聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首

近日，據(jù)知名分析機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)15個季度領(lǐng)跑全球芯片市場，充分展示了市場對其實力的廣泛認(rèn)可。

作為芯片SOC領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的多方面優(yōu)勢在此得以彰顯。特別是在高端化進程中，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列芯片表現(xiàn)尤為突出。其中，天璣9300作為行業(yè)內(nèi)首款采用全大核CPU架構(gòu)的SoC產(chǎn)品，憑借創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計和卓越的性能表現(xiàn)，在未發(fā)布時就已廣受關(guān)注。其不僅性能強勁，更在能效方面表現(xiàn)出色，實現(xiàn)了性能與能效的完美結(jié)合，贏得了用戶的高度贊譽。

隨著大量搭載天璣旗艦芯片的手機上市，聯(lián)發(fā)科在高端市場的份額也持續(xù)增長。據(jù)公開消息，聯(lián)發(fā)科已將2024年天璣旗艦芯片的營收預(yù)期從超過50%的年增長率上調(diào)至超過70%，這背后是對新一代旗艦芯片天璣9400的堅定信心。未來，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢，推動技術(shù)創(chuàng)新與升級，為全球用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品和服務(wù)。