聯(lián)發(fā)科成功躋身全球半導(dǎo)體一哥行列

據(jù)經(jīng)濟日報報道，今（15）日，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在獲頒竹科40周年的杰出成就貢獻(xiàn)獎。在致詞時，蔡明介表示，竹科成立滿40周年，這期間竹科面對各種挑戰(zhàn)，到今年中國臺灣底氣的半導(dǎo)體產(chǎn)值已是全球第二；同時，今年聯(lián)發(fā)科的全年營收也將首度突破100億美元，這顯示中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確實有很大的成長，且聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位也大幅提升，他也期待未來有更多人才能投入臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

此前聯(lián)發(fā)科公布11月的營收表現(xiàn)，月增加10.18%、年增加62.67%，單月營收創(chuàng)下歷史次高，以聯(lián)發(fā)科財測來說，12月營收只要達(dá)255.23億元，就可以輕松達(dá)陣財測，不僅如此，以目前新臺幣匯價來算，聯(lián)發(fā)科光是累計前11個月營收就達(dá)100億美元，成功躋身全球半導(dǎo)體一哥行列。

業(yè)界人士指出，全球IC設(shè)計廠商中，過往僅高通、博通與英偉達(dá)有能耐跨過“年營收百億美元”這個門檻。因此，“年營收百億美元”一直被業(yè)界視為“天險”。

2020 年業(yè)績的高速增長，源自于聯(lián)發(fā)科在智能手機、平板電腦、路由器、智能電視等多個領(lǐng)域的全面進展。其中，智能手機業(yè)務(wù)最引人矚目。此前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣系列 5G 芯片最新成員天璣 700，這是一款采用 7nm 工藝制造的、面向中端 5G 手機的芯片，支持 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務(wù)。天璣 700 采用八核 CPU 架構(gòu)，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻高達(dá) 2.2GHz。

外界預(yù)期，對于聯(lián)發(fā)科來說，在5G時代，手機芯片市場只是第一大關(guān)，包括筆電與物聯(lián)網(wǎng)等更多應(yīng)用，也是后續(xù)可帶來更多元產(chǎn)品組合與營收的重要市場。
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