中國IC產業(yè)適合哪種模式

在工業(yè)制造領域，IC，即集成電路，是一種把半導體設備及被動組件等以小型化的方式制造在半導體晶圓表面上。隨著技術的發(fā)展，應用范圍更加廣闊，如計算機、手機、數(shù)字電器產品、現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)、互聯(lián)網(wǎng)等產業(yè)，可見IC產業(yè)發(fā)展趨于成熟。IC產業(yè)鏈分為上、中、下游三個環(huán)節(jié)，根據(jù)企業(yè)涉及的業(yè)務環(huán)節(jié)又分為IDM、Fabless、Foundry，以及新興的Fab lite和CIDM運作模式。那么，哪種模式更適合中國？

IDM模式

IDM，即國際整合元件制造商，是早期被企業(yè)廣泛應用的模式，但目前極少有企業(yè)使用。是指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。IDM模式更加全面，尤其是在IC設計、制造、封測等環(huán)節(jié)都由自己協(xié)同包辦，產品覆蓋的范圍廣泛，占有極高的市場占有率。同樣，這樣的運作模式下也帶來一定的劣勢，比如企業(yè)規(guī)模龐大，管理成本較高，運營費用較高，資本回報率偏低等。

Fabless模式

該模式被稱為無工廠芯片供應商模式，企業(yè)只要負責IC設計與銷售，將IC制造、封測等過程進行外包。由于該模式下的初始投資規(guī)模較小，后續(xù)也不需要過高的管理成本，因此得到了許多輕資產的IC設計企業(yè)的青睞。芯片本身是一種高精密度的器件，這種模式下雖然可以降低成本，但也要承受制造工藝質量、市場問題等風險。

Foundry模式

即代工廠模式，只負責IC制造、封測環(huán)節(jié)，不涉及IC設計。相比IC設計環(huán)節(jié)，代工廠只管制造，屬于IC產業(yè)的中下游環(huán)節(jié)，不用擔心由于市場調研不準、IC設計缺陷等風險。但IC市場對元器件的需求巨大，因此該模式的企業(yè)也要在先進制造設備、生產線上下功夫，而且市場競爭壓力大。

除此之外，IDM模式還演變了Fab lite模式和CIDM模式兩種新模式。

Fab lite模式

該模式是企業(yè)為了減少投資風險的一種策略，如只保留贏利的部門。目前，全球IC產業(yè)尤其是歐洲地區(qū)為主都開始流行Fab－Lite模式。如德州儀器、恩智浦、意法半導體、英飛凌、飛思卡爾等。

CIDM模式

該模式是一種共享式的、“舊有翻新”的模式。由10－15個單個企業(yè)進行聯(lián)合出資半導體的設計、研發(fā)、生產、封裝、測試、營銷?銷售、最終產品組裝等，形成一個半導體的生產平臺，所有參加者共同構筑雙贏關系。不僅可以實現(xiàn)資源共享，還可以減少投資的風險。

為什么說CIDM模式更適合中國？

目前，半導體市場受需求旺盛等因素影響而增長，光中國市場就占據(jù)了全球三分之一以上的市場份額。但中國IC進口額是出口額的四倍，所以中國必須確保IC產業(yè)自給自足，消除貿易赤字。Fabless和Foundry模式是中國在IC產業(yè)模式中最缺乏的兩種模式。在數(shù)字化新技術推動下，數(shù)字IC、模擬IC等自主可控IC產品遠不及外企，所以需要加強自主研發(fā)。

基于當前發(fā)展進程，IDM模式是最適合中國發(fā)展。由于該模式涉及產業(yè)鏈整個環(huán)節(jié)，務必做好產品，贏得市場，但同時因產品缺乏競爭力，存在庫存現(xiàn)象，給企業(yè)帶來一定風險。所以采用該模式，中國企業(yè)必將面臨利潤和風險并存的挑戰(zhàn)。由于CIDM模式參與企業(yè)眾多，就需要協(xié)調好這些企業(yè)的產品避免產生市場競爭，要提升協(xié)同能力至關重要。

總之，在IC設計、IC封測等環(huán)節(jié)上，中國與外國企業(yè)存有差距，但中國擁有全球最大的IC產業(yè)市場，歷經多年努力，已初具規(guī)模，產業(yè)鏈逐漸完善，人才隊伍建設，未來，中國IC產業(yè)勢必會縮小這個差距。
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