信號鏈芯片設(shè)計第一股芯海科技登陸科創(chuàng)板！

2020年9月28日，芯海科技股份有限公司成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，芯?？萍级麻L盧國建及各界領(lǐng)導(dǎo)、貴賓出席上市儀式。

據(jù)介紹，芯?？萍紝Ｗ⒂?a target="_blank">高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計，是一家集感知、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)。上市后，成為科創(chuàng)板全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)第一股。

模擬芯片是集成電路設(shè)計中的皇冠，公司深耕的ADC設(shè)計技術(shù)是皇冠上的明珠，技術(shù)難度和門檻很高，芯?？萍甲鳛閲鴥?nèi)高精度ADC領(lǐng)軍企業(yè)，ADC設(shè)計技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先，最早打破國際壟斷，通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，在智慧健康測量、壓力觸控等領(lǐng)域正引領(lǐng)全球技術(shù)發(fā)展趨勢。

二、紅外測溫設(shè)備拉動增長

芯?？萍?020年一季營收5629萬，同比增96%，系受新冠疫情拉動紅外額溫槍等防疫物資需求影響，芯?？萍嫉募t外測溫芯片及模組產(chǎn)品銷量增長較快。剔除紅外相關(guān)芯片產(chǎn)品后，芯?？萍嫉臓I業(yè)收入為2191.25萬元，同比下降23.84%，部分傳統(tǒng)芯片產(chǎn)品銷量有所下滑；其中，芯?？萍?020年一季度壓力觸控芯片以及智慧家居感知芯片銷售收入分別同比下滑93.86%、64.83%。

主要原因是受新冠疫情影響，壓力觸控芯片下游主要手機(jī)廠商產(chǎn)品發(fā)布及量產(chǎn)時間推遲，智慧家居感知芯片下游終端應(yīng)用如智能照明、中央空調(diào)、冰箱等家電設(shè)備出貨量減少較多。

芯?？萍?020年1-6月營收為1.59億，較上年同期增71.59%；歸屬于母公司所有者的凈利潤4517萬元，較上年同期增長281.54%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤4038.51萬元，較上年同期上升348.11%。

2020年1-6月，公司經(jīng)營業(yè)績較上年同期有所上升，營收規(guī)模同比增長72%，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利亦增348.11%，主要原因系2020年上半年受新冠疫情影響，紅外測溫設(shè)備等防疫物資需求增長較快。

芯海科技預(yù)計1-9月實現(xiàn)營收2.5億-2.8億，同比增長64.45%-84.19%；歸屬于母公司凈利潤6300-6800萬，同比增142.95%-162.23%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司凈利潤5500-6,000萬元，同比增長114.84%-134.38%。

三、公司獲獎詳情

以下是芯海近幾年來獲得的技術(shù)獎項，值得一提的是，2019年芯海科技獲得電子發(fā)燒友頒發(fā)的第四屆中國loT技術(shù)創(chuàng)新獎，彰顯出芯海在IoT領(lǐng)域具有良好的創(chuàng)新能力，以及對自主研發(fā)十分重視。

此次科創(chuàng)板上市答謝會上，電子發(fā)燒友內(nèi)容總監(jiān)兼總經(jīng)理張迎輝向芯海董事長盧國建表示祝賀，并回顧了近期雙方在IoT大會、疫情期間的額溫槍方案直播以及中國模擬半導(dǎo)體大會的直播等多個項目上面的良好合作。

芯?？萍急敬文纪俄椖烤o緊圍繞主營業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步提升公司自主研發(fā)能力，推進(jìn)產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)張公司主營業(yè)務(wù)規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。其中，高性能32位系列MCU芯片升級圍繞客戶需求，瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，為芯?？萍純湫碌臉I(yè)務(wù)增長點；壓力觸控芯片升級有利于鞏固芯海科技在細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；智慧健康SoC芯片升級有利于芯?？萍紝崿F(xiàn)差異化競爭、降低下游客戶新品開發(fā)門檻，提高產(chǎn)品附加值，進(jìn)而提升市場占有率和行業(yè)競爭力。

四、芯海提供芯片及解決方案

芯海科技董事長盧國建在上市儀式講話中表示：“公司2003年成立以來，就立志做中國的TI。17年來，公司持續(xù)深耕高精度ADC和高可靠性MCU領(lǐng)域。目前，芯海已成為華為鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)建設(shè)中重要合作伙伴，與華為一起建設(shè)HILINK國產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)；并成為國內(nèi)諸多領(lǐng)域中頭部企業(yè)供應(yīng)商，如頭部客戶X及小米、VIVO、魅族、樂心醫(yī)療、香山、飛科、麥克維爾、公牛、美的、格力等等。

以上市為契機(jī)，芯?？萍紝⒏玫財y手合作伙伴、服務(wù)客戶需求、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。未來，我們將充分發(fā)揮優(yōu)勢，推動前沿技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，引領(lǐng)集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展，以優(yōu)秀的業(yè)績回報廣大投資者、回報廣大客戶、回報社會各屆的信任和厚愛。”

同時，公司研發(fā)機(jī)制良好，研發(fā)投入保持較高水平。芯?？萍甲猿闪⒁詠恚掷m(xù)跟蹤高精度ADC芯片及高可靠性MCU設(shè)計領(lǐng)域的核心技術(shù)發(fā)展情況，并進(jìn)行深入研究開發(fā)，通過加大技術(shù)研究、產(chǎn)品開發(fā)投入力度，對產(chǎn)品技術(shù)不斷進(jìn)行研發(fā)創(chuàng)新，產(chǎn)品功能、技術(shù)水平得到了顯著提高和完善。目前，芯?？萍紦碛?項核心技術(shù)、195項專利(其中國內(nèi)193項，包含發(fā)明專利109項、實用新型84項，境外專利2項)、134項軟件著作權(quán)和27項集成電路布圖設(shè)計。

芯?？萍急硎荆疚磥韺⒗^續(xù)根據(jù)下游市場需求，順應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、醫(yī)療工控等新興應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢，發(fā)揮自身在芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設(shè)計優(yōu)勢，持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及解決方案。同時，通過提高產(chǎn)品的品牌知名度，拓展應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍，鞏固公司在芯片設(shè)計領(lǐng)域的市場地位，提升在感知測量和人工智能等細(xì)分領(lǐng)域的芯片市場份額和競爭力，成為行業(yè)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)。

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