聯(lián)發(fā)科三季度市場份額強勁增長的原因分析

12月25日，第三方市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度，隨著智能手機銷量反彈，聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機芯片組供應(yīng)商，所占市場份額從去年的26%增至31%。

2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機。該公司在100到250美元智能手機價格區(qū)間的強勁表現(xiàn)，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，幫助其成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。

與此同時，高通以29%的市場份額位居第二，蘋果、海思和三星的市場份額均為12%，而UNISOC的市場份額為4%。

此外，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商，為全球銷售的39% 5G手機提供動力支持。2020年第三季度對5G智能手機的需求翻了一番，在此期間售出的所有智能手機中有17%是5G手機。

這一令人印象深刻的增長軌跡將繼續(xù)下去，尤其是隨著蘋果推出5G陣容。2020年第四季度出貨的智能手機中，預(yù)計有1/3將支持5G。高通仍有機會在第四季度重新奪回“全球最大智能手機芯片組供應(yīng)商”的頭銜。

在評論聯(lián)發(fā)科市場份額增長時，Counterpoint研究總監(jiān)戴爾·蓋伊（Dale Gai）表示：“聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度市場份額的強勁增長有三個原因：中端智能手機市場（100到250美元）以及LATAM和MEA等新興市場的強勁表現(xiàn)、美國對華為禁令以及最終贏得三星、小米和榮耀等領(lǐng)先OEM的訂單。聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額比去年同期增長了三倍多，該公司也能夠利用美國對華為實施禁令造成的缺口。由臺積電制造的價格實惠的聯(lián)發(fā)科芯片，成為許多原始設(shè)備制造商迅速填補華為缺席留下的空白的首選。華為此前也在禁令實施前購買了大量芯片組?！?/span>

蓋伊補充說：“另一方面，高通在2020年第三季度的高端市場份額也出現(xiàn)了強勁增長，這也要歸功于對海思的供應(yīng)。然而，高通在中端市場面臨來自聯(lián)發(fā)科的激烈競爭。我們相信，這兩家公司將繼續(xù)通過積極的定價進行競爭，并將5G芯片產(chǎn)品納入主流，直至2021年?！?/p>

在評論高通和聯(lián)發(fā)科的增長策略時，Counterpoint研究分析師安基·馬爾霍特拉（Ankit Malhotra）表示：“高通和聯(lián)發(fā)科都重新調(diào)整了投資組合，關(guān)注消費者需求在這方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了一款基于游戲的新G系列，而Dimensity芯片組幫助將5G帶入了經(jīng)濟實惠的產(chǎn)品類別。世界上最便宜的5G設(shè)備realme V3就由聯(lián)發(fā)科芯片提供支持。”

在評論芯片組供應(yīng)商的前景時，馬爾霍特拉稱：“芯片組供應(yīng)商的當(dāng)務(wù)之急將是將5G帶給大眾，這將釋放消費者5G使用案例（如云游戲）的潛力，進而導(dǎo)致對更高級GPU和更強大處理器的更高需求。高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭奪頭把交椅?！?br /> 責(zé)任編輯:tzh