傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片進入AMD供應鏈
聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場，網(wǎng)絡報道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場。
這個7nm芯片有點特別，不是常見品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個通過7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。
SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。
它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號串行信號，經(jīng)過傳輸介質(zhì)，最后在接收端，高速串行信號重新轉(zhuǎn)換成低速并行信號，非常適合端到端的長距離高速傳輸需求。
AMD今年底之前還會推出新一代的EPYC霄龍處理器，升級到7nm Zen3架構(gòu)，依然最多64核128線程，但是性能會大幅提升，在數(shù)據(jù)中心市場上極具競爭力。
聯(lián)發(fā)科與AMD合作的傳聞已久，不過之前的爆料主要集中在消費級產(chǎn)品上，一個是聯(lián)發(fā)科取代祥碩為AMD提供新一代芯片組，另外一部分合作就是集中在網(wǎng)絡/通訊芯片上，AMD的PC產(chǎn)品會用上聯(lián)發(fā)科的5G基帶，同時雙方還會合作開發(fā)Wi-Fi網(wǎng)卡等。
責任編輯：PSY
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報告摘要
本文側(cè)重研究全球7nm智能座艙芯片總體規(guī)模及主要廠商占有率
發(fā)表于 03-16 14:52
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