益(logic density gain)、高達(dá)15%的性能增益和高達(dá)30%的能效增益。我們的N3工藝將使用FinFET晶體管結(jié)構(gòu),為我們的客戶提供最好的技術(shù)成熟度、性能和成本?!贝送馑€稱:“我們的3nm制程在PPA(性能、功耗、面積)和晶體管集成方面,將是最先進(jìn)的代工技術(shù)。我們有信心,我們的3nm工藝,將成為臺積電推出的另一款高性能、低功耗的制程工藝?!?/p>
魏哲家表示,N3工藝將在2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),在2022年下半年批量生產(chǎn)。
此外,魏哲家還透露了臺積電在3D封裝技術(shù)方面的研發(fā)情況?!皩τ诎⊿oIC、CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù),我們觀察到小芯片(chiplet)正成為一種行業(yè)趨勢。(因此)臺積電正在與幾位客戶一起,使用小芯片架構(gòu)進(jìn)行3D封裝研發(fā)。”他說到。
據(jù)悉,SoIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同等的DIP封裝減少約30~50%的空間、約70%的厚度;CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù),并且在晶圓層級上進(jìn)行。
臺積電預(yù)計(jì)在2022年實(shí)現(xiàn)SoIC技術(shù)的全量產(chǎn)目標(biāo)。SoIC封裝技術(shù)將首先應(yīng)用于HPC領(lǐng)域,以提升后者的帶寬、能效等各方面表現(xiàn)。
魏哲家說:“臺積電已經(jīng)研發(fā)出一條行業(yè)領(lǐng)先的、綜合的晶圓級3D封裝技術(shù)路線路徑,以提高系統(tǒng)級性能。我們差異化的芯片組和異構(gòu)集成的技術(shù),提供了更好的能效,這有利于我們的客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間?!?/p>
三、預(yù)計(jì)2021Q1營收將達(dá)到130億美元,有意擴(kuò)充大陸產(chǎn)能
分析師指出,2020年,臺積電將資本支出由150億美元提升至170億美元,最終全年?duì)I收實(shí)現(xiàn)了30%的增長。
黃仁昭預(yù)計(jì),2021年第一季度,臺積電營收將在127~130億美元之間,高于分析師平均預(yù)期的124億美元。此外,臺積電有望在2021年斬獲更多訂單。
魏哲家在電話會議上表示:“展望未來,我們預(yù)計(jì)供應(yīng)鏈和客戶將在較長一段時(shí)間內(nèi),準(zhǔn)備較歷史水平更高的庫存量?!?/p>
魏哲家還指出,自2018年以來,汽車行業(yè)一直處于疲軟狀態(tài),需求直到2020年第四季度開始復(fù)蘇。
目前,臺積電已看到來自汽車領(lǐng)域客戶的強(qiáng)勁需求。“在臺積電,這(汽車芯片)是我們的首要任務(wù),我們正在與我們的汽車客戶合作,以解決汽車芯片產(chǎn)能短缺問題?!蔽赫芗艺f到。
對于“臺積電是否考慮擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能,以滿足汽車市場需求”的問題,魏哲家稱:“我們正在與客戶密切合作,并將他們的一些產(chǎn)品從成熟制程移動到(升級為)更高級的制程,以為客戶提供更充足的產(chǎn)能支持。除此之外,我們還試圖管理這種短缺情況,試圖減輕這種短缺造成的影響。”
此前,外媒曾爆料臺積電或?qū)@得英特爾的CPU代工訂單。對于“臺積電上調(diào)資本支出是否針對CPU方面的特定客戶”這一問題,魏哲家回復(fù)稱:“臺積電不對具體的客戶和領(lǐng)域進(jìn)行評論,我們上調(diào)資本支出是基于行業(yè)大趨勢下的長期需求。”
另外,臺積電還將推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。
臺積電的美國5nm工廠將于2021年開工。臺積電董事長劉德音稱,臺積電還有擴(kuò)充中國大陸產(chǎn)能的計(jì)劃?!拔覀兇_實(shí)有繼續(xù)在中國大陸擴(kuò)張的計(jì)劃。但是,中國大陸的業(yè)務(wù)將有一個(gè)重新調(diào)整,但是我們確實(shí)期望中國大陸的需求將持續(xù)下去,并且我們將逐漸地、相應(yīng)地增加我們在南京的產(chǎn)能。”他說到。
結(jié)語:先進(jìn)工藝成為臺積電營收“引擎”
在剛剛過去的2020年中,臺積電市值一路猛漲,擠進(jìn)了全球市值排名前十的公司名單。在這背后,臺積電幾乎全年產(chǎn)能滿載,營收一路走高,而先進(jìn)制程產(chǎn)能成為推動臺積電營收上漲的一大引擎。
可以看到,在2020年第四季度,臺積電5nm晶圓產(chǎn)能營收占比從第三季度的8%,攀升至20%。同時(shí),作為全球唯二掌握了5nm、7nm先進(jìn)制程代工技術(shù)的芯片制造商之一,臺積電從2020年3月份起,就傳出5nm產(chǎn)能爆滿的消息。
基于此,臺積電上調(diào)2021年資本支出,或許意味著在新的一年里,臺積電將繼續(xù)在先進(jìn)制程業(yè)務(wù)方面開拓市場、提升產(chǎn)能。
責(zé)任編輯:tzh
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