12月22日晚間,經(jīng)常透露三星新機信息的博主@i冰宇宙 曝光了三星即將發(fā)布的旗艦處理器Exynos 2100的Geekbench跑分。從曝光的截圖來看,三星Exynos 2100的基本頻率為2.21GHz,采用8核結(jié)構(gòu),輔以8GB運存。搭載該處理器的手機型號為“三星SM-G996B”,在該網(wǎng)站的單核跑分為1089分,多核跑分為3963分,多核跑分即將突破4000分,表現(xiàn)十分不錯。
根據(jù)爆料,三星Exynos 2100采用了5nm制程工藝,采用大、中、小核的三叢集設(shè)計,共有8個核心,包括1個2.9GHz大核、3個2.8GHz中核以及4個2.4GHz小核。三星Exynos 2100將于1月12日發(fā)布,S21系列有望成為首批搭載該芯片的機型,或會在新處理器發(fā)布后不久亮相。
三星Exynos 2100將于1月12日發(fā)布
值得一提的是,此前,疑似小米11的Geekbench跑分也被曝光了。曝光的信息顯示,小米11在該網(wǎng)站的單核測試中得分1135分,多核測試中得分3790分。眾所周知,小米11搭載的是高通全新的驍龍888旗艦移動平臺。由此可見,三星Exynos 2100與驍龍888的性能處于同一梯隊。
責(zé)任編輯:pj
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)韓國媒體的最新報道,三星Exynos 2500的良品率目前僅為20%,遠低于量產(chǎn)標準,但三星仍在積極尋求解決方案,以期在今年10月前將良品率提升至60%。 ? 據(jù)悉
發(fā)表于 06-25 00:04
?3652次閱讀
在CES 2025開幕前夕,三星半導(dǎo)體專為智能手表和可穿戴設(shè)備打造的Exynos W1000處理器,以其卓越的性能與能效比,重新定義了智能穿戴設(shè)備的使用體驗,獲得了CES 2025在時尚科技領(lǐng)域的創(chuàng)新獎,引領(lǐng)了時尚科技發(fā)展的新潮流。
發(fā)表于 12-31 15:20
?196次閱讀
三星電子在最新的2024年第二季度財報電話會議上,正式確認了備受矚目的新一代移動處理器——Exynos 2500的存在。這款芯片標志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一里程碑,作為繼Exynos
發(fā)表于 08-05 17:27
?758次閱讀
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報道,三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進展,這一里程碑式的成就不僅彰顯了
發(fā)表于 07-16 10:37
?727次閱讀
在科技行業(yè),每一次技術(shù)的革新都伴隨著無數(shù)的挑戰(zhàn)與機遇。近日,據(jù)行業(yè)媒體報道,三星的Exynos 2500芯片在量產(chǎn)前遭遇了一個不小的挑戰(zhàn)——良品率僅為20%,遠低于行業(yè)量產(chǎn)標準。然而,面對這一困境,三星并未氣餒,反而以堅定的態(tài)度
發(fā)表于 06-24 14:41
?534次閱讀
據(jù)悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器,無Exynos版本。消息人士指出,三星在折疊屏手機領(lǐng)域選擇高通處理器,主要是出于與高通的緊密合作關(guān)系以及對成本的嚴格把控。
發(fā)表于 05-22 14:22
?469次閱讀
想招三星手機屏維修人員,電子專業(yè)畢業(yè),有電子產(chǎn)品生產(chǎn)維修經(jīng)驗2年以上,有意向到美國工作的,歡迎留言私信!
發(fā)表于 05-20 10:47
據(jù)報道,三星 Galaxy Z Fold6 手機已于近期在 GeekBench 跑分庫曝光,其 6.3.0 版本的單核分數(shù)高達 1964 分,多核分
發(fā)表于 05-17 15:47
?571次閱讀
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,Galaxy Watch 6 則選用因調(diào)整了時鐘頻率與制造工藝而更強的 Exynos W930 芯片。
發(fā)表于 04-16 15:16
?1579次閱讀
根據(jù)報道披露,盡管三星正在大力發(fā)展Exynos處理器,但與高通相比仍然存在性能差距,因此其專門組建了團隊對Exynos進行優(yōu)化改進,基于第二代3nm制程技術(shù)進行生產(chǎn),希望借助S25系列展示成果。
發(fā)表于 04-03 15:39
?913次閱讀
相較于去年采用5nm制程的Exynos 1380,Exynos 1480升級至三星自研的4nm(4LPP+)制程技術(shù)。新芯片包含四顆ARM Cortex-A78 CPU核心,主頻高達2.75GHz;另附四顆Cortex-A55核
發(fā)表于 03-28 15:31
?1341次閱讀
之前已有報道指明,Exynos W940芯片即基于全面升級的Exynos 5535(內(nèi)部型號,非市場命名),預(yù)期將成為三星首次商業(yè)化應(yīng)用的3納米級芯片。
發(fā)表于 03-15 14:02
?1188次閱讀
IT之家了解到,借助FOWLP技術(shù),有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度,同時提升其抗熱性,使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉,三星在Exynos2400產(chǎn)品描述中指出,此技術(shù)能使多核性能提升約8%。
發(fā)表于 03-06 16:05
?713次閱讀
據(jù)最新消息,三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
發(fā)表于 01-22 16:07
?1041次閱讀
新版3DMark Wild Life極限壓力測試中,Exynos 2400取得了優(yōu)異成績,超越前代產(chǎn)品Exynos 2200兩倍,甚至與蘋果的A17 Pro并駕齊驅(qū)。為保障良好散熱,三星為全系Galaxy S24機型配置了冷卻設(shè)
發(fā)表于 01-19 13:52
?818次閱讀
評論