廣東在5G等產業(yè)對半導體及集成電路的需求，都為其發(fā)展提供了機遇

廣東制造業(yè)雄厚，擁有廣泛的芯片應用領域，包括在消費電子、通信、人工智能等等?，F(xiàn)時國際技術封鎖的背景下，廣東補齊芯片產業(yè)鏈短板、研發(fā)自主核心技術迫在眉睫。

今年9月28日，廣東省政府召開新聞發(fā)布會，重點介紹解讀《關于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群的意見》以及廣東20個戰(zhàn)略性產業(yè)集群行動計劃。

廣東省半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

廣東是我國信息產業(yè)第一大省，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場，集成電路進口金額占全國的40％左右。

2019年集成電路產業(yè)主營業(yè)務收入超過1200億元，其中集成電路設計業(yè)營業(yè)收入超過1000億元。

擁有廣州和深圳兩個國家級集成電路設計產業(yè)化基地，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞、中山、惠州等地協(xié)同發(fā)展的產業(yè)格局。

5項重點任務＋8項重點工程

在之前的5月18日，廣東省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳聯(lián)合印發(fā)的《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群行動計劃（2021－2025年）》，提出了5項重點任務和8項重點工程。

發(fā)展目標是到2025年，半導體及集成電路產業(yè)年主營業(yè)務收入突破4000億元，年均增長超過20％，珠三角地區(qū)建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業(yè)集聚區(qū)。

“1＋20”戰(zhàn)略性產業(yè)集群政策文件，是作為“十四五”期間乃至更長一段時期指導我省戰(zhàn)略性產業(yè)集群培育發(fā)展，建設現(xiàn)代產業(yè)體系的重要舉措。

到2025年，戰(zhàn)略性支柱產業(yè)集群營業(yè)收入年均增速與全省經濟社會發(fā)展增速基本同步，成為廣東經濟社會發(fā)展的基本盤和穩(wěn)定器；戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群營業(yè)收入年均增速10％以上，不斷開創(chuàng)新的經濟增長點。

4大重要推動手段

①提升創(chuàng)新能力：省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金每年投入不低于10億元支持集成電路領域技術創(chuàng)新。

對于半導體及集成電路領域的基礎研究和應用基礎研究、突破關鍵核心技術或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項目，省級財政給予持續(xù)支持。

②鼓勵加大研發(fā)投入：對28nm及以下或具備較大競爭優(yōu)勢的芯片量產前首輪流片費用，省級財政按不超過30％給予獎補。

對研發(fā)費用占銷售收入不低于5％的企業(yè)，在全面執(zhí)行國家研發(fā)費用稅前加計扣除75％的基礎上，鼓勵各市增加按不超過25％研發(fā)費用稅前加計扣除標準給予獎補，省級財政按1：1給予事后再獎勵。

③設立產業(yè)基金：基金首期規(guī)模200億元，突出體現(xiàn)財政資金的政策引導性和放大效應，重點投向半導體器件、集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、EDA工具、裝備及零部件、相關材料、電子元器件等項目。

④注重完善產業(yè)發(fā)展生態(tài)：立足現(xiàn)有基礎，推動底層工具軟件、芯片設計、制造、封裝測試、化合物半導體、材料及關鍵電子元器件、特種裝備及零部件等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)加快發(fā)展。

突破產業(yè)關鍵核心技術

持續(xù)推進重點領域研發(fā)計劃，圍繞芯片設計與架構、特色工藝制程、先進封裝測試工藝、化合物半導體、EDA工具、特種裝備及零部件等領域開展關鍵核心技術攻關。密切跟進碳基芯片技術發(fā)展。支持提前部署相關前沿技術、顛覆性技術。

對于風險較高、不確定因素較多的關鍵領域科技攻關，適當支持探索多種技術路線，加強技術儲備。

加強用于數(shù)據(jù)中心和服務器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術研發(fā)，加大5G基帶芯片、光通信芯片、射頻芯片、AI芯片、智能終端芯片、MEMS傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、車規(guī)級SoC汽車電子芯片、超高清視頻芯片等專用芯片的關鍵技術研發(fā)和制造，提升核心芯片自主化水平。

