東芝300mm晶圓功率半導(dǎo)體工廠竣工，產(chǎn)能將增至去年的2.5倍
5 月 24 日，日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱，其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
該公司透露，目前正積極裝配機(jī)器設(shè)備以安排預(yù)計于 2024 財年下半年開啟量產(chǎn)事宜。
一期廠房全面投入生產(chǎn)后，東芝功率半導(dǎo)體（主要包括 MOSFET 和 IGBT）產(chǎn)量將比 2021 財年投資計劃時增加 2.5 倍；至于二期建設(shè)及運營時間則需視市場狀況而定。
新建成的制造大樓嚴(yán)格按照東芝的業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃（BCP）進(jìn)行設(shè)計，并對東芝的 BCP 提供了重要支持。大樓采用了抗震隔震結(jié)構(gòu)以及備用電源，確保了業(yè)務(wù)的持續(xù)運行。
此外，據(jù)官方聲明，該建筑還將利用可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板產(chǎn)生的能源（即現(xiàn)場 PPA 模式），實現(xiàn) 100%的電力自給自足。
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