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面對華為被制裁局面,三星危機感愈發(fā)加深

如意 ? 來源:OFweek電子工程網(wǎng) ? 作者:Ai芯天下 ? 2020-08-27 15:08 ? 次閱讀

前言:

繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后,手機芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應(yīng)。華為在5G手機高端芯片賽道上的止步無疑將擴大其他芯片公司的市場機會,在聯(lián)發(fā)科、三星不斷發(fā)力下,看來新一輪的智能手機芯片之爭即將打響。

對華為采用更嚴(yán)的技術(shù)封鎖

美國商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布華為禁令的修訂版,在“實體清單”上新添了21個國家的38家華為子公司,擴充后的實體清單上總共有152家華為關(guān)聯(lián)公司。

針對封殺,華為采取的一種迂回策略是增加采購第三方廠商生產(chǎn)的芯片,最新修訂版的禁令堵住了這條路。

美國對供應(yīng)商施加壓力,使得華為的海思芯片研發(fā)部門無法繼續(xù)生產(chǎn)手機核心部件-芯片組,華為已經(jīng)宣布麒麟芯片由于這個原因?qū)⒂?月份停產(chǎn)。

因為美國對于華為的技術(shù)封鎖,讓華為在Mate40之后陷入了“無芯可用”的困局。

華為的麒麟芯片已經(jīng)成為了絕唱,這一代5nm的麒麟芯片在使用完之后,華為就徹底面臨著無芯可用的窘境。

三星:華為斷供后危機感加深

華為芯片斷供事件后,三星的危機感更重了。三星進(jìn)行一系列大動作調(diào)整,改變了幾年以來芯片的發(fā)展策略。

三星在去年解散了自研的貓鼬架構(gòu)團(tuán)隊,并且將大力挖掘ARM架構(gòu)的潛力,以實現(xiàn)性能表現(xiàn)的提升。

三星正通過努力改善CPUGPU性能,以實現(xiàn)進(jìn)階第一大安卓手機處理器制造商的目標(biāo)。

將聯(lián)合ARM和AMD大力發(fā)展高端智能手機芯片市場,有了ARM的先進(jìn)架構(gòu)和AMD的GPU圖形技術(shù)加持,三星也將成為高通強有力的競爭對手。

其實,三星自研芯片架構(gòu)無非是想與市場上采用公版架構(gòu)的芯片廠商差異化競爭,拉開距離。

如今,三星徹底放棄了自研架構(gòu),三星移動應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)開始常態(tài)化發(fā)展,而本次三星手機芯片的重大轉(zhuǎn)折也讓三星與高通置于同一起跑線上。

單純提升CPU還不足以占領(lǐng)高端,三星又找來AMD完成GPU架構(gòu)研發(fā),后者擁有大量的移動處理器研發(fā)經(jīng)驗,高通驍龍系列便是其受益者之一。

三星的意圖很明顯,就是要博采眾長研發(fā)一款高性能芯片,徹底打破驍龍對高端市場的壟斷地位。

至于三星的這顆和ARM合作的芯片,應(yīng)該是目前公開信息中的第二款采用CortexX1的處理器,之前高通驍龍875已經(jīng)爆出將會使用CortexX1架構(gòu)。

CortexX1架構(gòu)在今年5月公布,峰值性能比CortexA77提高30%,和最新的ArmCortexA78相比,它的單線程性能也提高了22%。而且這個核心架構(gòu)允許廠商高度自訂化設(shè)計,所以三星可以在里面加入大量自己的思路和設(shè)計。

高通:未必就能坐穩(wěn)榜首的原因

其實高通在5G創(chuàng)新上并不是很領(lǐng)先或者說很實用。要知道高通大力推廣的是毫米波,甚至說毫米波才是真5G。

但是現(xiàn)在全球的運營商,都沒有辦法花費巨大的人力物力去打造毫米波的運行環(huán)境。

同時在產(chǎn)品上,高通也有點“擠牙膏”,最高端的驍龍865/865Plus都是通過外掛基帶實現(xiàn)5G,集成5G基帶的還是位于中端驍龍765系列。

并且聽說高通的銷售方案是手機廠商想要多少高端芯片,就必須搭配中端芯片一同購買。所以一些手機廠商更多是無奈。

再加上聯(lián)發(fā)科一直走的是性價比路線,售價方面也比較實在,所以許多廠商也愿意使用聯(lián)發(fā)科。

麒麟芯片被限制不能制造,華為也開始選擇替代品,不過按照目前華為的動向來看,勢必會加大聯(lián)發(fā)科芯片的采購比例。

聯(lián)發(fā)科:美國大禮包當(dāng)盡全力收下

現(xiàn)如今三星半導(dǎo)體芯片的突破,無疑會給國內(nèi)手機行業(yè)多一個選擇。尤其對于竭力降低高通處理器占比的華為,三星所提供的手機處理器將會是非常不錯的選擇。

但在高通內(nèi)部人士看來,華為與聯(lián)發(fā)科的深度合作將對聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的能力起到推動作用,并且隨著下半年中低端手機的上市,聯(lián)發(fā)科的份額將進(jìn)一步走高,對于高通來說,這是不愿意看到的事情。

在美方對華為限制政策不斷加壓之時,突然曝出這家美國芯片巨頭正在極力游說,呼吁取消其向華為出售芯片的限制,否則可能將高達(dá)80億美元的市場拱手送給聯(lián)發(fā)科等競爭度對手。

結(jié)尾:

在華為芯片斷供事件后,進(jìn)一步加劇了國產(chǎn)手機廠商的危機意識。隨著更多的手機廠商探入芯片領(lǐng)域,或深化、拓展原有芯片能力,無論是手機市場,還是終端芯片市場都將發(fā)生一些有趣的變化。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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