聯(lián)發(fā)科擊敗高通成為全球智能手機(jī)芯片第一

CounterPoint公布2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告。

報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場(chǎng)的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過(guò)高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

Counterpoint指出，聯(lián)發(fā)科此次之所以能夠成功逆襲成為“全球一哥”，究其原因，是多種因素作用的結(jié)果。其中，華為芯片受到禁令影響無(wú)奈停產(chǎn)，是聯(lián)發(fā)科芯片銷(xiāo)量大增的重要因素之一。

自從華為受到禁令后，小米、三星等廠商均增加對(duì)聯(lián)發(fā)科的訂單，試圖填補(bǔ)華為留下的中端手機(jī)市場(chǎng)的缺口。

以小米為例，今年第三季度，小米手機(jī)的出貨量同比大增46%達(dá)到4630萬(wàn)部。其中，聯(lián)發(fā)科的芯片在小米手機(jī)中的份額增長(zhǎng)超三倍。

值得注意的是，華為在禁令實(shí)施前也從聯(lián)發(fā)科購(gòu)買(mǎi)了大量芯片。有媒體報(bào)道稱，華為在今年8月份，給聯(lián)發(fā)科送去了高達(dá)1.2億元的手機(jī)芯片大單。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)熱鬧的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科第三季度在國(guó)際市場(chǎng)的表現(xiàn)也堪稱優(yōu)秀。

從Counterpoint公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在拉丁美洲市場(chǎng)和印度市場(chǎng)的占有率均超過(guò)40%，在中東和非洲市場(chǎng)的占有率也接近40%。與之相對(duì)應(yīng)的是，高通第三季度在這三個(gè)市場(chǎng)中的占有率均呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。

雖然聯(lián)發(fā)科整體表現(xiàn)強(qiáng)勁，但在5G芯片方面，高通仍以39%的市場(chǎng)份額拿下行業(yè)第一的位置。隨著5G手機(jī)出貨量的不斷增長(zhǎng)，5G手機(jī)在手機(jī)市場(chǎng)的占比將進(jìn)一步擴(kuò)大，這無(wú)疑將幫助高通進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

業(yè)界預(yù)測(cè)，2020年第四季度出貨的智能手機(jī)中，5G手機(jī)的占比將達(dá)到1/3，這或許會(huì)幫助高通重新奪回“全球一哥”的位置。

同樣，在5G芯片方面，聯(lián)發(fā)科也不會(huì)“坐以待斃”。2019年，聯(lián)發(fā)科便推出了面向游戲市場(chǎng)的G系列，而天璣系列則將5G帶入平價(jià)。目前市場(chǎng)中最便宜的5G手機(jī)Realme V3，便是搭載了聯(lián)發(fā)科的芯片。

業(yè)界分析稱，目前芯片供應(yīng)商的首要任務(wù)是將5G真正推向大眾，從而釋放出游戲等領(lǐng)域的消費(fèi)潛力。這無(wú)疑將倒逼芯片廠商們進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，在保持處理器功能強(qiáng)勁的同時(shí)，在價(jià)格方面也進(jìn)一步降低。

在這方面，聯(lián)發(fā)科和高通的“斗爭(zhēng)”才剛剛開(kāi)始。二者的市場(chǎng)份額在第四季度還將迎來(lái)哪些變局，我們且持續(xù)關(guān)注。
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