封測(cè)龍頭日月光接單滿載,國(guó)產(chǎn)替代或迎發(fā)展機(jī)遇

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控上半年封測(cè)事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。

報(bào)道稱，受惠于蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G手機(jī)出貨火爆，2020年日月光的芯片封測(cè)及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）接單火熱。

2020年12月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收月增4.6%達(dá)253.91億元，年增率達(dá)8.4%，創(chuàng)下單月營(yíng)收歷史新高。

由于晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測(cè)事業(yè)同樣接單暢旺且全線滿載，現(xiàn)有封測(cè)產(chǎn)能已完全供不應(yīng)求，其中又以打線封裝、晶圓級(jí)封裝、5G手機(jī)芯片堆疊封裝等產(chǎn)能嚴(yán)重短缺。

機(jī)構(gòu)指出，封測(cè)景氣度較高的最根本原因在于下游需求旺盛，如新能源汽車需求旺盛以及5G手機(jī)開始放量等。

同時(shí)隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放以及國(guó)內(nèi)主流代工廠產(chǎn)能利用率的提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也勢(shì)必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來(lái)更多的半導(dǎo)體封測(cè)新增需求。

東吳證券研報(bào)顯示，根據(jù)2019年全球封測(cè)廠商市場(chǎng)份額情況，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)三足鼎立，日月光處于行業(yè)龍頭地位。同時(shí)，大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測(cè)行業(yè)影響力愈發(fā)強(qiáng)勁，正逐步搶占全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)份額。

自2020年開始，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠加大資本開支，均有計(jì)劃擴(kuò)張產(chǎn)能，長(zhǎng)電科技、通富微電分別計(jì)劃投入50億、40億元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

華創(chuàng)證券表示，海外疫情對(duì)歐美地區(qū)IDM體系芯片制造及封測(cè)產(chǎn)能造成顯著沖擊，大陸地區(qū)結(jié)構(gòu)性供需兩旺，考慮到歐美地區(qū)疫情局勢(shì)及5G、新能源等領(lǐng)域帶來(lái)的長(zhǎng)期需求的增長(zhǎng)，大陸地區(qū)主流封測(cè)廠商盈利能力有望持續(xù)提升。
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