蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司智聯(lián)安完成融資

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片公司「智聯(lián)安」已于近日完成近億元A+輪融資。本輪融資投資方為SIG海納亞洲創(chuàng)投基金，所募集資金將主要用于公司發(fā)展商業(yè)化并加大芯片測試及研發(fā)投入。

「智聯(lián)安」全稱北京智聯(lián)安科技有限公司，成立于2013年9月，是一家物聯(lián)網(wǎng)應用領域芯片解決方案提供商，專業(yè)從事芯片設計，總部位于中國北京，在硅谷、武漢、合肥等多地設有子公司和技術研發(fā)中心。「智聯(lián)安」核心研發(fā)團隊在通信芯片設計領域有平均10年以上的研發(fā)經(jīng)驗，同時堅持自主創(chuàng)新，從通訊算法到射頻技術，從物理層到協(xié)議棧等核心技術全部自研，是國內(nèi)首批實現(xiàn)NB-IoT芯片量產(chǎn)的創(chuàng)業(yè)公司。

本輪投資方SIG合伙人郭路表示：“智聯(lián)安是難得的有經(jīng)驗又不燒錢的芯片創(chuàng)業(yè)團隊，技術實力和研發(fā)效率一流。歷史上這個團隊做過十幾款芯片，都是一次流片成功。此外，團隊的執(zhí)行效率與管理效率也優(yōu)于行業(yè)其他公司，使得整個公司的運營成本更低?！?/p>

NB-IoT 終端通信芯片 MK8010國家高度重視物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新基建相關板塊，而「智聯(lián)安」掌握的NB-IoT、CAT.1、5G等技術為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提供了重要基礎。據(jù)悉，NB-IoT與CAT.1覆蓋超過90%的行業(yè)應用，相關上下游產(chǎn)業(yè)迎來重大發(fā)展機遇。目前，國內(nèi)5G物聯(lián)網(wǎng)覆蓋各行業(yè)的應用加速在即，而「智聯(lián)安」的相關產(chǎn)品也已開始規(guī)?；慨a(chǎn)落地。

「智聯(lián)安」在通信、5G物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)領域均有產(chǎn)品布局。由「智聯(lián)安」自主研發(fā)的NB-IoT通信芯片MK8010已經(jīng)通過了三大運營商NB-IoT入庫認證，產(chǎn)品完整的功能性已驗證，并達到了商業(yè)化落地的標準；「智聯(lián)安」在5G物聯(lián)網(wǎng)通訊領域的產(chǎn)品CAT.1bis射頻樣片已完成流片，即將推出集成基帶、物理層、電源管理、OpenCPU及音頻子系統(tǒng)，支持USB、SDIO等高速接口的CAT.1全集成SoC單芯片，并于2021年實現(xiàn)量產(chǎn)；在車聯(lián)網(wǎng)領域，「智聯(lián)安」與國際一線激光雷達企業(yè)合作，為公司未來進入邊緣計算、車聯(lián)網(wǎng)領域提前布局。

2020年，「智聯(lián)安」成為中國移動自研NB-IoT芯片獨家合作伙伴，與中國移動在NB-IoT芯片領域開展長期合作?！钢锹?lián)安」與中國移動簽訂了全套NB-IoT協(xié)議棧及基帶SOC技術授權協(xié)議，并將聯(lián)合開發(fā)下一代40納米超低功耗、性能卓越的NB-IoT芯片。目前，第一顆芯片已經(jīng)流片，在待機功耗、裸片成本及收發(fā)機性能方面均比當前主流方案有大幅提升。

中移物聯(lián)北京公司總經(jīng)理肖青表示：“在與智聯(lián)安科技有限公司的NB基帶芯片項目合作過程中，智聯(lián)安充分發(fā)揮其在基帶產(chǎn)品研發(fā)能力方面的長期積累優(yōu)勢，系統(tǒng)架構方案在行業(yè)內(nèi)具有很強競爭能力。在項目運行過程中，團隊響應敏捷高效，具備良好的專業(yè)性。在與中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司合作開發(fā)的過程中，智聯(lián)安開放度較高，雙方優(yōu)勢互補，合作過程順利，聯(lián)合開發(fā)的NB基帶產(chǎn)品在NB蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域具備非常廣闊的應用前景。”

*注：“蜂窩物聯(lián)網(wǎng)”即蜂窩移動通信網(wǎng)+物聯(lián)網(wǎng)相結合的發(fā)展產(chǎn)物。
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