日本最大IC載板廠失火,封測產(chǎn)能及芯片供應(yīng)將受影響

日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災(zāi)，火勢延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉庫。公司雖然表明產(chǎn)線并未受影響，但公司受損以及火勢未熄滅的現(xiàn)狀或?qū)C載板的供給產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響本已漲價趨緊的封測產(chǎn)能及相關(guān)芯片供應(yīng)。

據(jù)了解，IBIDEN青柳廠生產(chǎn)少量多樣的產(chǎn)品，包含HDI與軟硬結(jié)合板，特殊材料與美耐板等。IC載板能夠保護(hù)電路，固定線路并導(dǎo)散余熱，是封裝過程中的關(guān)鍵零件，占封裝成本的40－50％，日本挹斐電（Ibiden）占全球IC載板約11％。

實(shí)際上，IC載板市場需求一直穩(wěn)步增長。此前據(jù)《中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，隨著5G技術(shù)的發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)概念的不斷實(shí)踐，5G和物聯(lián)網(wǎng)有望引領(lǐng)全球第四次硅含量提升周期，持續(xù)驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，進(jìn)而拉動對上游IC載板等材料的需求增長，全球IC載板行業(yè)仍有繼續(xù)提升空間。

尤其是中國市場，國內(nèi)IC載板市場需求量大，未來智能，高科技產(chǎn)品的市場需求將帶動封裝產(chǎn)業(yè)的需求，隨著集成電路封裝企業(yè)的快速發(fā)展，加上中國政府對整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的大力扶持，預(yù)計未來幾年國內(nèi)IC載板市場將大幅增長，IC載板國產(chǎn)化市場空間非常大。預(yù)計到2025年，我國的IC載板行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到412.35億元左右。

經(jīng)梳理，A股主要IC載板企業(yè)包括深南電路、興森科技、丹邦科技。

此外，根據(jù)此前獲得的消息，受產(chǎn)能緊缺和原材料上漲影響，封測廠第四季已經(jīng)陸續(xù)針對新訂單調(diào)漲價格20－30％，明年第一季將再全面調(diào)漲5－10％。率先開啟漲價的是封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體。11月20日，日月光半導(dǎo)體通知客戶稱，將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。

業(yè)界消息顯示，封測廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20％，急單價格漲幅更達(dá)20～30％以上。

國盛證券鄭震湘表示，大陸封測產(chǎn)能上升至高位。封測處于新一輪上升周期初始階段，行業(yè)內(nèi)有漲價趨勢，預(yù)計產(chǎn)能緊張將持續(xù)到2021年。

對于投資標(biāo)的，其推薦半導(dǎo)體代工、封測及配套IDM方面：三安光電、聞泰科技、士蘭微；晶圓代工方面：中芯國際、華潤微；封測方面：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技。

責(zé)任編輯：gt