在新一代5G SoC中,驍龍765系列、Exyno 980和天璣1000L正在上演“三國演義”的好戲,分別為Redmi K30 5G/OPPO Reno3 Pro/realme X50 5G、vivo X30系列和OPPO Reno3所列裝,而上述機型也都是現(xiàn)階段最熱門的爆款5G手機。
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就性能而言,天璣1000L扮演著“老大哥”的角色,憑借ARM在2019年中旬全新發(fā)布的Cortex-A77 CPU架構(gòu)和Mali-G77 GPU架構(gòu)的組合,將驍龍765系列和Exyno 980甩開很遠的距離。沒辦法,誰讓天璣1000L和定位更高的天璣1000有著接近的血緣關(guān)系呢,天璣1000集成Mali-G77MP9 GPU,CPU主頻也高達2.6GHz,可是能與驍龍865和麒麟990抗衡的頂級存在。
天璣1000L、Exyno 980和驍龍765G性能對比
天璣1000L、Exyno 980和驍龍765G性能對比
但也正因如此,作為小弟的天璣1000L也存在相對較高的采購成本,短期內(nèi)很難被低于2000元價位的5G手機所用。
為了爭奪這種入門級5G手機的市場空間,聯(lián)發(fā)科祭出了天璣家族的第二個成員——天璣800(MT6883)。看來,5G時代聯(lián)發(fā)科經(jīng)典的Helio P系列和G系列將慢慢淡出歷史舞臺。
顧名思義,天璣800的定位肯定低于天璣1000系列,和高通驍龍7系列或6系列相近。
就規(guī)格而言,天璣800可謂喜憂參半。
喜的是,它同樣集成和天璣1000系列相同的Mali-G77 GPU,只是計算單元從天璣1000L的7個再次下降到4個,即Mali-G77MP4。
同時,天璣800在SoC中直接集成了MediaTek的5G調(diào)制解調(diào)器,支持SA/NSA雙模組網(wǎng),支持2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接,以及動態(tài)頻譜共享(DSS)技術(shù)。
相比外掛解決方案,天璣800的集成設(shè)計可顯著降低功耗。該芯片支持5G雙載波聚合(2CC CA),與僅支持單載波(1CC無CA)的其它解決方案相比,5G高速層覆蓋范圍擴大了30%,可實現(xiàn)多連接的無縫切換,并具備更高的平均吞吐性能。
可惜的是,天璣800的CPU不再是ARM最新的Cortex-A77架構(gòu),而是上一代Cortex-A76,由4個2.0GHz的A76核心和4個2.0GHz的A55核心構(gòu)成。此外,天璣800集成獨特的4核架構(gòu)APU3.0,由3種不同類型的核心組成,可提供2.4TOPs的AI性能。
從以上參數(shù)來看,天璣800的CPU核心較舊,而且主頻太低,它的性能很難超過現(xiàn)有的驍龍765系列和Exyno 980,其主要的競爭對手,應(yīng)該是高通下半年推出的驍龍6系5G SoC,所以大家不要對它的性能抱有太大的期望。
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