推動戰(zhàn)略性支柱／新興產業(yè)集群政策落地

在具體產業(yè)集群的選擇上，戰(zhàn)略性支柱產業(yè)集群主要選擇產值在5000億元以上、具有堅實發(fā)展基礎和良好增長態(tài)勢、對廣東經濟具有重要支撐作用的產業(yè)集群，旨在進一步鞏固傳統(tǒng)產業(yè)優(yōu)勢，強化優(yōu)勢產業(yè)領先地位。

新一代電子信息、綠色石化、智能家電、汽車產業(yè)、先進材料、現(xiàn)代輕工紡織、軟件與信息服務、超高清視頻顯示、生物醫(yī)藥與健康、現(xiàn)代農業(yè)與食品，這10個戰(zhàn)略性支柱產業(yè)集群2019年營業(yè)收入合計達15萬億元。

戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群主要選擇產值在2000億元以內，產業(yè)辨識度高、成長性強、符合未來發(fā)展方向的產業(yè)集群，旨在積極搶占產業(yè)發(fā)展制高點，推動形成新的經濟增長點、壯大發(fā)展新動能。

具體包括：半導體與集成電路、高端裝備制造、智能機器人、區(qū)塊鏈與量子信息、前沿新材料、新能源、激光與增材制造、數(shù)字創(chuàng)意、安全應急與環(huán)保、精密儀器設備。這10個戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群2019年營業(yè)收入合計達1．5萬億元。

提出5大重點任務

推動產業(yè)集聚發(fā)展、突破產業(yè)關鍵核心技術、打造公共服務平臺、保障產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定、構建高水平產業(yè)創(chuàng)新體系。

其中，產業(yè)集聚方面，以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域，積極推進特色制程和先進制程集成電路制造，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)?；旌闲酒?、模擬信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關鍵IP核等領域實現(xiàn)突破，打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈。

以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設新型電子元器件產業(yè)集聚區(qū)，廣深珠莞多地聯(lián)動發(fā)展化合物半導體產業(yè)。

在突破產業(yè)關鍵核心技術方面，圍繞芯片設計與架構、特色工藝制程、先進封裝測試工藝、化合物半導體、EDA工具、特種裝備及零部件等領域展開技術攻關。

發(fā)展10大戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群

半導體與集成電路產業(yè)集群

高端裝備制造產業(yè)集群

智能機器人產業(yè)集群

區(qū)塊鏈與量子信息產業(yè)集群

前沿新材料產業(yè)集群

新能源產業(yè)集群

激光與增材制造產業(yè)集群

數(shù)字創(chuàng)意產業(yè)集群

安全應急與環(huán)保產業(yè)集群

精密儀器設備產業(yè)集群

提出的7項重點工程

芯片設計領航工程

制造能力提升工程

高端封裝測試趕超工程

化合物半導體搶占工程

材料及關鍵電子元器件補鏈工程

特種裝備及零部件配套工程

人才集聚工程

深圳占據(jù)18／20個產業(yè)集群計劃

深圳多領域成為發(fā)展核心，20個戰(zhàn)略性產業(yè)集群行動計劃中，涉及深圳的有18個，有11個產業(yè)集群領域均提到“以深圳等地為核心，賦能產業(yè)集群建設”。

涉及的產業(yè)集群包括新一代電子信息、智能家電、現(xiàn)代輕工紡織、軟件與信息服務、生物醫(yī)藥與健康、半導體與集成電路、高端裝備制造、前沿新材料、新能源、激光與增材制造、數(shù)字創(chuàng)意等。

比起戰(zhàn)略性支柱產業(yè)集群，深圳在戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群中被提及的次數(shù)更多。在當下熱門的區(qū)塊鏈領域，行動計劃明確指出，支持深圳依托數(shù)字貨幣研究院，布局以數(shù)字貨幣為主的金融科技產業(yè)，打造區(qū)塊鏈特色的數(shù)字經濟示范窗口。

而在智能機器人產業(yè)集群領域，明確提出深圳要重點發(fā)展服務機器人、特種機器人和無人機產業(yè)，推動以面向3C產業(yè)為主的工業(yè)機器人及集成應用。

結尾：

廣東省在5G、人工智能、智能網聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網、超高清視頻等產業(yè)對半導體及集成電路的需求快速增長，這些都為廣東發(fā)展半導體及集成電路產業(yè)提供了良好的發(fā)展機遇。

責任編輯：xj