聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年的 5G 芯片出貨量預(yù)計超過 4500 萬片。

業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片出貨大增，主要受惠于明年全球 5G 手機大量換機潮，尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶，聯(lián)發(fā)科擁有高性價比優(yōu)勢，獲得客戶大量采用。

另外報道稱，華為已宣布分割榮耀，榮耀每年 7，000 萬部的中低端手機出貨量，對聯(lián)發(fā)科又是一大拉貨來源，使得聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片出貨量有望挑戰(zhàn) 1.5 億片。

業(yè)界人士分析，聯(lián)發(fā)科今年在 5G 手機市占率約 22.5%，若以目前業(yè)界（包含聯(lián)發(fā)科在內(nèi)）普遍預(yù)估明年全球智能手機出貨量可達(dá) 5 億部左右計算，若聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片出貨逾 1.2 億片，市占率可攀升至 24% 左右；若全年沖上 1.5 億片以上，市占率有望進(jìn)一步挑戰(zhàn)三成大關(guān)，拉近與高通的差距。

IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過 4500 萬。

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