聯(lián)發(fā)科將推出新款5G芯片，采用6nm制程工藝
11 月 11 日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體公司聯(lián)發(fā)科宣布，它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。
據(jù)悉，這款 5G 芯片的型號為 MT689X（最后一位數(shù)字尚不清楚），采用 ARM Cortex-A78 核心設計，主核最高頻率 3.0GHz，將由臺積電制造。爆料稱，這款芯片的安兔兔跑分將達到 60 萬分以上。
外媒報道稱，MT689X 的 CPU 頻率和架構與三星即將推出的 Exynos 1080 相同，Exynos 1080 定于本周晚些時候在中國發(fā)布。
之前的報道暗示，MT689X 應該會在今年年底前發(fā)布，很可能會搭載在一家中國公司的手機上，而搭載 MT689X 芯片的手機零售價可能為人民幣 2000 元。
這個價格在中國并不罕見，小米的紅米 K30 Ultra 和 Realme X7 Pro 都采用了天璣 1000 + 平臺，它們的起價都在 1999 - 2199 元之間。
今日，聯(lián)發(fā)科推出了 5G 芯片天璣 700。這款芯片采用 7nm 制程工藝、八核 CPU 架構，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻高達 2.2GHz，支持包括 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待（DSDS）的 5G 技術，以及高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。
責任編輯：haq
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