據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,多年默默耕耘的法國(guó)microLED顯示器初創(chuàng)企業(yè)Aledia已在CEA-Leti中試線實(shí)現(xiàn)300mm(12英寸)硅晶圓microLED芯片的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)。
Aledia率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù),并宣布已制造出全球首批300mm(12英寸)硅晶圓microLED芯片。
Aledia在過(guò)去八年里一直采用200mm(8英寸)硅晶圓進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā),將實(shí)現(xiàn)8英寸和12英寸晶圓生產(chǎn)。
Aledia發(fā)布全球首批12英寸硅晶圓microLED芯片
Aledia表示,隨著電子器件的關(guān)鍵尺寸向更小的工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn),大尺寸晶圓可提供更高的經(jīng)濟(jì)效應(yīng),只有12英寸硅晶圓才能滿(mǎn)足需求。2012年,Aledia從法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti剝離出來(lái)后,專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)微米/納米技術(shù)。Aledia和CEA-Leti的聯(lián)合團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成了基于12英寸晶圓的microLED芯片開(kāi)發(fā)工作。
Aledia首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Giorgio Anania表示:“我們相信,在12英寸硅晶圓上生產(chǎn)microLED仍屬世界首創(chuàng)之舉,為這項(xiàng)技術(shù)帶來(lái)了巨大的潛在批量生產(chǎn)能力?!?br />
“晶圓尺寸增大,可以在單片12英寸晶圓上制造出60~100片智能手機(jī)顯示屏,而當(dāng)前LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4英寸藍(lán)寶石襯底大約只能制造4~6片。Aledia的納米線LED技術(shù)(3D LED)采用標(biāo)準(zhǔn)厚度為780μm的硅晶圓,利用現(xiàn)有的工藝和設(shè)備就能實(shí)現(xiàn)?!?br />
傳統(tǒng)的平面2D microLED是通過(guò)將氮化鎵(GaN)平坦層沉積在直徑為100mm(4英寸)和150mm(6英寸)的藍(lán)寶石晶圓上實(shí)現(xiàn),如今多數(shù)晶圓尺寸還是4英寸。
Aledia的microLED技術(shù)是在大尺寸硅晶圓上生長(zhǎng)出GaN納米線(直徑為亞微米級(jí)的GaN晶體),稱(chēng)其為“3D”。2D芯片會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力問(wèn)題,并且應(yīng)力會(huì)隨著晶圓尺寸的增加而累積。但3D納米線技術(shù)不會(huì)出現(xiàn)應(yīng)力問(wèn)題,因此可以使用超大尺寸晶圓。
此外,這種硅基技術(shù)能夠直接在傳統(tǒng)的硅晶圓代工廠中完成生產(chǎn),迅速上量,并以極高的良率進(jìn)行量產(chǎn)。
CEA-Leti首席執(zhí)行官Emmanuel Sabonnadière表示:“很高興能幫助Aledia在我們的12英寸硅基生產(chǎn)線中推進(jìn)3D LED制造的最新水平。3D納米線microLED有滲透到大型顯示器市場(chǎng)的巨大潛力。CEA-Leti積極支持顯示器行業(yè)向microLED技術(shù)的過(guò)渡?!?/p>
各種顯示技術(shù)的特性對(duì)比
(來(lái)源:《MicroLED顯示技術(shù)、市場(chǎng)及機(jī)遇-2020版》)
Anania補(bǔ)充說(shuō):“我們認(rèn)為,大尺寸晶圓、在硅基晶圓代工廠生產(chǎn),這兩點(diǎn)是保證為最終用戶(hù)批量交付產(chǎn)品的唯一方法。例如,如果僅將60英寸以及更大尺寸的大屏幕電視采用硅納米線技術(shù)以獲得更好的圖像質(zhì)量和更低的制造成本,那么每年將需要2400萬(wàn)片12英寸晶圓。如此大的需求量,只有硅基晶圓產(chǎn)業(yè)鏈才有能力交付。智能手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦將是最重要的市場(chǎng)?!?br />
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