中芯國際第二代FinFET N+1工藝已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

華為被禁之后，國產(chǎn)替代成了半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的重點。作為中國最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠家，中芯國際被寄予厚望。

中芯國際于 2019 年實現(xiàn)了國內(nèi)最先進(jìn)的 14nm 工藝制程量產(chǎn)，并已為華為麒麟 710A 芯片等進(jìn)行代工。 對此，中芯國際回應(yīng)稱，公司的第一代FinFET 14nm工藝已于2019年第四季度量產(chǎn)，第二代FinFET N+1工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。在沒有使用EUV光刻機(jī)的情況下，中芯國際實現(xiàn)了14nm以下的先進(jìn)制造工藝，不能不說是一個突破性進(jìn)展。

中芯國際目前在國內(nèi)四個城市擁有多家晶圓廠，分別是上海的8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠，北京亦莊的12英寸晶圓廠一期和二期，天津和深圳各有一座8英寸晶圓廠。 作為一家純代工企業(yè)，中芯國際目前可以向全球客戶提供從0.35微米到14納米工藝的代工生產(chǎn)服務(wù)，同時，還可以為客戶提供從生產(chǎn)、封裝到測試的一體化全方位晶圓代工解決方案。 目前，中芯國際的工藝技術(shù)主要分為三類：先進(jìn)邏輯技術(shù)(14納米、在研的N+1代工藝等)、成熟邏輯技術(shù)(28nm，40nm ，65nm/55nm ，90nm,0.13/0.11μm,0.18μm,0.35μm等），特殊工藝(Analog&Power ，DDIC ，IGBT ，eNVM，NVM，Mixed Signal&RF，MEMS，IoT Solutions，Automotive等）。

在中芯國際的先進(jìn)邏輯技術(shù)中，N+1代工藝是中芯國際對其第二代先進(jìn)工藝的代號，但并未明確具體數(shù)字節(jié)點。不過從中芯國際透露的數(shù)據(jù)來看，其N+1代工藝比14nm工藝性能提升了20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%、SoC面積縮小55%。N+1代工藝的制程節(jié)點正在追趕7nm制程，因為從其芯片面積縮小一半這個數(shù)據(jù)來看，晶體管的集成度提升了一倍，而臺積電從14nm到7nm工藝也就提升了1倍的密度。 按照中芯國際的回應(yīng)，2020年底小批量試產(chǎn)N+1工藝，高端晶圓代工的國產(chǎn)替代指日可俟矣！

原文標(biāo)題：無須EUV光刻機(jī)，中芯國際N+1代工藝年底試產(chǎn)

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