聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型，成全球手機芯片第一

鉅亨網(wǎng)消息，研調(diào)機構(gòu)Counterpoint出具報告指出，隨著手機需求反彈，聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型，加上中國、印度地區(qū)銷售成長，在全球智能手機芯片市占率沖上31%，首次擊敗競爭對手高通，躍居全球龍頭。 Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai表示，聯(lián)發(fā)科成為全球龍頭有三因素，包括中端手機價格帶100-250美元的需求強勁，新興市場如南美、中東市況復蘇，以及華為禁令影響，獲得三星、小米與榮耀青睞。 Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長3倍以上，同時受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電代工制造優(yōu)勢，成為OEM廠搶攻市占率的首選。

5G 方面，Counterpoint 說明，5G 手機第三季需求較去年倍增，滲透率約17%，高通則是5G 芯片的最大供應商，市占率39%，第四季隨著蘋果推出5G 手機，5G 滲透率將達30% 以上，屆時高通有機會重返龍頭寶座。 展望后市，Counterpoint 認為，手機芯片企業(yè)的當務之急是將5G 芯片推向主流市場，并帶動游戲等5G 應用擴張，也有助市場對更強大性能芯片的需求，高通與聯(lián)發(fā)科未來也將持續(xù)爭奪市場龍頭寶座。

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