北斗最新一代高精度定位芯片亮相，預(yù)計明年量產(chǎn)

8月27日，北京海淀區(qū)舉辦中關(guān)村北斗和空間信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇，多項基于北斗三號的自主創(chuàng)新成果首次亮相，包括北斗最新一代高精度定位芯片、衛(wèi)星天基測控收發(fā)信機、北斗＋遙感全球應(yīng)用服務(wù)平臺等。

現(xiàn)場還進行了北斗星通的“北斗最新一代高精度定位芯片”首次功能展演，據(jù)北斗星通戰(zhàn)略發(fā)展中心品牌總監(jiān)李楠介紹，手機、車載導(dǎo)航儀等都離不開芯片。通俗地理解，天線接收到衛(wèi)星信號以后，需要用芯片來計算、處理經(jīng)度緯度，實現(xiàn)衛(wèi)星定位。此次發(fā)布的全球首顆22納米芯片，尺寸是上一代高精度芯片的1／4，功耗是上一代的1／5?！斑@在厘米級高精度定位領(lǐng)域具有開創(chuàng)性意義。”李楠說，功耗大幅降低意味著芯片更加節(jié)能。以無人機為例，依靠蓄電池來完成飛行任務(wù)，如果定位芯片比較費電，飛行不了多長時間就得降落。再如有定位功能的智能手表、智能手環(huán)等，如果應(yīng)用了能耗更低的定位芯片，可以延長有效使用時間。

據(jù)悉，最新一代高精度定位芯片有望明年上半年量產(chǎn)，將應(yīng)用于自動駕駛、無人機、機器人等需要高精度定位的場景。