PC硬件打贏翻身仗 將新成為CES的主角

作為全球消費電子領域的風向標，CES 已經(jīng)走過了 54 個年頭，不過今年線上進行的方式還屬首次，而在內(nèi)容方面，你會發(fā)現(xiàn) PC 硬件產(chǎn)品又重新成為這次 CES 的主角，至少到目前為止，前兩天的會程都以 PC 相關的產(chǎn)品為主，不像前幾年一樣被手機占據(jù)了風頭。如今會程過半，極客之選也為大家?guī)砹烁韶洕M滿的總結(jié)。

150+ 款 AMD 筆記本即將上市

AMD 方面，銳龍 5000 系處理器在 CES 2021 上正式亮相，銳龍 5000 系列包括 5 款 U 系列低壓處理器和 8 款 H/HS/HX 系列標壓處理器，架構方面保持著對英特爾的領先。與之前相比，銳龍 5000 系列移動處理器這次會得到更多 OEM 廠商的支持，AMD 在發(fā)布會上表示，從今年 2 月份開始，相關產(chǎn)品會陸續(xù)鋪貨，預計會推出 150+ 款采用銳龍 5000 系列處理器的輕薄本和高性能筆記本。

我們也總結(jié)了截至目前官宣的產(chǎn)品，輕薄本方面依然是聯(lián)想打頭陣，明星產(chǎn)品小新 Air/Pro 兩個系列都會推出銳龍 5000U 版本，需要注意的是，低壓處理器僅有 R5-5600U 和 R7-5800U 采用最新的 Zen 3 架構，其余仍為 Zen 2 架構。而除了聯(lián)想之外，AMD 的重要合作伙伴華為和榮耀肯定也會推出相關新品，但目前還沒有消息。

銳龍 5000 低壓處理器在能效方面進步明顯，旗艦款 R7-5800U 與上一代相比，單線程和多線程能力分別提升 16% 和 14%，續(xù)航時間可達 17.5 小時，多方面領先于英特爾的 11 代酷睿 i7-1185G7。另外聯(lián)想小新方面也表明，本次的輕薄本會有 AMD 處理器 + NVIDIA 獨顯的組合，此類產(chǎn)品推出后，銳龍本在顯卡方面的弱勢將會大大補足，游戲性能得以提高，競爭力進一步加強。

另外，搭載 H/HS/HX 系列標壓處理器的筆記本非常之多，主要是來自聯(lián)想和華碩的游戲本。目前已公布的有聯(lián)想拯救者 R9000P、R9000K 系列游戲本、華碩天選系列游戲本、華碩 ROG 魔霸/槍神/冰刃系列游戲本以及華碩 ROG 幻系列高性能輕薄本。

這次的標壓處理器除了面向常規(guī)性能本和高性能輕薄本的 H/HS 系列外，還多增加了面向極致發(fā)燒玩家和精英創(chuàng)意人群的 HX 系列，三個系列均采用 Zen 3 架構。AMD 還稱，最高端的 R9-5980HX 與上一代相比，單線程和多線程性能分別提升 23% 和 17%，更適用于高性能場景。

英特爾 11 代酷睿壓力倍增

PC 行業(yè)同樣遵循「三十年河東、三十年河西」的規(guī)律。AMD 強勢翻身后，壓力來到了英特爾這邊，這次英特爾推出了第 11 代酷睿標壓處理器，除了常規(guī)的 H 系列之外，還多增加了 H35 系列，雖然英特爾將它劃分至標壓陣營，但設計架構與低壓是一樣的，只是 TDP 提升至 35W，所以我們可以理解為增強版低壓處理器，主要應用在高性能輕薄本上。

相關產(chǎn)品方面，目前已有聯(lián)想 YOGA 系列、小新 Pro 系列官宣采用，另外還有小米旗下的 RedmiBook Pro 以及宏碁的一些產(chǎn)品會搭載它。

總體而言，英特爾目前面臨的處境比較艱難，在產(chǎn)品方面，無論是制造工藝還是架構設計都與 AMD 競品有著不小的差距，很可能因此失去一些 OEM 廠商的支持，當然我們肯定希望英特爾能在接下來的時間里迎頭奮進，早日推出能與 AMD 相匹敵的新產(chǎn)品。

英偉達公布 RTX 30 系列筆記本顯卡

英偉達這次發(fā)布了 RTX 3080、3070 和 3060 三款移動顯卡，搭載這批顯卡的新款游戲本將于 1 月 26 日開始陸續(xù)上市。

關于三款移動顯卡的定位，英偉達稱，它們由低到高分別面向 999、1299、1999 美元級的高性能筆記本，性能方面相比前代提升巨大，在高畫質(zhì)、高刷新率游戲中的表現(xiàn)更好。另外，針對創(chuàng)意設計類應用場景也做了更加深度的優(yōu)化。值得注意的是，本次發(fā)布的筆記本顯卡同樣采用了 Max-Q 技術（英偉達宣稱為第三代 Max-Q），但并未在命名中所體現(xiàn)，這也意味著 Max-Q 從一種顯卡規(guī)格成為了一項面向于移動端的顯卡技術。

目前官宣搭載 RTX 30 系列顯卡的筆記本同樣也很多，除了聯(lián)想、華碩、外星人等大廠之外，一些專注于游戲本領域的品牌，諸如雷蛇、機械革命也表示會推出相關產(chǎn)品。

三星發(fā)布旗艦芯片，S21 即將發(fā)布

新一代三星旗艦機 Galaxy S21 系列將于 1 月 14 日發(fā)布，三星在昨天的 CES 上先行發(fā)布了它所搭載的 Exynos 2100 旗艦芯片。

作為驍龍 888 的強力競爭者，Exynos 2100 有著相同的架構設計，包括一個 2.9GHz 的 Cortex-X1 超大核，三個 Cortex-A78 核心和四個 Cortex-A55 核心，整體可以看作超頻版的驍龍 888，GPU 方面則采用 Mali-G78 MP14。

除了芯片之外，Galaxy S21 系列的外觀也被曝光，該機將于 CES 2021 最后一天發(fā)布，屆時極客之選會帶來更詳細的內(nèi)容。

與往年的 CES 相比，今年與手機相關的產(chǎn)品少了許多，這也許意味著手機發(fā)展又進入了一個「瓶頸期」，自從進入全面屏時代后，手機已經(jīng)無法在形態(tài)上做出更大的突破，硬件創(chuàng)新也走上了「內(nèi)卷」的道路，手機的發(fā)展將向著什么樣的方向前進，也許在這幾年的 CES 上找不到答案了。
編輯：hfy