日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺
半導(dǎo)體封測行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光半導(dǎo)體，近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設(shè)計，顯著減少了信號和傳輸損耗，并有效解決了當前業(yè)界面臨的電流密度挑戰(zhàn)。
據(jù)日月光半導(dǎo)體介紹，powerSiP平臺采用了垂直整合的多階電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM），這一創(chuàng)新設(shè)計不僅提升了系統(tǒng)效率，降低了功耗，而且相較于傳統(tǒng)并排配置，其體積縮小了25%。這一突破性的技術(shù)使電流密度從原有的0.4A/mm2提升至0.6A/mm2，增幅高達50%。同時，布線功耗也從原先的12%降低至6%，降幅達到50%。
隨著人工智能（AI）市場的不斷擴大，數(shù)據(jù)中心對高性能、低功耗的供電系統(tǒng)需求日益迫切。日月光半導(dǎo)體通過powerSiP的持續(xù)創(chuàng)新，不僅滿足了數(shù)據(jù)中心的需求，還實現(xiàn)了性能預(yù)期和功耗改進的完美結(jié)合。這一創(chuàng)新成果的推出，無疑將推動半導(dǎo)體封測行業(yè)向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27367瀏覽量
218764 -
供電
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
332瀏覽量
23516 -
日月光
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
146瀏覽量
19055
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
日月光加碼投資墨西哥，擴建半導(dǎo)體封測基地
半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張，以加強其全球布局。
日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇
日月光工程發(fā)展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說。
傳日月光拿下臺積電CoWoS委外大單
關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增，更因其技術(shù)層次高、利潤豐厚，為公司的業(yè)績增長提供了強有力的支持。
日月光資本支出加碼，先進封裝營收明年望倍增
在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司今年在先進封裝領(lǐng)域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅，展現(xiàn)出市場對高端封裝技術(shù)的巨大需求。
日月光半導(dǎo)體加州擴建：強化美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，推動高科技應(yīng)用測試服務(wù)
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下，日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體ISE Labs宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設(shè)立其第二個美國廠區(qū)，此舉標志著日月光半導(dǎo)體在強化美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、提升全球測試
日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024
SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案精彩亮相盛會，燃爆全場。我們也于現(xiàn)場展示了適用于小芯片Chiplet和異質(zhì)整合的先進封裝技術(shù)-VIPack先進封裝平臺及我們的智慧制造等
日月光宣布建設(shè)高雄K28廠，擴充先進封裝產(chǎn)能
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當下，全球各地的技術(shù)大廠紛紛加速擴建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體宣布，將與旗下宏璟建設(shè)攜手合作，在高雄地區(qū)興建一座
日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗
日月光半導(dǎo)體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可
日月光與日本政府就建設(shè)先進封裝廠的談判接近尾聲
盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細節(jié)，預(yù)計該項目的投資額將達到近百億元新臺幣。
蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關(guān)鍵封裝大單
了滿足蘋果新設(shè)計與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產(chǎn)工作。
日月光半導(dǎo)體推出VIPack? 平臺先進互連技術(shù)協(xié)助實現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用
日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺先進互連技術(shù)最新進展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能 (AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。
日月光收購英飛凌兩座封測廠
半導(dǎo)體封裝測試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺幣21億元的投資金額，收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測試與導(dǎo)線架封裝能力。交易預(yù)計最快在今年第二季度末完成。
日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠
近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
日月光加大資本支出，擴充先進封裝產(chǎn)能
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
日月光砸1億元拿地，布局先進封裝產(chǎn)能
半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
工商網(wǎng)監(jiān)
評論