據(jù)BusinessKorea近日報道,SK海力士正在擴大其在中國的代工業(yè)務(wù)。
SK海力士的代工子公司SK hynix System IC已將其位于韓國忠清北道清州工廠的所有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備出售給該集團在中國無錫的合資公司。
SK hynix System IC是由SK hynix于2017年成立的,并于2018年與中國無錫政府的投資公司成立了合資企業(yè)。其晶圓廠的建設(shè)已于2020年第一季度完成,該晶圓廠目前處于試生產(chǎn)階段。
據(jù)報道,SK海力士系統(tǒng)IC向無錫合資企業(yè)出售了1206臺半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備,交易額為1942億韓元(約合1.7億美元),占前者總資產(chǎn)的29.2%。
根據(jù)SK海力士的計劃,將清州市的200mm晶圓生產(chǎn)線移至中國后,該部門將成為SK海力士的低端產(chǎn)品的制造產(chǎn)。在韓國本部,SK海力士的制造業(yè)務(wù)將專注于高附加值產(chǎn)品,包括300mm晶圓圖像傳感器。
責任編輯:tzh
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
據(jù)最新消息,SK海力士正醞釀一項重要財務(wù)戰(zhàn)略,考慮推動其NAND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國進行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為
發(fā)表于 07-30 17:35
?972次閱讀
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項合作中,臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海
發(fā)表于 05-20 09:18
?547次閱讀
SK海力士系統(tǒng)集成電路已經(jīng)決定出售其無錫晶圓代工廠49.9%的股權(quán)給無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團公司。
發(fā)表于 05-13 11:05
?757次閱讀
韓國芯片巨頭SK海力士旗下的晶圓代工子公司SK海力士
發(fā)表于 05-11 10:13
?743次閱讀
半導(dǎo)體行業(yè)近日迎來重大消息,SK海力士系統(tǒng)IC決定將其無錫晶圓代工廠的部分股權(quán)出售給無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團公司。根據(jù)雙方簽署的協(xié)議,
發(fā)表于 05-10 14:45
?847次閱讀
據(jù)報道,SK海力士系統(tǒng)IC近期已與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團公司簽訂協(xié)議,將其在無錫晶圓廠21.3%的股權(quán)以1.493億美元的價格轉(zhuǎn)讓,預(yù)計今年10月完成交易。
發(fā)表于 05-09 16:49
?833次閱讀
SK 海力士正在與東京電子(TEL)展開緊密合作,通過發(fā)送測試晶圓來評估后者的低溫蝕刻設(shè)備。這一舉措旨在為未來的NAND閃存生產(chǎn)導(dǎo)入新技術(shù)。
發(fā)表于 05-08 11:47
?585次閱讀
SK海力士表示,憑借其在AI應(yīng)用領(lǐng)域存儲器發(fā)展的領(lǐng)先地位,以及與臺積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ),該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)
發(fā)表于 04-19 09:28
?555次閱讀
在基礎(chǔ)晶圓上通過硅通孔(TSV)連接多層DRAM,首批HBM3E產(chǎn)品均采用8層堆疊,容量為24GB。SK海力士和三星分別在去年8月和10月向英偉達發(fā)送了樣品。此前有消息稱,英偉達已經(jīng)向
發(fā)表于 03-27 09:12
?623次閱讀
SK海力士正對其在中國的業(yè)務(wù)進行全面重組。這一決策的背后,反映出公司對地緣政治風險的高度警覺和積極應(yīng)對。
發(fā)表于 03-20 15:34
?1754次閱讀
SK海力士,作為全球知名的半導(dǎo)體公司,近期在中國業(yè)務(wù)方面進行了重大的戰(zhàn)略調(diào)整。據(jù)相關(guān)報道,SK
發(fā)表于 03-20 10:42
?1371次閱讀
SK海力士正積極應(yīng)對AI開發(fā)中關(guān)鍵組件HBM(高帶寬存儲器)日益增長的需求,為此公司正加大在先進芯片封裝方面的投入。SK海力士負責封裝開發(fā)的李康旭副社長明確指出,公司
發(fā)表于 03-08 10:53
?1227次閱讀
去年,鎧俠與西數(shù)的合并談判因韓企 SK 海力士阻撓而被擱置,其顧慮在于合并后的企業(yè)體量過大。為打破僵局爭取 SK 海力士的支持,鎧俠提出借助其實施的日本產(chǎn) 3D NAND 晶圓廠,提供
發(fā)表于 02-18 16:06
?537次閱讀
SK海力士近日宣布,將進一步擴大高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)施的投資,以滿足高性能AI產(chǎn)品市場的不斷增長需求。
發(fā)表于 01-29 16:54
?978次閱讀
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,全球第五大CIS(圖像傳感器)廠商SK海力士正面臨訂單不足的問題,考慮在今年年底前將基于12英寸晶圓的CIS產(chǎn)量減少至每月6
發(fā)表于 01-19 14:33
?878次閱讀
評論